W drugim kwartale TSMC uruchomi masową produkcję w procesie 7 nm EUV

Jak wynika z najnowszego raportu chińskojęzycznego Commercial Times, firma Tajwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ma zamiar w drugim kwartale 2019 r. wdrożyć 7-nanometrową technologię EUV do produkcji wielkoseryjnej. Rozpoczęta ma być wówczas produkcja flagowego, mobilnego układu SoC firmy HiSilicon. Ponadto w procesie 7 nm z wykorzystaniem EUV, określanym jako N7+, produkowane mają być nowe chipy serii Kirin 985.

Posłuchaj
00:00

Również w drugim kwartale TSMC będzie dysponował gotową do uruchomienia produkcji ulepszoną wersją procesu N7+, nazywaną N7 Pro, która zostanie wykorzystana do wytwarzania specjalnie zaprojektowanego układu A13 firmy Apple, będącego sercem serii telefonów iPhone wprowadzanych na rynek w 2019 roku.

Jeśli chodzi o technologię 5 nm, produkcję próbną firma TSMC rozpoczęła w nowym zakładzie Fab 18 w Southern Taiwan Science Park (STSP). Masowa produkcja w tym procesie ruszyć ma pod koniec bieżącego lub na początku 2020 roku.

Oczekuje się, że TSMC przedstawi aktualne plany dotyczące technologii produkcyjnych na zbliżającym się spotkaniu inwestorów, zapowiedzianym na 18 kwietnia.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
TSMC przedstawia proces 6 nm jako bezpośrednią migrację z technologii 7 nm
TSMC obserwuje wzrost liczby zamówień na chipy 7 nm
Samsung w pełni wdroży proces EUV w kolejnych generacjach DRAM
GlobalFoundries rozpoczyna spór patentowy z TSMC
TSMC zatrudni 3 tys. nowych pracowników
Samsung uruchamia produkcję w procesie 7 nm LPP z wykorzystaniem litografii ultrafioletowej
TSMC spodziewa się, że technologia 7 nm przyniesie firmie w przyszłym roku 20% przychodów
Rosną zamówienia na usługi testowania chipów 5G
Firma TSMC notuje duży popyt na chipy produkowane w technologii 7 i 5 nm
TSMC zainwestuje 25 miliardów dolarów w technologię 5 nm
TSMC liczy na zwrot inwestycji w fabrykę 5 nm po osiągnięciu 1,5 biliona NT przychodów
Imec i Cadence gotowi do produkcji chipów 3 nm
TSMC zbuduje na Tajwanie fabrykę półprzewodników pracującą w procesie 3 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Optoelektronika
HIKMICRO SuperScene – przełom w termowizji AI dla inspekcji budynków, rozdzielnic i PCB
Produkcja elektroniki
AMD na fali wzrostowej - rekordowy udział w przychodach z serwerów
Aktualności
Digitalizacja pola walki postępuje
Komponenty
„Superczipy” Nvidii napędzają najszybszy superkomputer w Europie
Aktualności
Mouser Electronics po raz szósty z nagrodą Amphenol za najlepszą dystrybucję cyfrową komponentów elektronicznych
Aktualności
Na Międzynarodowej Stacji Kosmicznej zainstalowano pierwsze w pełni polskie urządzenie - LeopardISS
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
AMD na fali wzrostowej - rekordowy udział w przychodach z serwerów
Technika
Mamy awarię! Co robimy?
Targi zagraniczne
WAIE 2025 - 6. edycja konferencji przemysłowej i wystawy AI
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów