Rosną zamówienia na usługi testowania chipów 5G

Rośnie liczba zamówień dotyczących inspekcji modułów bezprzewodowych RF 5G. Tajwańscy dostawcy rozwiązań z zakresu testowania układów scalonych, w tym Integrated Service Technology (IST), Materials Analysis Technology (MA-Tek) i Sporton International, zauważyli zwiększone zapotrzebowanie klientów na usługi analizy niezawodności - RA (Reliability Analysis) i analizy materiałowej - MA (Material Analysis).

Posłuchaj
00:00

W związku z możliwościami biznesowymi technologii 5G w 2020 roku, takie firmy jak Qualcomm, Apple i Unisoc Technologies Huaweia zostały zaangażowane w rozwój nowych chipów, przy czym Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) jest ich głównym partnerem w zakresie produkcji.

Ponieważ TSMC rozwija się w kierunku produkcji chipów w litografii 7 i 5 nm, oczekuje się rosnącego popytu na bardziej zaawansowane układy scalone w technologii 2.5D/3D oraz rozwiązania SiP (system-in-package) i AiP (antenna-in-package) wykorzystujące antenę wbudowaną w chip. Firma przeznacza również środki na rozwój materiałów GaN. Najprawdopodobniej TSMC dostarczy też firmie Apple nowe procesory do smartfonów, o nazwie kodowej A14, które zostaną wykonane w 5 nm litografii. W 2020 roku nowe iPhone'y mają być wyposażone w modem 5G dostarczony przez Qualcomma.

Wielu czołowych producentów smartfonów zamierza podążać śladami amerykańskiego giganta i początkowo rozwijać technologię 5G sub-6 GHz, a następnie mmWave. Jak podają źródła, Unisoc pracuje obecnie nad układami 5G mmWave, które mają zostać oficjalnie udostępnione w 2020 roku. Dostawcami firmy Unisoc są IST i MA-Tek.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Dostawcy interfejsów testowych IC widzą duży popyt na GPU i układy SoC 5G
Firmy pamięciowe spodziewają się gwałtownego wzrostu napędzanego przez 5G
Apple próbuje wykupić oddział Intela za 1 mld dolarów
Unisoc wdroży w 2020 roku układ 5G w litografii 7 nm
TSMC przedstawia proces 6 nm jako bezpośrednią migrację z technologii 7 nm
Przychody z sieci 5G w 2020 roku sięgną 4 mld dolarów
SK Telecom zdobywa milion abonentów 5G
Apple zatrudnia projektanta procesorów ARM
W drugim kwartale TSMC uruchomi masową produkcję w procesie 7 nm EUV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Technika
Czym są impulsy HEMP?
Gospodarka
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Informacje z firm
Spółka Inżynierów SIM z dofinansowaniem UE na realizację projektu doradztwa innowacyjnego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów