wersja mobilna
Online: 446 Sobota, 2017.11.25

Biznes

Qualcomm, MediaTek i Spreadtrum pozostają największymi dostawcami układów do urządzeń mobilnych

poniedziałek, 17 lipca 2017 10:48

Według źródeł rynkowych firmy Qualcomm, MediaTek i Spreadtrum pozostaną w 2017 roku największymi dostawcami IC - Qualcomm zdominuje rynek high-end, a MediaTek i Spreadtrum podzielą się segmentami średniej i niskiej klasy.

Opóźniona dostępność mobilnych chipów firmy MediaTek z modemem Cat 10 ma negatywny wpływ na osiągi firmy od drugiej połowy 2016 r. Firma odnotowała również spadek marży brutto do poziomu 35% z prawie 50%, ponieważ zaangażowałą się w zaciętą konkurencję cenową na rynku układów SoC do smartfonów. Niemniej jednak, wraz z konkurencyjną serią Helion X30 z serii 10 nm, tajwańska firma chce na smartfonowy rynek powrócić. Jak twierdzą źródła, w 2017 r. MediaTek zamierza opracować nową serię chipów do urządzeń mobilnych budowaną z wykorzystaniem 12-nanometrowej technologii TSMC. Ma to pozwolić MediaTekowi na osiągnięcie wysoce konkurencyjnej wydajności i przewagi kosztowej.

W pierwszej połowie 2017 r. firma Qualcomm przejęła zamówienia od klientów MediaTeka, w tym Oppo, Vivo, Xiaomi i Meizu. firmy Oppo, Vivo i Xiaomi zaadaptowały chipy Qualcomm Snapdragon 835 w modelach wyższej klasy. Tymczasem Meizu, który ponad 90% smartfonów oferował z rozwiązaniami MediaTeka, przeniósł część zamówień na firmę Qualcomm. Qualcomm wraz ze swymi chipami serii Snapdragon 6- i 4 poszerzył w Chinach obecność w segmencie średniej i wysokiej klasy.

Spreadtrum pozostaje konkurencyjny na rynku układów SoC do smartfonów klasy podstawowej, ale nadal jest mniej konkurencyjny od MediaTeka w segmencie średnim. Źródła przewidują, że w 2017 r. rynek układów do smartfonów będzie nadal w największym stopniu obejmowany przez Qualcomma, MediaTeka i Spreadtrum, a te trzy przedsiębiorstwa nadal będą rozszerzać swoją dominację.

źródło: DigiTimes

 

World News 24h

sobota, 25 listopada 2017 08:01

ChipMOS Technologies is expected to secure backend orders for 3D NAND flash chips developed by Yangtze River Storage Technology, according to market observers. YMTC, majority owned by Tsinghua Unigroup, has reportedly developed 32-layer 3D NAND flash chips in-house marking a new milestone and major technological breakthrough in China's memory-chip industry. Volume production of China's first homegrown memory chips is slated to kick off as early as the second or third quarter of 2018. ChipMOS Shanghai has already grabbed backend orders for NOR flash memory from Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing, a wholly-owned subsidiary of YMTC, previous reports quoted industry sources as saying.

więcej na: www.digitimes.com