Opóźniona dostępność mobilnych chipów firmy MediaTek z modemem Cat 10 ma negatywny wpływ na osiągi firmy od drugiej połowy 2016 r. Firma odnotowała również spadek marży brutto do poziomu 35% z prawie 50%, ponieważ zaangażowałą się w zaciętą konkurencję cenową na rynku układów SoC do smartfonów. Niemniej jednak, wraz z konkurencyjną serią Helion X30 z serii 10 nm, tajwańska firma chce na smartfonowy rynek powrócić. Jak twierdzą źródła, w 2017 r. MediaTek zamierza opracować nową serię chipów do urządzeń mobilnych budowaną z wykorzystaniem 12-nanometrowej technologii TSMC. Ma to pozwolić MediaTekowi na osiągnięcie wysoce konkurencyjnej wydajności i przewagi kosztowej.
W pierwszej połowie 2017 r. firma Qualcomm przejęła zamówienia od klientów MediaTeka, w tym Oppo, Vivo, Xiaomi i Meizu. firmy Oppo, Vivo i Xiaomi zaadaptowały chipy Qualcomm Snapdragon 835 w modelach wyższej klasy. Tymczasem Meizu, który ponad 90% smartfonów oferował z rozwiązaniami MediaTeka, przeniósł część zamówień na firmę Qualcomm. Qualcomm wraz ze swymi chipami serii Snapdragon 6- i 4 poszerzył w Chinach obecność w segmencie średniej i wysokiej klasy.
Spreadtrum pozostaje konkurencyjny na rynku układów SoC do smartfonów klasy podstawowej, ale nadal jest mniej konkurencyjny od MediaTeka w segmencie średnim. Źródła przewidują, że w 2017 r. rynek układów do smartfonów będzie nadal w największym stopniu obejmowany przez Qualcomma, MediaTeka i Spreadtrum, a te trzy przedsiębiorstwa nadal będą rozszerzać swoją dominację.
źródło: DigiTimes
