Powertech Technology zwolnił tempo budowy nowego zakładu

Powertech Technology zwalnia tempo rozpoczętej we wrześniu 2018 roku budowy swojego nowego zakładu zlokalizowanego w Hsinchu Science Park na północnym Tajwanie. Firma jednak oczekuje, że realizacja tego projektu zostanie zakończona do czwartego kwartału tego roku. Powstający zakład specjalizuje się w obróbce wafli krzemowych, w technologii panel-level packaging (PLP). W drugiej połowie 2021 roku ma być on gotowy do testów i uruchomienia produkcji w małych ilościach.

Posłuchaj
00:00

Powertech Technology planuje również zbudować dodatkowe linie produkcyjne przeznaczone dla procesu PLP w obecnie działającym zakładzie, w tej lokalizacji, aby sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu ze strony swoich klientów. Firma podaje, że nowa fabryka ma zostać dopiero uruchomiona po 2021 roku.

Firmie udało się podnieść jeszcze wyżej poziom mocy produkcyjnych dla procesu fan-out PLP (FOPLP), który obecnie przewyższa efektywność metody obróbki płytek krzemowych fan-out wafel (FOWLP). Powertech jest optymistycznie nastawiony do popytu na technologię FOPLP dla aplikacji HPC, AIoT i rozwiązań półprzewodnikowych w przemyśle motoryzacyjnym.

Ponadto w tym roku Powertech nieznacznie zwiększy produkcję w chińskiej fabryce Xian, aby zrealizować zamówienia głównie krótkoterminowe dotyczące pamięci przeznaczonej dla notebooków. JY Hung, prezes firmy powiedział, że tajwańskie i japońskie zakłady Powertecha również zostaną zaangażowane, aby sprostać niedawno odnotowanemu wzrostowi zamówień na komputery osobiste.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Powertech Technology dostarczy układy QLC 3D NAND dla Intela
TSMC rozważa budowę w USA fabryki zaawansowanych chipów
CATL tworzy joint-venture w celu budowy w Chinach sieci punktów ładowania
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Rynek zaawansowanych opakowań półprzewodników sięgnie blisko 80 mld dolarów
Optoelektronika
San'an i Inari przejmują Lumileds
Zasilanie
Nowy standard realme w zakresie trwałości baterii - 1400 cykli do 2027 roku
Produkcja elektroniki
Scanfil przejął MB Elettronica
Optoelektronika
Skylark Lasers przyspiesza ekspansję w Chinach – wsparcie zapewnia Intralink
Produkcja elektroniki
Firmy Trinasolar i HoloSolis podpisały umowę licencyjną na technologię TOPCon
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Rynek zaawansowanych opakowań półprzewodników sięgnie blisko 80 mld dolarów
Gospodarka
Scanfil przejął MB Elettronica
Gospodarka
Firmy Trinasolar i HoloSolis podpisały umowę licencyjną na technologię TOPCon

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów