W drugim kwartale TSMC uruchomi masową produkcję w procesie 7 nm EUV

Jak wynika z najnowszego raportu chińskojęzycznego Commercial Times, firma Tajwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ma zamiar w drugim kwartale 2019 r. wdrożyć 7-nanometrową technologię EUV do produkcji wielkoseryjnej. Rozpoczęta ma być wówczas produkcja flagowego, mobilnego układu SoC firmy HiSilicon. Ponadto w procesie 7 nm z wykorzystaniem EUV, określanym jako N7+, produkowane mają być nowe chipy serii Kirin 985.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Również w drugim kwartale TSMC będzie dysponował gotową do uruchomienia produkcji ulepszoną wersją procesu N7+, nazywaną N7 Pro, która zostanie wykorzystana do wytwarzania specjalnie zaprojektowanego układu A13 firmy Apple, będącego sercem serii telefonów iPhone wprowadzanych na rynek w 2019 roku.

Jeśli chodzi o technologię 5 nm, produkcję próbną firma TSMC rozpoczęła w nowym zakładzie Fab 18 w Southern Taiwan Science Park (STSP). Masowa produkcja w tym procesie ruszyć ma pod koniec bieżącego lub na początku 2020 roku.

Oczekuje się, że TSMC przedstawi aktualne plany dotyczące technologii produkcyjnych na zbliżającym się spotkaniu inwestorów, zapowiedzianym na 18 kwietnia.

Źródło: DigiTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
TSMC przedstawia proces 6 nm jako bezpośrednią migrację z technologii 7 nm
TSMC obserwuje wzrost liczby zamówień na chipy 7 nm
Samsung w pełni wdroży proces EUV w kolejnych generacjach DRAM
GlobalFoundries rozpoczyna spór patentowy z TSMC
TSMC zatrudni 3 tys. nowych pracowników
Samsung uruchamia produkcję w procesie 7 nm LPP z wykorzystaniem litografii ultrafioletowej
TSMC spodziewa się, że technologia 7 nm przyniesie firmie w przyszłym roku 20% przychodów
Rosną zamówienia na usługi testowania chipów 5G
Firma TSMC notuje duży popyt na chipy produkowane w technologii 7 i 5 nm
TSMC zainwestuje 25 miliardów dolarów w technologię 5 nm
TSMC liczy na zwrot inwestycji w fabrykę 5 nm po osiągnięciu 1,5 biliona NT przychodów
Imec i Cadence gotowi do produkcji chipów 3 nm
TSMC zbuduje na Tajwanie fabrykę półprzewodników pracującą w procesie 3 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
10 lat TME Edukacja: dekada wspierania edukacji technicznej na świecie
Zasilanie
Targi Energetab – podsumowanie
Komponenty
PPWR zmienia branżę e-commerce w Europie
Produkcja elektroniki
Nowa generacja chipów dla AI. Applied Materials i Intel zacieśniają współpracę
Zasilanie
Infineon sfinalizował przejęcie C2i Semiconductors. Wzmocni rozwiązania zasilania dla centrów danych AI
Elektromechanika
Więcej zaawansowanych i wytrzymałych rozwiązań połączeniowych - Farnell nawiązuje współpracę z Amphenol Nexus Technologies
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Nowa generacja chipów dla AI. Applied Materials i Intel zacieśniają współpracę
Prezentacje firmowe
Nowa, piąta generacja systemu Raith PIONEER - przełomowa hybryda EBL-SEM w ofercie firmy PROKON
Technika
Analiza przyczyn wad montażu SMT i ograniczenia systemów inspekcyjnych

Zobaczyć obiekt oczami radaru, czyli dlaczego potrzebujemy laboratorium do pomiarów RCS?

Radar postrzega świat inaczej niż człowiek. Zamiast obrazu tworzonego przez światło widzialne rejestruje echo wysłanej fali elektromagnetycznej. Na odpowiedź radarową obiektu wpływają nie tylko jego rozmiary, lecz także kształt, zastosowane materiały, częstotliwość oraz kierunek obserwacji. Dlatego dwa przedmioty o podobnych wymiarach mogą być dla radaru widoczne zupełnie inaczej. Jak zatem sprawdzić, co radar rzeczywiście "widzi"? Służą temu pomiary RCS, prowadzone między innymi w specjalistycznych laboratoriach, które zapewniają kontrolowane i powtarzalne warunki oraz umożliwiają uzyskanie dokładności wymaganej w danym zastosowaniu.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów