Rosną zamówienia na usługi testowania chipów 5G

Rośnie liczba zamówień dotyczących inspekcji modułów bezprzewodowych RF 5G. Tajwańscy dostawcy rozwiązań z zakresu testowania układów scalonych, w tym Integrated Service Technology (IST), Materials Analysis Technology (MA-Tek) i Sporton International, zauważyli zwiększone zapotrzebowanie klientów na usługi analizy niezawodności - RA (Reliability Analysis) i analizy materiałowej - MA (Material Analysis).

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

W związku z możliwościami biznesowymi technologii 5G w 2020 roku, takie firmy jak Qualcomm, Apple i Unisoc Technologies Huaweia zostały zaangażowane w rozwój nowych chipów, przy czym Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) jest ich głównym partnerem w zakresie produkcji.

Ponieważ TSMC rozwija się w kierunku produkcji chipów w litografii 7 i 5 nm, oczekuje się rosnącego popytu na bardziej zaawansowane układy scalone w technologii 2.5D/3D oraz rozwiązania SiP (system-in-package) i AiP (antenna-in-package) wykorzystujące antenę wbudowaną w chip. Firma przeznacza również środki na rozwój materiałów GaN. Najprawdopodobniej TSMC dostarczy też firmie Apple nowe procesory do smartfonów, o nazwie kodowej A14, które zostaną wykonane w 5 nm litografii. W 2020 roku nowe iPhone'y mają być wyposażone w modem 5G dostarczony przez Qualcomma.

Wielu czołowych producentów smartfonów zamierza podążać śladami amerykańskiego giganta i początkowo rozwijać technologię 5G sub-6 GHz, a następnie mmWave. Jak podają źródła, Unisoc pracuje obecnie nad układami 5G mmWave, które mają zostać oficjalnie udostępnione w 2020 roku. Dostawcami firmy Unisoc są IST i MA-Tek.

Źródło: DigiTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Dostawcy interfejsów testowych IC widzą duży popyt na GPU i układy SoC 5G
Firmy pamięciowe spodziewają się gwałtownego wzrostu napędzanego przez 5G
Apple próbuje wykupić oddział Intela za 1 mld dolarów
Unisoc wdroży w 2020 roku układ 5G w litografii 7 nm
TSMC przedstawia proces 6 nm jako bezpośrednią migrację z technologii 7 nm
Przychody z sieci 5G w 2020 roku sięgną 4 mld dolarów
SK Telecom zdobywa milion abonentów 5G
Apple zatrudnia projektanta procesorów ARM
W drugim kwartale TSMC uruchomi masową produkcję w procesie 7 nm EUV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
Mouser i Qorvo prezentują rozwiązania RF dla dronów, SATCOM i IIoT
Zasilanie
Liteon przejmie 25% udziałów w polskiej DCX za 176 mln dolarów
Projektowanie i badania
Augmented Engineering w sektorze A&D - wyścig o przewagę technologiczną
Elektromechanika
Rynek czujników dla robotów humanoidalnych przekroczy 6,59 mld USD do 2037 roku. Nadchodzi sensoryczna rewolucja w robotyce
Produkcja elektroniki
Sztuczna inteligencja w przemyśle - koniec eksperymentów, czas na wyniki
Projektowanie i badania
IBM przejął HRL Laboratories. Wzmacnia rozwój technologii kwantowych
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Technika
Badania Kompatybilności Elektromagnetycznej w Laboratoriach OBR CTM SAC 10 - normy ogólne i obronne oraz nowe metody EMC dla urządzeń trójfazowych, medycznych i laboratoryjnych
Gospodarka
Augmented Engineering w sektorze A&D - wyścig o przewagę technologiczną
Prezentacje firmowe
Przedstawiamy MPLAB Code Configurator w VS Code

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów