Tsinghua Unigroup rozpoczęła budowę nowych fabryk

Chińska spółka państwowa Tsinghua Unigroup zaczęła wdrażać nowe projekty fabryk w Nanjing i Chengdu, w ramach rozwoju swojego biznesu pamięciowego. Nowe ośrodki produkcyjne zaprojektowano tak, by mogły wytwarzać miesięcznie 300 tys. 12-calowych płytek krzemowych.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Tsinghua Unigroup ma już fabrykę w Wuhan, aktualnie zarządzaną przez spółkę zależną Yangtze Memory Technologies (YMTC). W 2017 r. firma ujawniła plany utworzenia zakładów produkcyjnych w Wuhan, Chengdu i Nankin, przy całkowitej inwestycji sięgającej 70 miliardów dolarów.

Jak podały źródła, 30 września Tsinghua Unigroup rozpoczęła realizację inwestycji o wartości 30 miliardów dolarów w Nanjing. Zakład będzie zajmował się głównie produkcją chipów 3D NAND flash i DRAM, i będzie budowany w dwóch fazach. Pierwsza faza zakłada osiągnięcie miesięcznej zdolności produkcyjnej na poziomie 100 tys. płytek krzemowych. Na budowę obiektu przeznaczone ma być około 10,5 miliarda dolarów.

Z kolei 12 października Tsinghua Ungroup rozpoczęła budowę nowej fabryki pamięci zlokalizowanej w Chengdu. Łączny koszt budowy tego zakładu ma wynieść 24 miliardy dolarów. Zakład będzie wyposażony w linie produkcyjne 3D NAND flash na płytkach 12-calowych.

Źródło: DigiTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Kosztem 30 mld dolarów Tsinghua Unigroup zbuduje w Nankin fabrykę pamięci
Tsinghua zbuduje największą na świecie fabrykę 3D NAND Flash
Tsinghua wycofała się z zakupu akcji WD za 3,8 mld dolarów
Tsinghua Unigroup zainwestuje 47 mld dolarów w budowę półprzewodnikowego imperium
Tsinghua Unigroup kieruje uwagę na rynek SSD
Tsinghua chce zainwestować 4,7 mld dolarów w układy mobilne
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Centra danych inwestują we własne zasilanie, by uniknąć kryzysu
Produkcja elektroniki
Komisja Europejska aktualizuje zasady inwestycji EIC Fund
Projektowanie i badania
730 mln euro na APECS. Europa wzmacnia sektor mikroelektroniki
Produkcja elektroniki
Globalna ekspansja półprzewodników mocy GaN - rynek osiągnie 3,5 mld dolarów do 2031 roku
Komponenty
Infineon przejmuje C2i Semiconductors. Cel: zasilanie centrów danych AI
Produkcja elektroniki
Rynek półprzewodników mocy dla EV osiągnie wartość 14,5 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Informacje z firm
Essemtec na TEK.day Gdańsk 2026
Gospodarka
Komisja Europejska aktualizuje zasady inwestycji EIC Fund
Gospodarka
Globalna ekspansja półprzewodników mocy GaN - rynek osiągnie 3,5 mld dolarów do 2031 roku

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów