TSMC inwestuje 7 mld dolarów w procesy produkcyjne

Zarząd tajwańskiego giganta półprzewodników TSMC zatwierdził budżet w wysokości około 6,74 mld dolarów na inwestycję w nowe fabryki oraz rozbudowę i modernizację linii produkcyjnych, a także rozwój zaawansowanych procesów pakowania półprzewodników. Zatwierdzono również dywidendę w wysokości 2,50 NT na akcję za czwarty kwartał 2019 roku, kiedy to firma odnotowała wzrost zysku netto o 16,1% w porównaniu z rokiem ubiegłym i wzrost sekwencyjny 14,8%, do 116,04 mld NT (3,88 mld dolarów).

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

W celu sfinansowania zwiększenia zdolności produkcyjnych oraz pokrycia wydatków związanych z ograniczeniem zanieczyszczeń TSMC zatwierdziło emisję niezabezpieczonych obligacji korporacyjnych na Tajwanie o wartości sięgającej 60 mld NT. Na ten rok firma oszacowała nakłady inwestycyjne rzędu 15-16 mld dolarów. Dla porównania w roku 2019 wyniosły one 14,9 mld dolarów. Z tegorocznych środków aż 80% ma być przeznaczone na rozwój zaawansowanych procesów produkcyjnych, w tym litografii 7, 5 i 3 nm.

Źródło: DigiTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Do 2024 roku wzrosną inwestycje w rozwój półprzewodników
TSMC oficjalnie rozpoczęło pracę nad 2-nanometrowym procesem
Piątka największych producentów obejmuje 53% produkcji płytek krzemowych
AcBel inwestuje 2,5 mld NT w kolejną fabrykę na Tajwanie
TSMC przeznaczy 5,7 mld dolarów na zaawansowane technologie
Dobra koniunktura na rynku SiP
TSMC chce przyspieszyć budowę fabryki stosującej proces 3 nm
Waszyngton rozmawia z producentami chipów na temat budowy amerykańskich fabryk
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
HAPS-y staną się ratunkiem dla zatłoczonej orbity?
Produkcja elektroniki
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²
Szkolenie
Praktyka i teoria łączenia drutowego - szkolenie inżynierskie z technologii wire bonding
Szkolenie
Warsztaty z mikropołączeń cienkodrutowych

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów