Tsinghua Unigroup rozpoczęła budowę nowych fabryk

Chińska spółka państwowa Tsinghua Unigroup zaczęła wdrażać nowe projekty fabryk w Nanjing i Chengdu, w ramach rozwoju swojego biznesu pamięciowego. Nowe ośrodki produkcyjne zaprojektowano tak, by mogły wytwarzać miesięcznie 300 tys. 12-calowych płytek krzemowych.

Posłuchaj
00:00

Tsinghua Unigroup ma już fabrykę w Wuhan, aktualnie zarządzaną przez spółkę zależną Yangtze Memory Technologies (YMTC). W 2017 r. firma ujawniła plany utworzenia zakładów produkcyjnych w Wuhan, Chengdu i Nankin, przy całkowitej inwestycji sięgającej 70 miliardów dolarów.

Jak podały źródła, 30 września Tsinghua Unigroup rozpoczęła realizację inwestycji o wartości 30 miliardów dolarów w Nanjing. Zakład będzie zajmował się głównie produkcją chipów 3D NAND flash i DRAM, i będzie budowany w dwóch fazach. Pierwsza faza zakłada osiągnięcie miesięcznej zdolności produkcyjnej na poziomie 100 tys. płytek krzemowych. Na budowę obiektu przeznaczone ma być około 10,5 miliarda dolarów.

Z kolei 12 października Tsinghua Ungroup rozpoczęła budowę nowej fabryki pamięci zlokalizowanej w Chengdu. Łączny koszt budowy tego zakładu ma wynieść 24 miliardy dolarów. Zakład będzie wyposażony w linie produkcyjne 3D NAND flash na płytkach 12-calowych.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Kosztem 30 mld dolarów Tsinghua Unigroup zbuduje w Nankin fabrykę pamięci
Tsinghua zbuduje największą na świecie fabrykę 3D NAND Flash
Tsinghua wycofała się z zakupu akcji WD za 3,8 mld dolarów
Tsinghua Unigroup zainwestuje 47 mld dolarów w budowę półprzewodnikowego imperium
Tsinghua Unigroup kieruje uwagę na rynek SSD
Tsinghua chce zainwestować 4,7 mld dolarów w układy mobilne
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Technologie kwantowe – kto jest liderem?
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów