W drugim kwartale TSMC uruchomi masową produkcję w procesie 7 nm EUV

Jak wynika z najnowszego raportu chińskojęzycznego Commercial Times, firma Tajwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ma zamiar w drugim kwartale 2019 r. wdrożyć 7-nanometrową technologię EUV do produkcji wielkoseryjnej. Rozpoczęta ma być wówczas produkcja flagowego, mobilnego układu SoC firmy HiSilicon. Ponadto w procesie 7 nm z wykorzystaniem EUV, określanym jako N7+, produkowane mają być nowe chipy serii Kirin 985.

Posłuchaj
00:00

Również w drugim kwartale TSMC będzie dysponował gotową do uruchomienia produkcji ulepszoną wersją procesu N7+, nazywaną N7 Pro, która zostanie wykorzystana do wytwarzania specjalnie zaprojektowanego układu A13 firmy Apple, będącego sercem serii telefonów iPhone wprowadzanych na rynek w 2019 roku.

Jeśli chodzi o technologię 5 nm, produkcję próbną firma TSMC rozpoczęła w nowym zakładzie Fab 18 w Southern Taiwan Science Park (STSP). Masowa produkcja w tym procesie ruszyć ma pod koniec bieżącego lub na początku 2020 roku.

Oczekuje się, że TSMC przedstawi aktualne plany dotyczące technologii produkcyjnych na zbliżającym się spotkaniu inwestorów, zapowiedzianym na 18 kwietnia.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
TSMC przedstawia proces 6 nm jako bezpośrednią migrację z technologii 7 nm
TSMC obserwuje wzrost liczby zamówień na chipy 7 nm
Samsung w pełni wdroży proces EUV w kolejnych generacjach DRAM
GlobalFoundries rozpoczyna spór patentowy z TSMC
TSMC zatrudni 3 tys. nowych pracowników
Samsung uruchamia produkcję w procesie 7 nm LPP z wykorzystaniem litografii ultrafioletowej
TSMC spodziewa się, że technologia 7 nm przyniesie firmie w przyszłym roku 20% przychodów
Rosną zamówienia na usługi testowania chipów 5G
Firma TSMC notuje duży popyt na chipy produkowane w technologii 7 i 5 nm
TSMC zainwestuje 25 miliardów dolarów w technologię 5 nm
TSMC liczy na zwrot inwestycji w fabrykę 5 nm po osiągnięciu 1,5 biliona NT przychodów
Imec i Cadence gotowi do produkcji chipów 3 nm
TSMC zbuduje na Tajwanie fabrykę półprzewodników pracującą w procesie 3 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Intel zainwestuje 5 mld euro w rozbudowę produkcji półprzewodników w Irlandii
Komponenty
Apple zwiększy zamówienia w Broadcom. Umowa obejmie produkcję ponad 15 mld chipów w USA
Komponenty
Mouser Electronics wyróżniony przez producentów komponentów ponad 25 nagrodami
Zasilanie
Trina Storage i OX2 umacniają partnerstwo - w Szwecji powstanie nowy wielkoskalowy magazyn energii
Komunikacja
Od peryferiów do europejskiego centrum danych – co zrobiła Finlandia?
Zasilanie
Elektronika mocy w punkcie zwrotnym - rynek osiągnie ponad 41 mld dolarów do 2031 roku
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Intel zainwestuje 5 mld euro w rozbudowę produkcji półprzewodników w Irlandii
Wywiady
Optymalizacja procesów w perspektywie długoterminowej
Opinie
Certyfikacja: ufność czy ograniczone zaufanie?

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów