TSMC chce przyspieszyć budowę fabryki stosującej proces 3 nm

TSMC, w celu przyspieszenia umacniania swojej pozycji w dziedzinie nowoczesnych technologii, zwrócił się do Naukowego Parku Tajwanu Południowego (Southern Taiwan Science Park ) o przygotowanie do końca 2019 roku gruntów, które zostaną przeznaczone pod budowę nowego zakładu typu foundry. Oznacza to wyprzedzenie pierwotnego harmonogramu o kilka miesięcy. W nowej fabryce będą powstawać układy scalone w procesie technologicznym 3 nm. Teren zabezpieczany na rzecz inwestycji obejmie 30 ha.

Posłuchaj
00:00

 

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Procesy 5 i 7 nm głównym motorem wzrostu TSMC
Samsung wyprodukuje chipy 5G dla Qualcomma
TSMC i UTokyo ogłaszają współpracę w dziedzinie półprzewodników
TSMC i GlobalFoundries zawarli porozumienie ws. patentów
TSMC i ARM zademonstrowali system chipletów
W styczniu sprzedaż półprzewodników nieznacznie spadła
TSMC inwestuje 7 mld dolarów w procesy produkcyjne
Apex wybuduje za blisko 4 mld NT nowy zakład produkcyjny w Tajlandii
GlobalFoundries rozpoczyna spór patentowy z TSMC
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów