Tsinghua Unigroup rozpoczęła budowę nowych fabryk

Chińska spółka państwowa Tsinghua Unigroup zaczęła wdrażać nowe projekty fabryk w Nanjing i Chengdu, w ramach rozwoju swojego biznesu pamięciowego. Nowe ośrodki produkcyjne zaprojektowano tak, by mogły wytwarzać miesięcznie 300 tys. 12-calowych płytek krzemowych.

Posłuchaj
00:00

Tsinghua Unigroup ma już fabrykę w Wuhan, aktualnie zarządzaną przez spółkę zależną Yangtze Memory Technologies (YMTC). W 2017 r. firma ujawniła plany utworzenia zakładów produkcyjnych w Wuhan, Chengdu i Nankin, przy całkowitej inwestycji sięgającej 70 miliardów dolarów.

Jak podały źródła, 30 września Tsinghua Unigroup rozpoczęła realizację inwestycji o wartości 30 miliardów dolarów w Nanjing. Zakład będzie zajmował się głównie produkcją chipów 3D NAND flash i DRAM, i będzie budowany w dwóch fazach. Pierwsza faza zakłada osiągnięcie miesięcznej zdolności produkcyjnej na poziomie 100 tys. płytek krzemowych. Na budowę obiektu przeznaczone ma być około 10,5 miliarda dolarów.

Z kolei 12 października Tsinghua Ungroup rozpoczęła budowę nowej fabryki pamięci zlokalizowanej w Chengdu. Łączny koszt budowy tego zakładu ma wynieść 24 miliardy dolarów. Zakład będzie wyposażony w linie produkcyjne 3D NAND flash na płytkach 12-calowych.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Kosztem 30 mld dolarów Tsinghua Unigroup zbuduje w Nankin fabrykę pamięci
Tsinghua zbuduje największą na świecie fabrykę 3D NAND Flash
Tsinghua wycofała się z zakupu akcji WD za 3,8 mld dolarów
Tsinghua Unigroup zainwestuje 47 mld dolarów w budowę półprzewodnikowego imperium
Tsinghua Unigroup kieruje uwagę na rynek SSD
Tsinghua chce zainwestować 4,7 mld dolarów w układy mobilne
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Edge computing w praktyce przemysłowej – Mouser uruchamia centrum wiedzy dla inżynierów AI i IoT
Produkcja elektroniki
Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026
Produkcja elektroniki
Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!
Komponenty
Sprzedaż półprzewodników w 2025 r. najwyższa w historii. Logika i pamięci MOS najszybciej rosnącymi segmentami
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026
Gospodarka
Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!
Gospodarka
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów