Huawei produkuje telefony i stacje bazowe 5G bez amerykańskich chipów

Według informacji japońskiego laboratorium UBS and Fomalhaut Techno Solutions, zaprezentowany we wrześniu, najnowszy telefon firmy Huawei - Mate 30, nie wykorzystuje żadnych układów scalonych pochodzących z USA. We wnętrzu nie ma chipów takich producentów, jak Qorvo, Qualcomm, Skyworks, Broadcom czy Cirrus Logic. W ich miejsce Huawei wykorzystuje podobne układy NXP, Mediateka, Muraty i HiSilicon.

Posłuchaj
00:00

Huaweiowi udało się również stworzyć stacje bazowe 5G, w których nie ma amerykańskich układów scalonych. Obecnie może produkować około 5 tys. takich stacji bez chipów ze Stanów Zjednoczonych, ale - jak zapowiada - w przyszłym roku zdolności produkcyjne w tym zakresie powinny wzrosnąć do około 125 tys.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Huawei zbuduje na Węgrzech sieć 5G
Mimo ograniczeń handlowych Huawei osiągnął rekordową sprzedaż
Huawei może zdeklasować Samsunga w zakresie telefonów 5G
Niemcy dają zielone światło chińskiemu Huaweiowi
Wyższe limity poziomów fal elektromagnetycznych od 2021 roku
Siemens pracuje z siecią 5G
Huawei wyprodukuje sprzęt 5G bez amerykańskich komponentów
TSMC będzie wytwarzać dla Apple'a chipy w litografii 5 nm
SIA stara się o zniesienie zakazu handlowego dla Huaweia
Na Tajwanie poprawia się sprzedaż smartfonów Huaweia
Huawei zbuduje w Brazylii fabrykę za 800 mln dolarów
Polskie przedsiębiorstwa czekają na 5G
Huawei testuje swój nowy system operacyjny Hongmeng
Huawei zwalnia w USA 600 specjalistów R&D
Przychody Huaweia wzrastają mimo zakazu nałożonego przez USA
Problemy Huaweia mogą opóźnić wdrożenie europejskiej sieci 5G
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Komunikacja
Opinie
5G - gdzie jest zapowiadana rewolucja?
Technika
Paradygmat hiperłączności: Szczegółowa charakterystyka technologii bezprzewodowych (z przykładami schematów blokowych)
Gospodarka
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów