Waszyngton rozmawia z producentami chipów na temat budowy amerykańskich fabryk

Jak poinformowali w niedzielę przedstawiciele dwóch producentów, administracja Donalda Trumpa prowadzi rozmowy z firmami produkującymi półprzewodniki na temat budowy fabryk układów w Stanach Zjednoczonych. Intel rozmawia z Departamentem Obrony Stanów Zjednoczonych w sprawie ulepszenia krajowych źródeł mikroelektroniki i pokrewnych technologii. Z kolei Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) ustala z Departamentem Handlu USA możliwość budowy amerykańskiej fabryki, jednak ostatecznej decyji nie podjęto.

Posłuchaj
00:00

- Aktywnie oceniamy wszystkie odpowiednie lokalizacje, w tym USA, ale nie ma jeszcze konkretnego planu - powiedziała w oświadczeniu rzeczniczka TSMC Nina Kao.

Pod koniec marca CEO Intela, Bob Swan, napisał list do Departamentu Obrony, w którym wyraził gotowość firmy do budowy zakładu we współpracy z Pentagonem. - To ważniejsze niż kiedykolwiek, biorąc pod uwagę niepewność wynikającą z obecnego otoczenia geopolitycznego. Obecnie uważamy, że w najlepszym interesie Stanów Zjednoczonych i Intela leży zbadanie, w jaki sposób firma może obsługiwać komercyjne amerykańskie fabryki foundry w celu dostarczania szerokiej gamy mikroelektroniki - napisał Bob Swan w liście z 30 marca, który agencja Reuters odczytała w niedzielę.

Rozmowy administracji Trumpa z producentami chipów zostały wcześniej ujawnione przez Wall Street Journal, a raport dodaje, że TSMC rozmawia również z Apple Inc, jednym z jej największych klientów, na temat budowy fabryki chipów w Stanach Zjednoczonych. Firma TSMC odmówiła jednak skomentowania rozmów z producentem iPhone'ów.

Dziennik poinformował również, że amerykańscy urzędnicy chcą pomóc Samsungowi, który ma fabrykę chipów w Austin w Teksasie, w rozszerzeniu produkcji kontraktowej w Stanach Zjednoczonych. Rzeczniczka Samsunga odmówiła komentarza w sprawie tej informacji. Doniesień nie chce komentować również Departament Handlu USA, ani Apple.

Źródło: Reuters

Powiązane treści
W 2019 roku na rynku półprzewodników zdecydowanie wyróżniał się Intel
Intel wstrzymuje wykup akcji i zapowiada słabsze wyniki
TSMC oficjalnie rozpoczęło pracę nad 2-nanometrowym procesem
TSMC rozwija proces 3 nm zgodnie z planem
TSMC rozważa budowę w USA fabryki zaawansowanych chipów
TSMC inwestuje 7 mld dolarów w procesy produkcyjne
TSMC będzie wytwarzać dla Apple'a chipy w litografii 5 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów