W drugim kwartale TSMC uruchomi masową produkcję w procesie 7 nm EUV

Jak wynika z najnowszego raportu chińskojęzycznego Commercial Times, firma Tajwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ma zamiar w drugim kwartale 2019 r. wdrożyć 7-nanometrową technologię EUV do produkcji wielkoseryjnej. Rozpoczęta ma być wówczas produkcja flagowego, mobilnego układu SoC firmy HiSilicon. Ponadto w procesie 7 nm z wykorzystaniem EUV, określanym jako N7+, produkowane mają być nowe chipy serii Kirin 985.

Posłuchaj
00:00

Również w drugim kwartale TSMC będzie dysponował gotową do uruchomienia produkcji ulepszoną wersją procesu N7+, nazywaną N7 Pro, która zostanie wykorzystana do wytwarzania specjalnie zaprojektowanego układu A13 firmy Apple, będącego sercem serii telefonów iPhone wprowadzanych na rynek w 2019 roku.

Jeśli chodzi o technologię 5 nm, produkcję próbną firma TSMC rozpoczęła w nowym zakładzie Fab 18 w Southern Taiwan Science Park (STSP). Masowa produkcja w tym procesie ruszyć ma pod koniec bieżącego lub na początku 2020 roku.

Oczekuje się, że TSMC przedstawi aktualne plany dotyczące technologii produkcyjnych na zbliżającym się spotkaniu inwestorów, zapowiedzianym na 18 kwietnia.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
TSMC przedstawia proces 6 nm jako bezpośrednią migrację z technologii 7 nm
TSMC obserwuje wzrost liczby zamówień na chipy 7 nm
Samsung w pełni wdroży proces EUV w kolejnych generacjach DRAM
GlobalFoundries rozpoczyna spór patentowy z TSMC
TSMC zatrudni 3 tys. nowych pracowników
Samsung uruchamia produkcję w procesie 7 nm LPP z wykorzystaniem litografii ultrafioletowej
TSMC spodziewa się, że technologia 7 nm przyniesie firmie w przyszłym roku 20% przychodów
Rosną zamówienia na usługi testowania chipów 5G
Firma TSMC notuje duży popyt na chipy produkowane w technologii 7 i 5 nm
TSMC zainwestuje 25 miliardów dolarów w technologię 5 nm
TSMC liczy na zwrot inwestycji w fabrykę 5 nm po osiągnięciu 1,5 biliona NT przychodów
Imec i Cadence gotowi do produkcji chipów 3 nm
TSMC zbuduje na Tajwanie fabrykę półprzewodników pracującą w procesie 3 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Sprzęt lutowniczy firmy WELLER
Gospodarka
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Targi zagraniczne
LOPEC 2026 - Międzynarodowa Wystawa i Konferencja Elektroniki Elastycznej, Organicznej i Drukowanej

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów