TSMC inwestuje 7 mld dolarów w procesy produkcyjne

W celu sfinansowania zwiększenia zdolności produkcyjnych oraz pokrycia wydatków związanych z ograniczeniem zanieczyszczeń TSMC zatwierdziło emisję niezabezpieczonych obligacji korporacyjnych na Tajwanie o wartości sięgającej 60 mld NT. Na ten rok firma oszacowała nakłady inwestycyjne rzędu 15-16 mld dolarów. Dla porównania w roku 2019 wyniosły one 14,9 mld dolarów. Z tegorocznych środków aż 80% ma być przeznaczone na rozwój zaawansowanych procesów produkcyjnych, w tym litografii 7, 5 i 3 nm.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści

Do 2024 roku wzrosną inwestycje w rozwój półprzewodników

TSMC oficjalnie rozpoczęło pracę nad 2-nanometrowym procesem

Piątka największych producentów obejmuje 53% produkcji płytek krzemowych

AcBel inwestuje 2,5 mld NT w kolejną fabrykę na Tajwanie

TSMC przeznaczy 5,7 mld dolarów na zaawansowane technologie

Dobra koniunktura na rynku SiP

TSMC chce przyspieszyć budowę fabryki stosującej proces 3 nm

Waszyngton rozmawia z producentami chipów na temat budowy amerykańskich fabryk

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Aktualności

Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026

Zasilanie

Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh

Zasilanie

Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników

Mikrokontrolery i IoT

Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion

Produkcja elektroniki

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Komponenty

CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki

Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki

Gospodarka

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Gospodarka

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Informacje z firm

Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.