Qualcomm chce na Tajwanie utworzyć dwa centra badawczo-rozwojowe

Firma Qualcomm planuje utworzenie na Tajwanie centrum badawczo-rozwojowego multimediów i centrum sztucznej inteligencji do zastosowań mobilnych. Zgodnie z raportem Central News Agency mają one rozpocząć działalność na początku 2019 roku. Utworzenie tych dwóch obiektów jest częścią zobowiązania Qualcomma do zainwestowania na Tajwanie do 700 milionów dolarów w ciągu pięciu lat po osiągnięciu porozumienia z Tajwańską Komisją Fair Trade w sprawie sporu dotyczącego ochrony konkurencji.

Posłuchaj
00:00

Centrum badawczo-rozwojowe multimediów ma się skupić na rozwiązaniach z zakresu detekcji 3D, na technikach kompresji obrazu, rozpoznawaniu obiektów i technologiach widzenia maszynowego. Centrum sztucznej inteligencji ma ożywić rozwój implementowanych w urządzeniach mobilnych platform i aplikacji AI, które pomogą klientom robić lepsze zdjęcia i filmy, przekształcając przenośne urządzenie w personalnego asystenta.

Oba ośrodki Qualcomma współpracować będą z tajwańskimi uniwersytetami i instytucjami badawczymi zajmującymi się badaniami naukowymi w celu realizacji wspólnych projektów, co pozwolić ma Tajwanowi na osiągnięcie samowystarczalności w zakresie zdolności badawczo-rozwojowych.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Tajwan będzie miał nowe centrum rozwoju zaawansowanych chipów
Qualcomm rozpoczyna zwolnienia w ramach cięć kosztów
Qualcomm zbuduje na Tajwanie trzy centra technologiczne i testowe
Prezydent Trump zablokował przejęcie Qualcomma przez Broadcom
Qualcomm szykuje się do objęcia pozycji lidera rynku mikrokontrolerów
Qualcomm, MediaTek i Spreadtrum pozostają największymi dostawcami układów do urządzeń mobilnych
Qualcomm inwestuje w fabrykę półprzewodników w Brazylii
Upada biznes Qualcomma w zakresie chipów dla centrów danych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
Informacje z firm
Elhurt wspiera lokalną społeczność oraz inicjatywy charytatywne
Informacje z firm
Robert Tarantowicz na Hong Kong FinTech Week and StartmeupHK Festival

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów