Powertech Technology planuje również zbudować dodatkowe linie produkcyjne przeznaczone dla procesu PLP w obecnie działającym zakładzie, w tej lokalizacji, aby sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu ze strony swoich klientów. Firma podaje, że nowa fabryka ma zostać dopiero uruchomiona po 2021 roku.
Firmie udało się podnieść jeszcze wyżej poziom mocy produkcyjnych dla procesu fan-out PLP (FOPLP), który obecnie przewyższa efektywność metody obróbki płytek krzemowych fan-out wafel (FOWLP). Powertech jest optymistycznie nastawiony do popytu na technologię FOPLP dla aplikacji HPC, AIoT i rozwiązań półprzewodnikowych w przemyśle motoryzacyjnym.
Ponadto w tym roku Powertech nieznacznie zwiększy produkcję w chińskiej fabryce Xian, aby zrealizować zamówienia głównie krótkoterminowe dotyczące pamięci przeznaczonej dla notebooków. JY Hung, prezes firmy powiedział, że tajwańskie i japońskie zakłady Powertecha również zostaną zaangażowane, aby sprostać niedawno odnotowanemu wzrostowi zamówień na komputery osobiste.
Źródło: Digitimes
