Huawei produkuje telefony i stacje bazowe 5G bez amerykańskich chipów

Według informacji japońskiego laboratorium UBS and Fomalhaut Techno Solutions, zaprezentowany we wrześniu, najnowszy telefon firmy Huawei - Mate 30, nie wykorzystuje żadnych układów scalonych pochodzących z USA. We wnętrzu nie ma chipów takich producentów, jak Qorvo, Qualcomm, Skyworks, Broadcom czy Cirrus Logic. W ich miejsce Huawei wykorzystuje podobne układy NXP, Mediateka, Muraty i HiSilicon.

Posłuchaj
00:00

Huaweiowi udało się również stworzyć stacje bazowe 5G, w których nie ma amerykańskich układów scalonych. Obecnie może produkować około 5 tys. takich stacji bez chipów ze Stanów Zjednoczonych, ale - jak zapowiada - w przyszłym roku zdolności produkcyjne w tym zakresie powinny wzrosnąć do około 125 tys.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Huawei zbuduje na Węgrzech sieć 5G
Mimo ograniczeń handlowych Huawei osiągnął rekordową sprzedaż
Huawei może zdeklasować Samsunga w zakresie telefonów 5G
Niemcy dają zielone światło chińskiemu Huaweiowi
Wyższe limity poziomów fal elektromagnetycznych od 2021 roku
Siemens pracuje z siecią 5G
Huawei wyprodukuje sprzęt 5G bez amerykańskich komponentów
TSMC będzie wytwarzać dla Apple'a chipy w litografii 5 nm
SIA stara się o zniesienie zakazu handlowego dla Huaweia
Na Tajwanie poprawia się sprzedaż smartfonów Huaweia
Huawei zbuduje w Brazylii fabrykę za 800 mln dolarów
Polskie przedsiębiorstwa czekają na 5G
Huawei testuje swój nowy system operacyjny Hongmeng
Huawei zwalnia w USA 600 specjalistów R&D
Przychody Huaweia wzrastają mimo zakazu nałożonego przez USA
Problemy Huaweia mogą opóźnić wdrożenie europejskiej sieci 5G
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Komunikacja
Targi zagraniczne
Mobile World Congress Barcelona GSMA 2026
Gospodarka
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Gospodarka
Bez IP, bez pakietów, bez luk: Zeroport stawia na sprzętową architekturę non-IP w dostępie zdalnym

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów