TSMC rozważa budowę w USA fabryki zaawansowanych chipów

Według informacji Nikkei, TSMC poważnie rozważa budowę w USA fabryki mogącej wytwarzać chipy w procesie 2 nm. W związku z tym firma stoi przed decyzją o strategicznym znaczeniu - czy skupić się na amerykańskim, czy chińskim rynku. Rząd Stanów Zjednoczonych wywiera presję na tajwańskiego producenta, by ten zdecydował się na zlokalizowanie swojego zakładu na terenie USA.

Posłuchaj
00:00

Obawy ze strony Stanów Zjednoczonych są związane z tym, że Chiny mogłyby uzyskać dostęp do projektów chipów o wysokim stopniu bezpieczeństwa realizowanych w fabryce funkcjonującej na Tajwanie, co miałoby też strategiczne znaczenie dla Huaweia. Obecnie 60% przychodów TSMC pochodzi z USA, a 20% z Chin. Mark Liu, CEO TSMC powiedział, że możliwość budowy fabryki w Stanach Zjednoczonych cały czas jest rozważana.

Firma TSMC postanowiła zbudować fabrykę dla 3-nanometrowego procesu w Tainan. Prace mają się rozpocząć w roku bieżącym, a produkcja ruszyć ma w roku 2022.

Tajwański producent 24 lata temu rozpoczął budowę amerykańskiego obiektu fab 8 w Camas, w stanie Waszyngton. Altera - obecnie należąca do Intela - przejęła 23% udziałów w firmie Wafertech, która była właścicielem tego zakładu, ale w 2000 roku sprzedała swój udział TSMC za 350 milionów dolarów.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
TSMC rozwija proces 3 nm zgodnie z planem
W kwietniu TSMC rozpocznie produkcję w litografii 5 nm
Powertech Technology zwolnił tempo budowy nowego zakładu
TSMC i UTokyo ogłaszają współpracę w dziedzinie półprzewodników
TSMC i ARM zademonstrowali system chipletów
Waszyngton rozmawia z producentami chipów na temat budowy amerykańskich fabryk
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
Informacje z firm
Elhurt wspiera lokalną społeczność oraz inicjatywy charytatywne

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów