Rosną zamówienia na usługi testowania chipów 5G
| Gospodarka Projektowanie i badaniaRośnie liczba zamówień dotyczących inspekcji modułów bezprzewodowych RF 5G. Tajwańscy dostawcy rozwiązań z zakresu testowania układów scalonych, w tym Integrated Service Technology (IST), Materials Analysis Technology (MA-Tek) i Sporton International, zauważyli zwiększone zapotrzebowanie klientów na usługi analizy niezawodności - RA (Reliability Analysis) i analizy materiałowej - MA (Material Analysis).
W związku z możliwościami biznesowymi technologii 5G w 2020 roku, takie firmy jak Qualcomm, Apple i Unisoc Technologies Huaweia zostały zaangażowane w rozwój nowych chipów, przy czym Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) jest ich głównym partnerem w zakresie produkcji.
Ponieważ TSMC rozwija się w kierunku produkcji chipów w litografii 7 i 5 nm, oczekuje się rosnącego popytu na bardziej zaawansowane układy scalone w technologii 2.5D/3D oraz rozwiązania SiP (system-in-package) i AiP (antenna-in-package) wykorzystujące antenę wbudowaną w chip. Firma przeznacza również środki na rozwój materiałów GaN. Najprawdopodobniej TSMC dostarczy też firmie Apple nowe procesory do smartfonów, o nazwie kodowej A14, które zostaną wykonane w 5 nm litografii. W 2020 roku nowe iPhone'y mają być wyposażone w modem 5G dostarczony przez Qualcomma.
Wielu czołowych producentów smartfonów zamierza podążać śladami amerykańskiego giganta i początkowo rozwijać technologię 5G sub-6 GHz, a następnie mmWave. Jak podają źródła, Unisoc pracuje obecnie nad układami 5G mmWave, które mają zostać oficjalnie udostępnione w 2020 roku. Dostawcami firmy Unisoc są IST i MA-Tek.
źródło: DigiTimes
