TSMC przedstawia proces 6 nm jako bezpośrednią migrację z technologii 7 nm

Firma TSMC ogłosiła wczoraj plan przejścia na nowy, 6-nanometrowy (N6) proces technologiczny, który zapewni znaczące ulepszenie w stosunku do wiodącej w branży technologii N7 i zaoferuje klientom przewagę w zakresie wydajności w stosunku do kosztów oraz szybkie wprowadzenie produktu na rynek. Nowy proces zostanie wdrożony poprzez bezpośrednią migrację z technologii N7.

Posłuchaj
00:00

Wykorzystując nowe możliwości litografii w ultrafiolecie (EUV) uzyskane dzięki technologii N7+, która jest obecnie w fazie próbnej, proces N6 firmy TSMC zapewnia o 18% wyższą gęstość niż N7. Jednocześnie zasady projektowania są w pełni zgodne ze sprawdzoną technologią N7, co pozwala na ponowne wykorzystanie jej wszechstronnego ekosystemu projektowego. W rezultacie TSMC oferuje płynną migrację i krótki cykl projektowania.

Technologia N6 firmy TSMC zaprezentowana została z myślą o rozpoczęciu produkcji próbnej w pierwszym kwartale 2020 r.

Źródło: CTimes

Powiązane treści
TSMC zatrudni 3 tys. nowych pracowników
W drugim kwartale TSMC uruchomi masową produkcję w procesie 7 nm EUV
Samsung uruchomił masową produkcję w procesie EUV
Rosną zamówienia na usługi testowania chipów 5G
W marcu przychody TSMC wzrosły o ponad 30%
TSMC obserwuje wzrost liczby zamówień na chipy 7 nm
W trzecim kwartale przychody z działalności foundry wzrosną o 13%
Nowa fabryka 8-calowych płytek TSMC będzie produkować chipy samochodowe
TSMC obserwuje wzrost zamówień na chipy dla urządzeń z systemem Android
Zły fotorezyst kosztował TSMC 550 mln dolarów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Optoelektronika
Robotyczne oko bez zasilania: miękka soczewka, która sama ustawia ostrość
Projektowanie i badania
Sztuczna inteligencja pisze fatalnej jakości kod - zmiany w IT nie będzie?
Produkcja elektroniki
Reorganizacja linii montażowych w firmie Mikro-automatyka
Aktualności
Brak świadomości, szkoleń i milionów specjalistów z zakresu cyberbezpieczeństwa
Pomiary
RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości
Zasilanie
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
ISO 9001, 14001, 45001 – potrójne zobowiązanie wobec jakości, środowiska i bezpieczeństwa
Gospodarka
Reorganizacja linii montażowych w firmie Mikro-automatyka
Informacje z firm
Reeco zaprasza na targi Productronica 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów