TSMC rozważa budowę w USA fabryki zaawansowanych chipów

Według informacji Nikkei, TSMC poważnie rozważa budowę w USA fabryki mogącej wytwarzać chipy w procesie 2 nm. W związku z tym firma stoi przed decyzją o strategicznym znaczeniu - czy skupić się na amerykańskim, czy chińskim rynku. Rząd Stanów Zjednoczonych wywiera presję na tajwańskiego producenta, by ten zdecydował się na zlokalizowanie swojego zakładu na terenie USA.

Posłuchaj
00:00

Obawy ze strony Stanów Zjednoczonych są związane z tym, że Chiny mogłyby uzyskać dostęp do projektów chipów o wysokim stopniu bezpieczeństwa realizowanych w fabryce funkcjonującej na Tajwanie, co miałoby też strategiczne znaczenie dla Huaweia. Obecnie 60% przychodów TSMC pochodzi z USA, a 20% z Chin. Mark Liu, CEO TSMC powiedział, że możliwość budowy fabryki w Stanach Zjednoczonych cały czas jest rozważana.

Firma TSMC postanowiła zbudować fabrykę dla 3-nanometrowego procesu w Tainan. Prace mają się rozpocząć w roku bieżącym, a produkcja ruszyć ma w roku 2022.

Tajwański producent 24 lata temu rozpoczął budowę amerykańskiego obiektu fab 8 w Camas, w stanie Waszyngton. Altera - obecnie należąca do Intela - przejęła 23% udziałów w firmie Wafertech, która była właścicielem tego zakładu, ale w 2000 roku sprzedała swój udział TSMC za 350 milionów dolarów.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
TSMC rozwija proces 3 nm zgodnie z planem
W kwietniu TSMC rozpocznie produkcję w litografii 5 nm
Powertech Technology zwolnił tempo budowy nowego zakładu
TSMC i UTokyo ogłaszają współpracę w dziedzinie półprzewodników
TSMC i ARM zademonstrowali system chipletów
Waszyngton rozmawia z producentami chipów na temat budowy amerykańskich fabryk
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów