Dostawcy interfejsów testowych IC widzą duży popyt na GPU i układy SoC 5G

Według źródeł branżowych, tajwańscy dostawcy rozwiązań w zakresie testowania układów scalonych, w tym Chunghwa Precision Test Tech (CHPT), Keystone Microtech i WinWay Technology, skorzystali na krótkoterminowych zamówieniach związanych z chipami GPU i utrzymującego się silnego popytu na procesory przeznaczone do smartfonów. Firmy te są gotowe do osiągnięcia szczególnie wysokich przychodów w czwartym kwartale 2020 roku.

Posłuchaj
00:00

Obecnie CHPT jest zajęte realizacją dużych zamówień na pionowe karty pomiarowe (VPC) od czołowych amerykańskich producentów układów scalonych i dostawców systemów, jak również od tajwańskiej firmy MediaTek na układy SoC do telefonów 5G i inne chipy typu HPC (High Performance Computing).

Keystone otrzymał duże zamówienia głównie od tajwańskich producentów układów scalonych, zwłaszcza na płyty testowe i płytki krzemowe do przetwarzania końcowego, a jego dostawy rozwiązań do testowania układów RF do chińskich klientów również stale rosną.

Po przygotowaniu wystarczającej liczby testowych socketów w pierwszej połowie 2020 roku, przeznaczonych do nowych procesorów graficznych dla dwóch głównych amerykańskich dostawców, WinWay od października nadal zbiera dodatkowe zamówienia na gniazda tego typu, głównie w celu przetwarzania chipów serwerowych i procesorów graficznych.

Chińscy projektanci układów scalonych i operatorzy telekomunikacyjni intensyfikują wdrażanie wysokiej klasy układów SoC w smartfonach i układach stacji bazowych, a także podejmują bardziej dynamiczne działania w zakresie zamówień na najwyższej klasy karty i sockety do testów układów scalonych, co generuje znaczący wzrost przychodów dla tajwańskich dostawców.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Globalny rynek GPU osiągnie do 2029 roku 274 mld dolarów
Do 2025 roku sprzedaż smartfonów 5G przekroczy miliard sztuk
Rosną zamówienia na usługi testowania chipów 5G
Rosną dostawy modułów Wi-Fi 6 generacji
Qualcomm zbuduje na Tajwanie trzy centra technologiczne i testowe
Qualcomm wchodzi na rynek stacji bazowych 5G
Świat wchłonie 250 mln egzemplarzy smartfonów 5G
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów