Rosną zamówienia na usługi testowania chipów 5G

Rośnie liczba zamówień dotyczących inspekcji modułów bezprzewodowych RF 5G. Tajwańscy dostawcy rozwiązań z zakresu testowania układów scalonych, w tym Integrated Service Technology (IST), Materials Analysis Technology (MA-Tek) i Sporton International, zauważyli zwiększone zapotrzebowanie klientów na usługi analizy niezawodności - RA (Reliability Analysis) i analizy materiałowej - MA (Material Analysis).

Posłuchaj
00:00

W związku z możliwościami biznesowymi technologii 5G w 2020 roku, takie firmy jak Qualcomm, Apple i Unisoc Technologies Huaweia zostały zaangażowane w rozwój nowych chipów, przy czym Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) jest ich głównym partnerem w zakresie produkcji.

Ponieważ TSMC rozwija się w kierunku produkcji chipów w litografii 7 i 5 nm, oczekuje się rosnącego popytu na bardziej zaawansowane układy scalone w technologii 2.5D/3D oraz rozwiązania SiP (system-in-package) i AiP (antenna-in-package) wykorzystujące antenę wbudowaną w chip. Firma przeznacza również środki na rozwój materiałów GaN. Najprawdopodobniej TSMC dostarczy też firmie Apple nowe procesory do smartfonów, o nazwie kodowej A14, które zostaną wykonane w 5 nm litografii. W 2020 roku nowe iPhone'y mają być wyposażone w modem 5G dostarczony przez Qualcomma.

Wielu czołowych producentów smartfonów zamierza podążać śladami amerykańskiego giganta i początkowo rozwijać technologię 5G sub-6 GHz, a następnie mmWave. Jak podają źródła, Unisoc pracuje obecnie nad układami 5G mmWave, które mają zostać oficjalnie udostępnione w 2020 roku. Dostawcami firmy Unisoc są IST i MA-Tek.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Dostawcy interfejsów testowych IC widzą duży popyt na GPU i układy SoC 5G
Firmy pamięciowe spodziewają się gwałtownego wzrostu napędzanego przez 5G
Apple próbuje wykupić oddział Intela za 1 mld dolarów
Unisoc wdroży w 2020 roku układ 5G w litografii 7 nm
TSMC przedstawia proces 6 nm jako bezpośrednią migrację z technologii 7 nm
Przychody z sieci 5G w 2020 roku sięgną 4 mld dolarów
SK Telecom zdobywa milion abonentów 5G
Apple zatrudnia projektanta procesorów ARM
W drugim kwartale TSMC uruchomi masową produkcję w procesie 7 nm EUV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Holenderski rząd przejmuje kontrolę nad firmą Nexperia
Pomiary
Polski odbiornik GNSS zsynchronizuje czas w europejskiej infrastrukturze krytycznej
PCB
Würth Elektronik rozwija technologie PCB w europejskim projekcie PROACTIF
Komponenty
Mouser Electronics i igus zawarli globalną umowę dystrybucyjną
Zasilanie
Infineon zasili swoje zakłady zieloną energią elektryczną
Produkcja elektroniki
CBRTP rozwija produkcję 8-calowych podłoży GaN
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Technika
Generatory TEG - dobór modułu do aplikacji
Informacje z firm
Rozwiązywanie problemów z błędnymi kodami - seria filmowa
Szkolenie
EMC w praktyce – szkolenie dla mechaników i projektantów systemów

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów