Tsinghua chce zainwestować 4,7 mld dolarów w układy mobilne

Chiński holding Tsinghua planuje inwestycję w wysokości 4,7 mld dolarów w rozwój projektów układów przeznaczonych do urządzeń mobilnych, chcąc w ten sposób stworzyć konkurencję wobec dominującego na rynku Qualcomma, poinformował Reuters, powołując się na dziennik China Daily. Według prezesa holdingu Xu Jinghong środki finansowe mają dopomóc w finansowaniu badań i rozwoju technologii układów do urządzeń mobilnych w ciągu najbliższych lat. Holding, do którego należą m.in. fablesowi dostawcy Spreadtrum oraz RDA Microelectronics, jest inwestycyjnym ramieniem pekińskiego Uniwersytetu Tsinghua.

Posłuchaj
00:00

W lipcu bieżącego roku Tsinghua złożyła ofertę przejęcia Microna za 23 mld dolarów. Wspomniane pokaźne nakłady kapitałowe świadczą o tym, że Państwo Środka pragnie przeskoczyć lukę technologiczną dzielącą je od Zachodu.

źródło: Reuters

Powiązane treści
Qualcomm, MediaTek i Spreadtrum pozostają największymi dostawcami układów do urządzeń mobilnych
Holding Tsinghua kupił XMC, producenta pamięci flash 3D
Prezes Tsinghuy chce zebrać 30 mld dolarów, aby stworzyć nowego giganta półprzewodnikowego
Tsinghua Unigroup chce zbudować własną fabrykę układów DRAM
Tsinghua Unigroup zainwestuje 47 mld dolarów w budowę półprzewodnikowego imperium
Tsinghua Unigroup zainteresowana MediaTekiem
Tsinghua Unigroup kieruje uwagę na rynek SSD
Cisco tworzy za 100 mln dolarów joint venture z chińską Grupą Inspur
Chiński producent chipów Tsinghua Unigroup za 23 mld dolarów chce przejąć Microna
W konsekwencji kolejnej fuzji, w Chinach powstaje duży gracz fablesowy
Tsinghua Unigroup rozpoczęła budowę nowych fabryk
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów