TSMC chce przyspieszyć budowę fabryki stosującej proces 3 nm

28 października 2019

Produkcja elektroniki

TSMC, w celu przyspieszenia umacniania swojej pozycji w dziedzinie nowoczesnych technologii, zwrócił się do Naukowego Parku Tajwanu Południowego (Southern Taiwan Science Park ) o przygotowanie do końca 2019 roku gruntów, które zostaną przeznaczone pod budowę nowego zakładu typu foundry. Oznacza to wyprzedzenie pierwotnego harmonogramu o kilka miesięcy. W nowej fabryce będą powstawać układy scalone w procesie technologicznym 3 nm. Teren zabezpieczany na rzecz inwestycji obejmie 30 ha.

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści

Procesy 5 i 7 nm głównym motorem wzrostu TSMC

Samsung wyprodukuje chipy 5G dla Qualcomma

TSMC i UTokyo ogłaszają współpracę w dziedzinie półprzewodników

TSMC i GlobalFoundries zawarli porozumienie ws. patentów

TSMC i ARM zademonstrowali system chipletów

W styczniu sprzedaż półprzewodników nieznacznie spadła

TSMC inwestuje 7 mld dolarów w procesy produkcyjne

Apex wybuduje za blisko 4 mld NT nowy zakład produkcyjny w Tajlandii

GlobalFoundries rozpoczyna spór patentowy z TSMC

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor

Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne

Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań

Projektowanie i badania

Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?

Projektowanie i badania

Grupa Elhurt powołuje spółkę specjalizującą się w produkcji małoseryjnej i prototypowej - Integrel EMS

Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych

Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki

GaN na krzemie nowym otwarciem w aplikacjach RF

ROHM i Tata Electronics nawiązują strategiczne partnerstwo w zakresie półprzewodników

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.

Cała branża elektroniki. Twoje pytania.

Poszukuję produktu lub usługi

Chcę skontaktować się z firmą

Mam pytanie ogólne

Zapytania ofertowe

Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów