TSMC rozważa budowę w USA fabryki zaawansowanych chipów

Według informacji Nikkei, TSMC poważnie rozważa budowę w USA fabryki mogącej wytwarzać chipy w procesie 2 nm. W związku z tym firma stoi przed decyzją o strategicznym znaczeniu - czy skupić się na amerykańskim, czy chińskim rynku. Rząd Stanów Zjednoczonych wywiera presję na tajwańskiego producenta, by ten zdecydował się na zlokalizowanie swojego zakładu na terenie USA.

Posłuchaj
00:00

Obawy ze strony Stanów Zjednoczonych są związane z tym, że Chiny mogłyby uzyskać dostęp do projektów chipów o wysokim stopniu bezpieczeństwa realizowanych w fabryce funkcjonującej na Tajwanie, co miałoby też strategiczne znaczenie dla Huaweia. Obecnie 60% przychodów TSMC pochodzi z USA, a 20% z Chin. Mark Liu, CEO TSMC powiedział, że możliwość budowy fabryki w Stanach Zjednoczonych cały czas jest rozważana.

Firma TSMC postanowiła zbudować fabrykę dla 3-nanometrowego procesu w Tainan. Prace mają się rozpocząć w roku bieżącym, a produkcja ruszyć ma w roku 2022.

Tajwański producent 24 lata temu rozpoczął budowę amerykańskiego obiektu fab 8 w Camas, w stanie Waszyngton. Altera - obecnie należąca do Intela - przejęła 23% udziałów w firmie Wafertech, która była właścicielem tego zakładu, ale w 2000 roku sprzedała swój udział TSMC za 350 milionów dolarów.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
TSMC rozwija proces 3 nm zgodnie z planem
W kwietniu TSMC rozpocznie produkcję w litografii 5 nm
Powertech Technology zwolnił tempo budowy nowego zakładu
TSMC i UTokyo ogłaszają współpracę w dziedzinie półprzewodników
TSMC i ARM zademonstrowali system chipletów
Waszyngton rozmawia z producentami chipów na temat budowy amerykańskich fabryk
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Infineon otwiera w Dreźnie fabrykę półprzewodników za 5 mld euro
Produkcja elektroniki
Jednolity rynek pamięci to już przeszłość
Pomiary
Rynek metrologii i inspekcji półprzewodników przyspiesza: AI i zaawansowane pakowanie napędzają wzrost do ponad 18 mld USD
Komponenty
Foxconn zbuduje w Polsce fabrykę półprzewodników
Zasilanie
Przyszłość infrastruktury AI i elektromobilności - rynek power SiC osiągnie 11 mld dolarów do 2031 roku
Elektromechanika
Vertiv sfinalizował przejęcie ThermoKey, wzmacniając ofertę chłodzenia dla centrów danych AI
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Firma WIN SOURCE na targach ITM Industry Europe 2026 - wsparcie rozwoju łańcucha dostaw europejskiego przemysłu wytwórczego
Gospodarka
Sztuczna inteligencja wychodzi z centrów danych. Chipy neuromorficzne rewolucjonizują obliczenia brzegowe
Gospodarka
Drogie pamięci wypchną z rynku podstawowe komputery

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów