Rosną zamówienia na usługi testowania chipów 5G

Rośnie liczba zamówień dotyczących inspekcji modułów bezprzewodowych RF 5G. Tajwańscy dostawcy rozwiązań z zakresu testowania układów scalonych, w tym Integrated Service Technology (IST), Materials Analysis Technology (MA-Tek) i Sporton International, zauważyli zwiększone zapotrzebowanie klientów na usługi analizy niezawodności - RA (Reliability Analysis) i analizy materiałowej - MA (Material Analysis).

Posłuchaj
00:00

W związku z możliwościami biznesowymi technologii 5G w 2020 roku, takie firmy jak Qualcomm, Apple i Unisoc Technologies Huaweia zostały zaangażowane w rozwój nowych chipów, przy czym Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) jest ich głównym partnerem w zakresie produkcji.

Ponieważ TSMC rozwija się w kierunku produkcji chipów w litografii 7 i 5 nm, oczekuje się rosnącego popytu na bardziej zaawansowane układy scalone w technologii 2.5D/3D oraz rozwiązania SiP (system-in-package) i AiP (antenna-in-package) wykorzystujące antenę wbudowaną w chip. Firma przeznacza również środki na rozwój materiałów GaN. Najprawdopodobniej TSMC dostarczy też firmie Apple nowe procesory do smartfonów, o nazwie kodowej A14, które zostaną wykonane w 5 nm litografii. W 2020 roku nowe iPhone'y mają być wyposażone w modem 5G dostarczony przez Qualcomma.

Wielu czołowych producentów smartfonów zamierza podążać śladami amerykańskiego giganta i początkowo rozwijać technologię 5G sub-6 GHz, a następnie mmWave. Jak podają źródła, Unisoc pracuje obecnie nad układami 5G mmWave, które mają zostać oficjalnie udostępnione w 2020 roku. Dostawcami firmy Unisoc są IST i MA-Tek.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Dostawcy interfejsów testowych IC widzą duży popyt na GPU i układy SoC 5G
Firmy pamięciowe spodziewają się gwałtownego wzrostu napędzanego przez 5G
Apple próbuje wykupić oddział Intela za 1 mld dolarów
Unisoc wdroży w 2020 roku układ 5G w litografii 7 nm
TSMC przedstawia proces 6 nm jako bezpośrednią migrację z technologii 7 nm
Przychody z sieci 5G w 2020 roku sięgną 4 mld dolarów
SK Telecom zdobywa milion abonentów 5G
Apple zatrudnia projektanta procesorów ARM
W drugim kwartale TSMC uruchomi masową produkcję w procesie 7 nm EUV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Komponenty
Dell i NVIDIA fundamentem największej fabryki AI w Indiach: 4000 GPU Blackwell dla NxtGen
Produkcja elektroniki
Yamaha Robotics stawia na półprzewodniki. Nowa struktura wzmocni obsługę procesów back-end w Europie
Projektowanie i badania
Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO
Produkcja elektroniki
Afrykańskie minerały w centrum uwagi
PCB
Standard oHFM: Nowe perspektywy dla modułów FPGA w systemach embedded
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO
Technika
Standardy badania odporności na ESD
Technika
Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Kiedy projekt elektroniki jest „wystarczająco dobry”, a kiedy staje się ryzykiem biznesowym

W projektowaniu elektroniki bardzo łatwo wpaść w pułapkę myślenia: „działa, więc jest OK”. Układ się uruchamia, firmware odpowiada, prototyp przechodzi testy na biurku. I na tym etapie wiele zespołów uznaje projekt za „wystarczająco dobry”. O decyzjach „good enough”, presji czasu i momentach, w których inżynieria zaczyna generować straty.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów