Qualcomm zbuduje na Tajwanie trzy centra technologiczne i testowe

Firma Qualcomm ogłosiła, że na Tajwanie utworzy trzy centra technologiczne i testowe, ponieważ pogłębia współpracę z lokalnymi władzami i koncernami, by przyspieszyć komercyjne wdrożenie 5G i innych zaawansowanych technologii. Zgodnie z ogłoszonymi planami Qualcomm utworzy w Hsinchu, w północnym Tajwanie centrum badawczo-projektowe zajmujące się modułami 5G, centrum testujące fale milimetrowe (mmWave) oraz centrum technologii biometrycznych.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Te trzy centra będą częścią większego ośrodka - Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing (COMET), którego tworzenie na Tajwanie amerykański producent ogłosił w sierpniu, i który ma rozpocząć funkcjonowanie na początku 2019 r.

Centrum technologii 5G ma na celu wprowadzenie rozwiązań typu plug-and-play, aby zmniejszyć bariery technologiczne, co pozwoli małym i średnim przedsiębiorstwom wchodzić na rynek 5G bez potrzeby posiadania ogromnego kapitału. Od samego początku Qualcomm zamierza współpracować z lokalnymi firmami w celu opracowania powiązanych technologii 5G, by umożliwić i przyspieszyć tempo wprowadzenia produktów 5G na rynek.

Wcześniej Qualcomm zapowiedział również, że w 2019 roku planuje na Tajwanie stworzyć multimedialne centrum badawczo-rozwojowe i centrum sztucznej inteligencji dla rozwiązań mobilnych.

Źródło: DigiTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Qualcomm prezentuje nową technologię szybkiego ładowania
Dostawcy interfejsów testowych IC widzą duży popyt na GPU i układy SoC 5G
Qualcomm i MediaTek zwiększą zatrudnienie w ośrodkach R&D na Tajwanie
Qualcomm chce na Tajwanie utworzyć dwa centra badawczo-rozwojowe
Qualcomm powołuje fundusz wart 100 milionów dolarów, by inwestować w start-upy AI
Qualcomm zamierza na początku 2019 roku otworzyć nowe centrum operacyjne na Tajwanie
Upada biznes Qualcomma w zakresie chipów dla centrów danych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Winbond przejmie biznes pamięci NOR Flash i F-RAM od Infineona za 1,12 mld dolarów
Elektromechanika
Czy ultradźwiękowe głośniki MEMS zmienią rynek audio?
Produkcja elektroniki
ESMC kończy budowę konstrukcji fabryki półprzewodników w Dreźnie
PCB
Drożeją materiały do produkcji PCB – rynek pod presją rosnącego zapotrzebowania na infrastrukturę AI
Produkcja elektroniki
UE rozszerza kontrolę eksportu technologii podwójnego zastosowania
Komunikacja
HAPS-y staną się ratunkiem dla zatłoczonej orbity?
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Szkolenie
Projektowanie i implementacja GUI w środowisku TouchGFX na platformie STM32U5 - 20-10
Szkolenie
Projektowanie i implementacja GUI w środowisku TouchGFX na platformie STM32U5 - 14-10
Szkolenie
STM32C5 & STM32Cube2 – nowy STM32, nowe narzędzia - 21-10

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów