W drugim kwartale TSMC uruchomi masową produkcję w procesie 7 nm EUV

Jak wynika z najnowszego raportu chińskojęzycznego Commercial Times, firma Tajwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ma zamiar w drugim kwartale 2019 r. wdrożyć 7-nanometrową technologię EUV do produkcji wielkoseryjnej. Rozpoczęta ma być wówczas produkcja flagowego, mobilnego układu SoC firmy HiSilicon. Ponadto w procesie 7 nm z wykorzystaniem EUV, określanym jako N7+, produkowane mają być nowe chipy serii Kirin 985.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Również w drugim kwartale TSMC będzie dysponował gotową do uruchomienia produkcji ulepszoną wersją procesu N7+, nazywaną N7 Pro, która zostanie wykorzystana do wytwarzania specjalnie zaprojektowanego układu A13 firmy Apple, będącego sercem serii telefonów iPhone wprowadzanych na rynek w 2019 roku.

Jeśli chodzi o technologię 5 nm, produkcję próbną firma TSMC rozpoczęła w nowym zakładzie Fab 18 w Southern Taiwan Science Park (STSP). Masowa produkcja w tym procesie ruszyć ma pod koniec bieżącego lub na początku 2020 roku.

Oczekuje się, że TSMC przedstawi aktualne plany dotyczące technologii produkcyjnych na zbliżającym się spotkaniu inwestorów, zapowiedzianym na 18 kwietnia.

Źródło: DigiTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
TSMC przedstawia proces 6 nm jako bezpośrednią migrację z technologii 7 nm
TSMC obserwuje wzrost liczby zamówień na chipy 7 nm
Samsung w pełni wdroży proces EUV w kolejnych generacjach DRAM
GlobalFoundries rozpoczyna spór patentowy z TSMC
TSMC zatrudni 3 tys. nowych pracowników
Samsung uruchamia produkcję w procesie 7 nm LPP z wykorzystaniem litografii ultrafioletowej
TSMC spodziewa się, że technologia 7 nm przyniesie firmie w przyszłym roku 20% przychodów
Rosną zamówienia na usługi testowania chipów 5G
Firma TSMC notuje duży popyt na chipy produkowane w technologii 7 i 5 nm
TSMC zainwestuje 25 miliardów dolarów w technologię 5 nm
TSMC liczy na zwrot inwestycji w fabrykę 5 nm po osiągnięciu 1,5 biliona NT przychodów
Imec i Cadence gotowi do produkcji chipów 3 nm
TSMC zbuduje na Tajwanie fabrykę półprzewodników pracującą w procesie 3 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Zaawansowane pakowanie półprzewodników - AI i HBM zmieniają układ sił w branży
Projektowanie i badania
Comarch modyfikuje systemy ERP - agenci AI przejmą powtarzalne zadania w firmach
Optoelektronika
Lena Lighting zmodernizowała oświetlenie w gminie Gierałtowice: 65% oszczędności energii i inteligentne zarządzanie
Projektowanie i badania
Społeczność element14 zaprasza inżynierów do wyzwania w obszarze Smart Home i opieki zdrowotnej
Projektowanie i badania
Siemens przejmie Precision Innovations. AI przyspieszy projektowanie układów SoC
Pomiary
Dokładność elektroniki noszonej
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Zaawansowane pakowanie półprzewodników - AI i HBM zmieniają układ sił w branży
Raporty
Usługi dla producentów elektroniki
Gospodarka
Branża MEMS napędzana przez AI - centra danych i roboty humanoidalne otwierają nowy rozdział wzrostu

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów