TSMC i UTokyo ogłaszają współpracę w dziedzinie półprzewodników

Uniwersytet Tokijski (UTokyo) i TSMC ogłosili partnerstwo na rzecz współpracy organizacyjnej w zakresie najnowocześniejszych technologii półprzewodnikowych. W ramach porozumienia TSMC będzie świadczyć usługi prototypowania płytek półprzewodnikowych CyberShuttle dla Systems Design Lab (d.lab) wchodzącego w skład jednostki inżynierskiej uniwersytetu - Graduate School of Engineering. Laboratorium d.lab otrzyma również otwartą platformę TSMC - Open Innovation Platform Virtual Design Environment (VDE), która wspomoże proces projektowania chipów.

Posłuchaj
00:00

Badacze z Utokyo i personal R&D firmy TSMC tworzą także platformę do bezpośredniej współpracy nad nowymi technologiami, które mają być zastosowane w przyszłych komputerach. UTokyo d.lab został uruchomiony w październiku 2019 roku i jest organizacją badawczą, w ramach której przemysł oraz środowisko akademickie współpracują przy projektowaniu specjalistycznych układów scalonych.

Podczas, gdy d.lab służy jako ośrodek badawczy, sojusz UTokyo-TSMC będzie stanowić niejako wrota służące do przekształcenia różnorodnych projektów opracowywanych przez laboratorium w działające układy. Konstruktorom z d.lab platforma VDE zapewnia bezpieczne i elastyczne środowisko rozwojowe oparte na chmurze wspieranej przez kompleksową infrastrukturę TSMC. Dla porównania - platforma CyberShuttle znacznie ogranicza możliwości uzyskiwania prototypowych chipów przy użyciu nawet najbardziej zaawansowanych procesów technologicznych.

W celu przekroczenia granic skalowania struktur układów scalonych UTokyo i TSMC zapowiedziały, że planują współpracę w zakresie intensywnych badań w dziedzinach m.in. materiałów, fizyki i chemii. Makoto Gonokami, prezes UTokyo twierdzi, że obecne porozumienie połączy uniwersytet z wysoce zaawansowanymi fabrykami na świecie, przyczyniając się do realizacji japońskiej narodowej strategii Society 5.0.

- Istnieje wiele ścieżek prowadzących do udoskonalania technologii półprzewodników dla przemysłu, a TSMC aktywnie współpracuje z czołowymi instytucjami akademickimi na świecie. Cieszymy się, że teraz Uniwersytet Tokijski jest jednym z naszych partnerów - powiedział Mark Liu, prezes TSMC.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
TSMC i GlobalFoundries zawarli porozumienie ws. patentów
TSMC rozważa budowę w USA fabryki zaawansowanych chipów
Rynek półprzewodników nie wyjdzie ze strefy spadków
TSMC chce przyspieszyć budowę fabryki stosującej proces 3 nm
Europejska dystrybucja półprzewodników na plusie tylko w Europie Wschodniej
Procesy 5 i 7 nm głównym motorem wzrostu TSMC
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Konferencja
DesignCon 2026 - konferencja dla projektantów urządzeń elektronicznych
Gospodarka
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Gospodarka
Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów