Powertech Technology zwolnił tempo budowy nowego zakładu

Powertech Technology zwalnia tempo rozpoczętej we wrześniu 2018 roku budowy swojego nowego zakładu zlokalizowanego w Hsinchu Science Park na północnym Tajwanie. Firma jednak oczekuje, że realizacja tego projektu zostanie zakończona do czwartego kwartału tego roku. Powstający zakład specjalizuje się w obróbce wafli krzemowych, w technologii panel-level packaging (PLP). W drugiej połowie 2021 roku ma być on gotowy do testów i uruchomienia produkcji w małych ilościach.

Posłuchaj
00:00

Powertech Technology planuje również zbudować dodatkowe linie produkcyjne przeznaczone dla procesu PLP w obecnie działającym zakładzie, w tej lokalizacji, aby sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu ze strony swoich klientów. Firma podaje, że nowa fabryka ma zostać dopiero uruchomiona po 2021 roku.

Firmie udało się podnieść jeszcze wyżej poziom mocy produkcyjnych dla procesu fan-out PLP (FOPLP), który obecnie przewyższa efektywność metody obróbki płytek krzemowych fan-out wafel (FOWLP). Powertech jest optymistycznie nastawiony do popytu na technologię FOPLP dla aplikacji HPC, AIoT i rozwiązań półprzewodnikowych w przemyśle motoryzacyjnym.

Ponadto w tym roku Powertech nieznacznie zwiększy produkcję w chińskiej fabryce Xian, aby zrealizować zamówienia głównie krótkoterminowe dotyczące pamięci przeznaczonej dla notebooków. JY Hung, prezes firmy powiedział, że tajwańskie i japońskie zakłady Powertecha również zostaną zaangażowane, aby sprostać niedawno odnotowanemu wzrostowi zamówień na komputery osobiste.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Powertech Technology dostarczy układy QLC 3D NAND dla Intela
TSMC rozważa budowę w USA fabryki zaawansowanych chipów
CATL tworzy joint-venture w celu budowy w Chinach sieci punktów ładowania
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Optoelektronika
Robotyczne oko bez zasilania: miękka soczewka, która sama ustawia ostrość
Projektowanie i badania
Sztuczna inteligencja pisze fatalnej jakości kod - zmiany w IT nie będzie?
Produkcja elektroniki
Reorganizacja linii montażowych w firmie Mikro-automatyka
Aktualności
Brak świadomości, szkoleń i milionów specjalistów z zakresu cyberbezpieczeństwa
Pomiary
RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości
Zasilanie
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
ISO 9001, 14001, 45001 – potrójne zobowiązanie wobec jakości, środowiska i bezpieczeństwa
Gospodarka
Reorganizacja linii montażowych w firmie Mikro-automatyka
Informacje z firm
Reeco zaprasza na targi Productronica 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów