Dostawcy interfejsów testowych IC widzą duży popyt na GPU i układy SoC 5G

Według źródeł branżowych, tajwańscy dostawcy rozwiązań w zakresie testowania układów scalonych, w tym Chunghwa Precision Test Tech (CHPT), Keystone Microtech i WinWay Technology, skorzystali na krótkoterminowych zamówieniach związanych z chipami GPU i utrzymującego się silnego popytu na procesory przeznaczone do smartfonów. Firmy te są gotowe do osiągnięcia szczególnie wysokich przychodów w czwartym kwartale 2020 roku.

Posłuchaj
00:00

Obecnie CHPT jest zajęte realizacją dużych zamówień na pionowe karty pomiarowe (VPC) od czołowych amerykańskich producentów układów scalonych i dostawców systemów, jak również od tajwańskiej firmy MediaTek na układy SoC do telefonów 5G i inne chipy typu HPC (High Performance Computing).

Keystone otrzymał duże zamówienia głównie od tajwańskich producentów układów scalonych, zwłaszcza na płyty testowe i płytki krzemowe do przetwarzania końcowego, a jego dostawy rozwiązań do testowania układów RF do chińskich klientów również stale rosną.

Po przygotowaniu wystarczającej liczby testowych socketów w pierwszej połowie 2020 roku, przeznaczonych do nowych procesorów graficznych dla dwóch głównych amerykańskich dostawców, WinWay od października nadal zbiera dodatkowe zamówienia na gniazda tego typu, głównie w celu przetwarzania chipów serwerowych i procesorów graficznych.

Chińscy projektanci układów scalonych i operatorzy telekomunikacyjni intensyfikują wdrażanie wysokiej klasy układów SoC w smartfonach i układach stacji bazowych, a także podejmują bardziej dynamiczne działania w zakresie zamówień na najwyższej klasy karty i sockety do testów układów scalonych, co generuje znaczący wzrost przychodów dla tajwańskich dostawców.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Globalny rynek GPU osiągnie do 2029 roku 274 mld dolarów
Do 2025 roku sprzedaż smartfonów 5G przekroczy miliard sztuk
Rosną zamówienia na usługi testowania chipów 5G
Rosną dostawy modułów Wi-Fi 6 generacji
Qualcomm zbuduje na Tajwanie trzy centra technologiczne i testowe
Qualcomm wchodzi na rynek stacji bazowych 5G
Świat wchłonie 250 mln egzemplarzy smartfonów 5G
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Bezpieczne przechowywanie komponentów MSD? Tylko z szafami GHIBLI!
Targi zagraniczne
Embedded World Exhibition&Conference 2026
Gospodarka
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów