Unigroup Spreadtrum & RDA kontynuuje globalną ekspansję

Według prezesa firmy Adama Zenga, Unigroup Spreadtrum & RDA, będąc największym chińskim producentem układów scalonych, spodziewa się, że w 2019 r. wprowadzi na rynek swoje 12-nanometrowe chipy, a w rok później układy 7 nm, przeznaczone do obsługi systemów sztucznej inteligencji, pojazdów autonomicznych, rozwiązań chmurowych oraz edge computingu. Firma ma ambicje zostania w niedalekiej przyszłości wiodącym na świecie projektantem układów scalonych.

Posłuchaj
00:00

Adam Zeng powiedział, że odkąd Spreadtrum Communications i RDA Microelectronics zostały w 2014 r., w ramach chińskiego konglomeratu półprzewodnikowego Tsinghua Unigroup, połączone w Unigroup Spreadtrum & RDA, tak utworzona jednostka rozwinęła się w światowego projektanta chipów do smartfonów nr 3, który jest w stanie zaoferować masową produkcję układów 16- i 14-nanometrowych.

Dwa lata po fuzji Unigroup Spreadtrum i RDA rozpoczęły budowę parku naukowego w Xiamen, dynamicznie rozwijającego się centrum informatycznego na południowo-wschodnim wybrzeżu Chin. Łączny koszt inwestycji wyniesie około 4 mld CNY (585,06 mln USD).

Przedsiębiorstwo Unigroup Spreadtrum & RDA wprowadziło też nową markę UNISOC, by lepiej zglobalizować swoją działalność. Marka polegać ma na wewnętrznych innowacjach i międzynarodowej współpracy, aby rozwinąć przyszłą ekspansję firmy i stworzyć zdrowy ekosystem dla chińskiego przemysłu półprzewodnikowego.

CEO Adam Zeng ujawnił również, że od początku 2018 roku firma połączyła siły z Intelem, aby rozwinąć obecność na rynku chipów 5G. Obie firmy opracowują smartfonową platformę 5G, która będzie wyposażona w modem 5G firmy Intel. Będzie to pierwszy na rynku high-endowy smatrfon 5G Spreadtrum & RDA oparty na Androidzie, łączący w sobie doświadczenie firmy dotyczące konstrukcji chipów z ogromnym doświadczeniem technicznym Intela w zakresie modemów. Firmy współpracować będą również przy wdrożeniu sieci 5G w 2019 r.

Adam Zeng powiedział, że jego firma zakończyła testy interoperacyjności i rozwoju 5G (IODT) z zastosowaniem prototypowych urządzeń firmy Huawei, zgodnie z najnowszym standardem 3GPP Release 15, i planuje wprowadzić na rynek układy 5G w 2019 roku, by wspierać pierwszą falę smartfonów 5G i trafić na rynek we wrześniu tego roku.

Unigroup Spreadtrum & RDA ma obecnie ponad 4500 pracowników i obsługuje 14 centrów badawczo-rozwojowych oraz siedem centrów obsługi klienta w Chinach, Hongkongu, na Tajwanie, w Stanach Zjednoczonych i w Indiach. Przedsiębiorstwo złożyło ponad 3500 wniosków patentowych poza Chinami.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Qualcomm, MediaTek i Spreadtrum pozostają największymi dostawcami układów do urządzeń mobilnych
Tsinghua Unigroup zainwestuje 47 mld dolarów w budowę półprzewodnikowego imperium
Kosztem 30 mld dolarów Tsinghua Unigroup zbuduje w Nankin fabrykę pamięci
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Infineon otwiera w Dreźnie Smart Power Fab. Największa inwestycja w historii firmy wzmocni europejski rynek półprzewodników
Zasilanie
Schneider Electric i Hon Hai Technology Group (Foxconn) ogłaszają strategiczną współpracę, aby przyspieszyć rozwój centrów danych AI
Komunikacja
5G na rzecz obronności: Ericsson i Wojskowa Akademia Techniczna łączą siły
Komponenty
Samsung i SK Hynix zainwestują 518 miliardów dolarów w nowe centrum produkcji chipów
Komunikacja
AI w chmurze a prywatność. Czy sztuczna inteligencja nas obserwuje?
Optoelektronika
Sztuczna inteligencja redefiniuje rynek transceiverów optycznych - 112 mld dolarów w 2031 roku
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Infineon otwiera w Dreźnie Smart Power Fab. Największa inwestycja w historii firmy wzmocni europejski rynek półprzewodników
Gospodarka
Onsemi zredukuje zatrudnienie w czeskiej fabryce SiC
Wywiady
Chemia i materiały do produkcji: miniwywiad - Eryk Wójcicki, BLeletronik

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów