Tsinghua zbuduje największą na świecie fabrykę 3D NAND Flash

09 stycznia 2017

Tsinghua Unigroup formalnie ogłosiła inwestycję o łącznej wartości 24 mld dolarów, w efekcie której w Wuhan zbudowana zostanie największa na świecie fabryka układów 3D NAND Flash. Na konferencji prasowej obecni byli przedstawiciele chińskiego rządu. Pierwszy etap planu przewiduje uruchomienie fabryki w 2018 roku, a całkowite zakończenie budowy wyznaczono na rok 2020. Fabryka będzie miała zdolność produkcyjną 300 tys. chipów, a roczna wartość produkcji przekroczy 10 mld dolarów.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Tsinghua Unigroup poinformowała, że fundusze United National Industrial Fund for Integrated Circuits, Hubei Provincial Local Fund oraz Hubei Branch Investment będą wspólnie inwestować w projekt oraz integrować personel badawczo-rozwojowy z Wuhan, Szanghaju, Doliny Krzemowej oraz Tajwanu w celu prowadzenia niezależnych badań w zakresie projektowania i produkcji 3D NAND Flash.

Nowy zakład Tsinghua Unigroup położony będzie nad rzeką Jangcy na terenie przyszłego centrum naukowo-technologicznego Wuhan East Lake High Tech Development Zone o powierzchni 1968 akrów.

źródło: CTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł

Powiązane treści

Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%

Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%

Nadpodaż NAND Flash może doprowadzić do spadku cen na początku przyszłego roku

Pamięci 3D NAND - perspektywy i wyzwania

Niewystarczająca podaż układów pamięci Flash może sprawić kłopoty producentom smartfonów

Czas na komputery jednopłytkowe oraz przemysłowe pamięci Flash

Trwa wyścig technologiczny producentów pamięci NAND flash

Samsung zdominował globalny rynek pamięci NAND Flash

Kosztem 30 mld dolarów Tsinghua Unigroup zbuduje w Nankin fabrykę pamięci

Prognozy wzrostu: dla rynku NAND flash - 6%, dla rynku dysków SSD - 60%

Holding Tsinghua kupił XMC, producenta pamięci flash 3D

Tsinghua Unigroup chce zbudować własną fabrykę układów DRAM

Tsinghua Unigroup zainwestuje 47 mld dolarów w budowę półprzewodnikowego imperium

Tsinghua Unigroup kieruje uwagę na rynek SSD

Tsinghua Unigroup rozpoczęła budowę nowych fabryk

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Produkcja elektroniki

Sztuczna inteligencja w przemyśle - koniec eksperymentów, czas na wyniki

Projektowanie i badania

IBM przejął HRL Laboratories. Wzmacnia rozwój technologii kwantowych

Centra danych inwestują we własne zasilanie, by uniknąć kryzysu

Produkcja elektroniki

Komisja Europejska aktualizuje zasady inwestycji EIC Fund

Projektowanie i badania

730 mln euro na APECS. Europa wzmacnia sektor mikroelektroniki

Produkcja elektroniki

Globalna ekspansja półprzewodników mocy GaN - rynek osiągnie 3,5 mld dolarów do 2031 roku

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Targi zagraniczne

Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki

Targi zagraniczne

Elmässan Stockholm 2026

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.

Cała branża elektroniki. Twoje pytania.

Poszukuję produktu lub usługi

Chcę skontaktować się z firmą

Mam pytanie ogólne

Zapytania ofertowe

Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów