Unigroup Spreadtrum & RDA kontynuuje globalną ekspansję

Według prezesa firmy Adama Zenga, Unigroup Spreadtrum & RDA, będąc największym chińskim producentem układów scalonych, spodziewa się, że w 2019 r. wprowadzi na rynek swoje 12-nanometrowe chipy, a w rok później układy 7 nm, przeznaczone do obsługi systemów sztucznej inteligencji, pojazdów autonomicznych, rozwiązań chmurowych oraz edge computingu. Firma ma ambicje zostania w niedalekiej przyszłości wiodącym na świecie projektantem układów scalonych.

Posłuchaj
00:00

Adam Zeng powiedział, że odkąd Spreadtrum Communications i RDA Microelectronics zostały w 2014 r., w ramach chińskiego konglomeratu półprzewodnikowego Tsinghua Unigroup, połączone w Unigroup Spreadtrum & RDA, tak utworzona jednostka rozwinęła się w światowego projektanta chipów do smartfonów nr 3, który jest w stanie zaoferować masową produkcję układów 16- i 14-nanometrowych.

Dwa lata po fuzji Unigroup Spreadtrum i RDA rozpoczęły budowę parku naukowego w Xiamen, dynamicznie rozwijającego się centrum informatycznego na południowo-wschodnim wybrzeżu Chin. Łączny koszt inwestycji wyniesie około 4 mld CNY (585,06 mln USD).

Przedsiębiorstwo Unigroup Spreadtrum & RDA wprowadziło też nową markę UNISOC, by lepiej zglobalizować swoją działalność. Marka polegać ma na wewnętrznych innowacjach i międzynarodowej współpracy, aby rozwinąć przyszłą ekspansję firmy i stworzyć zdrowy ekosystem dla chińskiego przemysłu półprzewodnikowego.

CEO Adam Zeng ujawnił również, że od początku 2018 roku firma połączyła siły z Intelem, aby rozwinąć obecność na rynku chipów 5G. Obie firmy opracowują smartfonową platformę 5G, która będzie wyposażona w modem 5G firmy Intel. Będzie to pierwszy na rynku high-endowy smatrfon 5G Spreadtrum & RDA oparty na Androidzie, łączący w sobie doświadczenie firmy dotyczące konstrukcji chipów z ogromnym doświadczeniem technicznym Intela w zakresie modemów. Firmy współpracować będą również przy wdrożeniu sieci 5G w 2019 r.

Adam Zeng powiedział, że jego firma zakończyła testy interoperacyjności i rozwoju 5G (IODT) z zastosowaniem prototypowych urządzeń firmy Huawei, zgodnie z najnowszym standardem 3GPP Release 15, i planuje wprowadzić na rynek układy 5G w 2019 roku, by wspierać pierwszą falę smartfonów 5G i trafić na rynek we wrześniu tego roku.

Unigroup Spreadtrum & RDA ma obecnie ponad 4500 pracowników i obsługuje 14 centrów badawczo-rozwojowych oraz siedem centrów obsługi klienta w Chinach, Hongkongu, na Tajwanie, w Stanach Zjednoczonych i w Indiach. Przedsiębiorstwo złożyło ponad 3500 wniosków patentowych poza Chinami.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Qualcomm, MediaTek i Spreadtrum pozostają największymi dostawcami układów do urządzeń mobilnych
Tsinghua Unigroup zainwestuje 47 mld dolarów w budowę półprzewodnikowego imperium
Kosztem 30 mld dolarów Tsinghua Unigroup zbuduje w Nankin fabrykę pamięci
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026
Produkcja elektroniki
Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!
Komponenty
Sprzedaż półprzewodników w 2025 r. najwyższa w historii. Logika i pamięci MOS najszybciej rosnącymi segmentami
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026
Gospodarka
Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!
Gospodarka
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów