TSMC chce przyspieszyć budowę fabryki stosującej proces 3 nm

TSMC, w celu przyspieszenia umacniania swojej pozycji w dziedzinie nowoczesnych technologii, zwrócił się do Naukowego Parku Tajwanu Południowego (Southern Taiwan Science Park ) o przygotowanie do końca 2019 roku gruntów, które zostaną przeznaczone pod budowę nowego zakładu typu foundry. Oznacza to wyprzedzenie pierwotnego harmonogramu o kilka miesięcy. W nowej fabryce będą powstawać układy scalone w procesie technologicznym 3 nm. Teren zabezpieczany na rzecz inwestycji obejmie 30 ha.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

 

Źródło: DigiTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Procesy 5 i 7 nm głównym motorem wzrostu TSMC
Samsung wyprodukuje chipy 5G dla Qualcomma
TSMC i UTokyo ogłaszają współpracę w dziedzinie półprzewodników
TSMC i GlobalFoundries zawarli porozumienie ws. patentów
TSMC i ARM zademonstrowali system chipletów
W styczniu sprzedaż półprzewodników nieznacznie spadła
TSMC inwestuje 7 mld dolarów w procesy produkcyjne
Apex wybuduje za blisko 4 mld NT nowy zakład produkcyjny w Tajlandii
GlobalFoundries rozpoczyna spór patentowy z TSMC
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Komisja Europejska aktualizuje zasady inwestycji EIC Fund
Projektowanie i badania
730 mln euro na APECS. Europa wzmacnia sektor mikroelektroniki
Produkcja elektroniki
Globalna ekspansja półprzewodników mocy GaN - rynek osiągnie 3,5 mld dolarów do 2031 roku
Komponenty
Infineon przejmuje C2i Semiconductors. Cel: zasilanie centrów danych AI
Produkcja elektroniki
Rynek półprzewodników mocy dla EV osiągnie wartość 14,5 mld dolarów
Komponenty
Google rozszerza współpracę z Marvell przy układach AI. Umowa obejmuje opcję zakupu akcji za 12,2 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Komisja Europejska aktualizuje zasady inwestycji EIC Fund
Gospodarka
Globalna ekspansja półprzewodników mocy GaN - rynek osiągnie 3,5 mld dolarów do 2031 roku
Gospodarka
Rynek półprzewodników mocy dla EV osiągnie wartość 14,5 mld dolarów

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów