Unigroup Spreadtrum & RDA kontynuuje globalną ekspansję

Według prezesa firmy Adama Zenga, Unigroup Spreadtrum & RDA, będąc największym chińskim producentem układów scalonych, spodziewa się, że w 2019 r. wprowadzi na rynek swoje 12-nanometrowe chipy, a w rok później układy 7 nm, przeznaczone do obsługi systemów sztucznej inteligencji, pojazdów autonomicznych, rozwiązań chmurowych oraz edge computingu. Firma ma ambicje zostania w niedalekiej przyszłości wiodącym na świecie projektantem układów scalonych.

Posłuchaj
00:00

Adam Zeng powiedział, że odkąd Spreadtrum Communications i RDA Microelectronics zostały w 2014 r., w ramach chińskiego konglomeratu półprzewodnikowego Tsinghua Unigroup, połączone w Unigroup Spreadtrum & RDA, tak utworzona jednostka rozwinęła się w światowego projektanta chipów do smartfonów nr 3, który jest w stanie zaoferować masową produkcję układów 16- i 14-nanometrowych.

Dwa lata po fuzji Unigroup Spreadtrum i RDA rozpoczęły budowę parku naukowego w Xiamen, dynamicznie rozwijającego się centrum informatycznego na południowo-wschodnim wybrzeżu Chin. Łączny koszt inwestycji wyniesie około 4 mld CNY (585,06 mln USD).

Przedsiębiorstwo Unigroup Spreadtrum & RDA wprowadziło też nową markę UNISOC, by lepiej zglobalizować swoją działalność. Marka polegać ma na wewnętrznych innowacjach i międzynarodowej współpracy, aby rozwinąć przyszłą ekspansję firmy i stworzyć zdrowy ekosystem dla chińskiego przemysłu półprzewodnikowego.

CEO Adam Zeng ujawnił również, że od początku 2018 roku firma połączyła siły z Intelem, aby rozwinąć obecność na rynku chipów 5G. Obie firmy opracowują smartfonową platformę 5G, która będzie wyposażona w modem 5G firmy Intel. Będzie to pierwszy na rynku high-endowy smatrfon 5G Spreadtrum & RDA oparty na Androidzie, łączący w sobie doświadczenie firmy dotyczące konstrukcji chipów z ogromnym doświadczeniem technicznym Intela w zakresie modemów. Firmy współpracować będą również przy wdrożeniu sieci 5G w 2019 r.

Adam Zeng powiedział, że jego firma zakończyła testy interoperacyjności i rozwoju 5G (IODT) z zastosowaniem prototypowych urządzeń firmy Huawei, zgodnie z najnowszym standardem 3GPP Release 15, i planuje wprowadzić na rynek układy 5G w 2019 roku, by wspierać pierwszą falę smartfonów 5G i trafić na rynek we wrześniu tego roku.

Unigroup Spreadtrum & RDA ma obecnie ponad 4500 pracowników i obsługuje 14 centrów badawczo-rozwojowych oraz siedem centrów obsługi klienta w Chinach, Hongkongu, na Tajwanie, w Stanach Zjednoczonych i w Indiach. Przedsiębiorstwo złożyło ponad 3500 wniosków patentowych poza Chinami.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Qualcomm, MediaTek i Spreadtrum pozostają największymi dostawcami układów do urządzeń mobilnych
Tsinghua Unigroup zainwestuje 47 mld dolarów w budowę półprzewodnikowego imperium
Kosztem 30 mld dolarów Tsinghua Unigroup zbuduje w Nankin fabrykę pamięci
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Rozwiązania Same Sky z zakresu łączności, systemów audio i zarządzania temperaturą
Komponenty
Samsung zwiększa inwestycje do 73 mld USD, przyspieszając rozwój chipów AI
Komponenty
Apple skupuje mobilną pamięć DRAM, ograniczając dostępność dla konkurencji
Produkcja elektroniki
Znowu rosną ceny półprzewodników
Aktualności
Drogie pamięci wypchną z rynku podstawowe komputery
Aktualności
Zakończono podział Creotech Instruments. Debiut giełdowy Creotech Quantum już 17 kwietnia
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Znowu rosną ceny półprzewodników
Gospodarka
System STAR GATE do lutowania laserowego z pomiarem temperatury w czasie rzeczywistym
Targi zagraniczne
Hannover Messe 2026

Jak kompensować moc bierną w małej firmie, by płacić mniej za energię bierną?

Z reguły małej firmy nie stać na zakup automatycznego kompensatora mocy biernej. Niemniej, sytuacja nie jest bez wyjścia i w tym artykule na prostym przykładzie pokazane zostało podejście do rozwiązania problemu mocy biernej.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów