Qualcomm chce na Tajwanie utworzyć dwa centra badawczo-rozwojowe

Firma Qualcomm planuje utworzenie na Tajwanie centrum badawczo-rozwojowego multimediów i centrum sztucznej inteligencji do zastosowań mobilnych. Zgodnie z raportem Central News Agency mają one rozpocząć działalność na początku 2019 roku. Utworzenie tych dwóch obiektów jest częścią zobowiązania Qualcomma do zainwestowania na Tajwanie do 700 milionów dolarów w ciągu pięciu lat po osiągnięciu porozumienia z Tajwańską Komisją Fair Trade w sprawie sporu dotyczącego ochrony konkurencji.

Posłuchaj
00:00

Centrum badawczo-rozwojowe multimediów ma się skupić na rozwiązaniach z zakresu detekcji 3D, na technikach kompresji obrazu, rozpoznawaniu obiektów i technologiach widzenia maszynowego. Centrum sztucznej inteligencji ma ożywić rozwój implementowanych w urządzeniach mobilnych platform i aplikacji AI, które pomogą klientom robić lepsze zdjęcia i filmy, przekształcając przenośne urządzenie w personalnego asystenta.

Oba ośrodki Qualcomma współpracować będą z tajwańskimi uniwersytetami i instytucjami badawczymi zajmującymi się badaniami naukowymi w celu realizacji wspólnych projektów, co pozwolić ma Tajwanowi na osiągnięcie samowystarczalności w zakresie zdolności badawczo-rozwojowych.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Tajwan będzie miał nowe centrum rozwoju zaawansowanych chipów
Qualcomm rozpoczyna zwolnienia w ramach cięć kosztów
Qualcomm zbuduje na Tajwanie trzy centra technologiczne i testowe
Prezydent Trump zablokował przejęcie Qualcomma przez Broadcom
Qualcomm szykuje się do objęcia pozycji lidera rynku mikrokontrolerów
Qualcomm, MediaTek i Spreadtrum pozostają największymi dostawcami układów do urządzeń mobilnych
Qualcomm inwestuje w fabrykę półprzewodników w Brazylii
Upada biznes Qualcomma w zakresie chipów dla centrów danych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Optoelektronika
MIT rozwija przełomowe ultracienkie materiały do technologii noktowizyjnych
Aktualności
STMicroelectronics rozpoczyna restrukturyzację
Aktualności
Advantech wprowadzi na rynek systemy brzegowe AI następnej generacji
PCB
Siemens przejmuje DownStream Technologies
Komponenty
Navitas wprowadza pierwsze na świecie tranzystory SiC MOSFET z kwalifikacją AEC-Plus dla motoryzacji i przemysłu
Zasilanie
Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
STMicroelectronics rozpoczyna restrukturyzację
Gospodarka
Advantech wprowadzi na rynek systemy brzegowe AI następnej generacji
Gospodarka
Już za tydzień Warsaw Industry Automatica 2025
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów