TSMC będzie wytwarzać dla Apple'a chipy w litografii 5 nm

TSMC w 2020 roku będzie jedynym partnerem Apple'a w zakresie wytwarzania układów scalonych dla nowej serii iPhone'ów. Chipy będą powstawać w procesie technologicznym EUV (Extreme UltraViolet) w litografii 5 nm. Produkcja rozpocznie się w drugim kwartale roku bieżącego i pochłonie dwie trzecie mocy produkcyjnych fabryki TSMC w obszarze tej technologii.

Posłuchaj
00:00

Według źródeł spółka zależna chińskiego Huaweia – HiSilicon również jest jednym z pierwszych klientów zamawiających chipy w litografii 5 nm.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
W kwietniu TSMC rozpocznie produkcję w litografii 5 nm
Samsung wyprodukuje chipy 5G dla Qualcomma
Procesy 5 i 7 nm głównym motorem wzrostu TSMC
Wistron zwiększa produkcję iPhone'ów w Indiach
Apple rozpoczyna w Teksasie budowę kampusu o wartości 1 miliarda dolarów
Foxconn wznowi w Chinach produkcję wstrzymaną przez koronawirusa
Broadcom może zyskać 15 mld dolarów na zamówieniach Apple'a
Apple za 200 mln dolarów przejął startup Xnor.ai
Huawei produkuje telefony i stacje bazowe 5G bez amerykańskich chipów
Apple przedstawił iPhone'a 12
Waszyngton rozmawia z producentami chipów na temat budowy amerykańskich fabryk
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Projektowanie i badania
Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?
Projektowanie i badania
Grupa Elhurt powołuje spółkę specjalizującą się w produkcji małoseryjnej i prototypowej - Integrel EMS
Komponenty
Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych
Projektowanie i badania
Jak wybrać właściwą uszczelkę EMI? Pobierz bezpłatny poradnik!
Pomiary
Rohde & Schwarz dostarczy zaawansowane skanery bezpieczeństwa na lotniska przed Mundialem 2026
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Opinie
GaN na krzemie nowym otwarciem w aplikacjach RF
Gospodarka
ROHM i Tata Electronics nawiązują strategiczne partnerstwo w zakresie półprzewodników
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów