TSMC będzie wytwarzać dla Apple'a chipy w litografii 5 nm

07 stycznia 2020

Produkcja elektroniki

TSMC w 2020 roku będzie jedynym partnerem Apple'a w zakresie wytwarzania układów scalonych dla nowej serii iPhone'ów. Chipy będą powstawać w procesie technologicznym EUV (Extreme UltraViolet) w litografii 5 nm. Produkcja rozpocznie się w drugim kwartale roku bieżącego i pochłonie dwie trzecie mocy produkcyjnych fabryki TSMC w obszarze tej technologii.

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Według źródeł spółka zależna chińskiego Huaweia – HiSilicon również jest jednym z pierwszych klientów zamawiających chipy w litografii 5 nm.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści

W kwietniu TSMC rozpocznie produkcję w litografii 5 nm

Samsung wyprodukuje chipy 5G dla Qualcomma

Procesy 5 i 7 nm głównym motorem wzrostu TSMC

Wistron zwiększa produkcję iPhone'ów w Indiach

Apple rozpoczyna w Teksasie budowę kampusu o wartości 1 miliarda dolarów

Foxconn wznowi w Chinach produkcję wstrzymaną przez koronawirusa

Broadcom może zyskać 15 mld dolarów na zamówieniach Apple'a

Apple za 200 mln dolarów przejął startup Xnor.ai

Huawei produkuje telefony i stacje bazowe 5G bez amerykańskich chipów

Apple przedstawił iPhone'a 12

Waszyngton rozmawia z producentami chipów na temat budowy amerykańskich fabryk

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Mikrokontrolery i IoT

Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion

Produkcja elektroniki

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki

EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student

Produkcja elektroniki

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Mikrokontrolery i IoT

Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded

Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Informacje z firm

Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.

Cała branża elektroniki. Twoje pytania.

Poszukuję produktu lub usługi

Chcę skontaktować się z firmą

Mam pytanie ogólne

Zapytania ofertowe

Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów