GlobalFoundries rozpoczyna spór patentowy z TSMC

GlobalFoundries (GF) ogłosił 26 sierpnia, że w USA i Niemczech złożył wiele pozwów w związku z naruszaniem przez Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) 16 patentów dotyczących technologii produkcji półprzewodników. Pozwy zostały wniesione do amerykańskiej Komisji Handlu Międzynarodowego (International Trade Commission - ITC), federalnych sądów okręgowych Stanów Zjednoczonych w okręgach Delaware i zachodniej części Teksasu oraz sądów okręgowych w Düsseldorfie i Mannheim, w Niemczech. W odpowiedzi na pozwy TSMC wskazało, że wszystkie technologie firmy są opracowywane wewnętrznie i nie naruszają patentów.

Posłuchaj
00:00

Składając pozwy, GF poszukuje regulacji, które zapobiegną importowi do USA i Niemiec półprzewodników wyprodukowanych przez TSMC przy użyciu technologii, które naruszają patenty firmy. Ta sprawa wymaga od GF wskazania niektórych klientów z branży elektronicznej, którzy w większości są faktycznymi importerami produktów pochodzących od TSMC. Szkody powstałe w wyniku bezprawnego wykorzystywania technologii przez TSMC spółka GF szacuje w dziesiątkach miliardów dolarów.

Gregg Bartlett, starszy wiceprezes ds. inżynierii i technologii w Globalfoundries, powiedział, że firma w ostatniej dekadzie zainwestowała ponad 15 mld dolarów w amerykański przemysł półprzewodników i powyżej 6 mld dolarów w największą fabrykę w Europie. Tymi działaniami GlobalFoundries przełamał panujący trend przenoszenia produkcji półprzewodników do Azji. Gregg Bartlett dodał, że podjęte działania mają kluczowe znaczenie dla powstrzymania bezprawnego wykorzystania przez Taiwan Semiconductor istotnych zasobów firmy, a także dla ochrony amerykańskiej i europejskiej bazy produkcyjnej.

W sierpniu ubiegłego roku GF ogłosił decyzję o rezygnacji z rozwoju procesu technologicznego 7 nm, a w kwietniu bieżącego roku przedstawił plany sprzedaży fabryki 300-milimetrowych płytek krzemowych firmie ON Semiconductor za 430 mln dolarów. Na początku 2019 roku GF zawarło umowę z Vanguard International Semiconductor (VIS), w ramach której VIS przejmie zakład produkcyjny Fab 3E GF w Singapurze za kwotę 236 mln dolarów.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
TSMC i GlobalFoundries zawarli porozumienie ws. patentów
TSMC i ARM zademonstrowali system chipletów
TSMC zatrudni 3 tys. nowych pracowników
Procesy 5 i 7 nm głównym motorem wzrostu TSMC
W drugim kwartale TSMC uruchomi masową produkcję w procesie 7 nm EUV
TSMC chce przyspieszyć budowę fabryki stosującej proces 3 nm
TSMC obserwuje wzrost liczby zamówień na chipy 7 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Targi zagraniczne
Embedded World Exhibition&Conference 2026
Gospodarka
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Targi zagraniczne
Elettronica Italia 2026

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów