TSMC rozważa budowę w USA fabryki zaawansowanych chipów

Według informacji Nikkei, TSMC poważnie rozważa budowę w USA fabryki mogącej wytwarzać chipy w procesie 2 nm. W związku z tym firma stoi przed decyzją o strategicznym znaczeniu - czy skupić się na amerykańskim, czy chińskim rynku. Rząd Stanów Zjednoczonych wywiera presję na tajwańskiego producenta, by ten zdecydował się na zlokalizowanie swojego zakładu na terenie USA.

Posłuchaj
00:00

Obawy ze strony Stanów Zjednoczonych są związane z tym, że Chiny mogłyby uzyskać dostęp do projektów chipów o wysokim stopniu bezpieczeństwa realizowanych w fabryce funkcjonującej na Tajwanie, co miałoby też strategiczne znaczenie dla Huaweia. Obecnie 60% przychodów TSMC pochodzi z USA, a 20% z Chin. Mark Liu, CEO TSMC powiedział, że możliwość budowy fabryki w Stanach Zjednoczonych cały czas jest rozważana.

Firma TSMC postanowiła zbudować fabrykę dla 3-nanometrowego procesu w Tainan. Prace mają się rozpocząć w roku bieżącym, a produkcja ruszyć ma w roku 2022.

Tajwański producent 24 lata temu rozpoczął budowę amerykańskiego obiektu fab 8 w Camas, w stanie Waszyngton. Altera - obecnie należąca do Intela - przejęła 23% udziałów w firmie Wafertech, która była właścicielem tego zakładu, ale w 2000 roku sprzedała swój udział TSMC za 350 milionów dolarów.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
TSMC rozwija proces 3 nm zgodnie z planem
W kwietniu TSMC rozpocznie produkcję w litografii 5 nm
Powertech Technology zwolnił tempo budowy nowego zakładu
TSMC i UTokyo ogłaszają współpracę w dziedzinie półprzewodników
TSMC i ARM zademonstrowali system chipletów
Waszyngton rozmawia z producentami chipów na temat budowy amerykańskich fabryk
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
Certyfikowane urządzenia medyczne zmieniają rynek gadżetów fitness
Produkcja elektroniki
Chiny rozszerzają ograniczenia eksportowe na metale ziem rzadkich
Zasilanie
Infineon i SolarEdge rozwijają platformę transformatorów półprzewodnikowych dla centrów danych AI
PCB
Eurocircuits startuje z konkurencyjną ofertą płytek HDI
Mikrokontrolery i IoT
Ceva i Microchip wspólnie napędzają rozwój sztucznej inteligencji w urządzeniach brzegowych
Produkcja elektroniki
Chińska branża MEMS w silnym trendzie wzrostowym
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Dacpol - eventowy rozkład jazdy
Informacje z firm
Atrakcyjna oferta outletowa w sklepie internetowym Grupy RENEX
Gospodarka
Unisystem na targach MATELEC 2025 w Madrycie

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów