TSMC rozwija proces 3 nm zgodnie z planem

TSMC ogłosiło, że proces rozwoju technologii 3 nm postępuje zgodnie z planem, produkcja próbna planowana jest na 2021 rok, a następnie - na drugą połowę roku 2022 - uruchomienie produkcji masowej. CEO spółki - Chung Ching Wei - powiedział, że w przypadku technologii TSMC N3 (czyli procesu 3 nm), producent zdecydował się na dalsze wykorzystanie struktury tranzystorowej FinFET. Chung Ching Wei wskazuje, że 3-nanometrowy proces będzie wielkim krokiem naprzód w stosunku do 5 nm.

Posłuchaj
00:00

Obecnie w technologii 5 nm TSMC wytwarza chipy na masową skalę z zadowalającym wskaźnikiem wydajności. Firma oczekuje szybkiego wzrostu wykorzystania zasobów dla litografii 5 nm w drugiej połowie 2020 roku, w związku z silnym wzrostem zapotrzebowania na chipy do urządzeń mobilnych i aplikacji HPC.

Sprzedaż chipów w 5-nanometrowej litografii będzie odpowiadać za 10% całkowitych przychodów TSMC w bieżącym roku. CEO spółki dodał, że proces ten będzie wykorzystywany przez długi czas, podobnie jak 7, 16 i 28 nm.

W przypadku 7-nanometrowej litografii TSMC, na którą składają się technologie N7, N7+ i N6, dwie ostatnie wykorzystują proces produkcyjny EUV. Wygenerowana tegoroczna sprzedaż z tej technologii będzie odpowiadać za 30% całkowitych przychodów TSMC.

Wendell Huang, CFO w TSMC wskazuje, że tegoroczne nakłady inwestycyjne firmy zamykają się w przedziale 15-16 mld dolarów. Pomimo krótkiej niepewności spowodowanej pandemią wirusa oczekuję się, że aplikacje związane z 5G i HPC będą w ciągu najbliższych kilku lat nadal zwiększać popyt na zaawansowane procesy technologiczne.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
TSMC oficjalnie rozpoczęło pracę nad 2-nanometrowym procesem
TSMC rozważa budowę w USA fabryki zaawansowanych chipów
TSMC przeznaczy 5,7 mld dolarów na zaawansowane technologie
Węglik krzemu w elektronice – wyzwania i perspektywy
W przemyśle półprzewodnikowym nadal będzie obowiązywać prawo Moore'a
Tajwańska firma TSMC kosztem 12 mld dolarów zbuduje w Arizonie fabrykę chipów
W kwietniu TSMC rozpocznie produkcję w litografii 5 nm
Waszyngton rozmawia z producentami chipów na temat budowy amerykańskich fabryk
TSMC wyemituje obligacje o wartości blisko 14 mld NT
TSMC osiąga w czerwcu rekordowy przychód
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Rozwiązania Same Sky z zakresu łączności, systemów audio i zarządzania temperaturą
Komponenty
Samsung zwiększa inwestycje do 73 mld USD, przyspieszając rozwój chipów AI
Komponenty
Apple skupuje mobilną pamięć DRAM, ograniczając dostępność dla konkurencji
Produkcja elektroniki
Znowu rosną ceny półprzewodników
Aktualności
Drogie pamięci wypchną z rynku podstawowe komputery
Aktualności
Zakończono podział Creotech Instruments. Debiut giełdowy Creotech Quantum już 17 kwietnia
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Znowu rosną ceny półprzewodników
Gospodarka
System STAR GATE do lutowania laserowego z pomiarem temperatury w czasie rzeczywistym
Targi zagraniczne
Hannover Messe 2026

Jak kompensować moc bierną w małej firmie, by płacić mniej za energię bierną?

Z reguły małej firmy nie stać na zakup automatycznego kompensatora mocy biernej. Niemniej, sytuacja nie jest bez wyjścia i w tym artykule na prostym przykładzie pokazane zostało podejście do rozwiązania problemu mocy biernej.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów