TSMC i UTokyo ogłaszają współpracę w dziedzinie półprzewodników

Uniwersytet Tokijski (UTokyo) i TSMC ogłosili partnerstwo na rzecz współpracy organizacyjnej w zakresie najnowocześniejszych technologii półprzewodnikowych. W ramach porozumienia TSMC będzie świadczyć usługi prototypowania płytek półprzewodnikowych CyberShuttle dla Systems Design Lab (d.lab) wchodzącego w skład jednostki inżynierskiej uniwersytetu - Graduate School of Engineering. Laboratorium d.lab otrzyma również otwartą platformę TSMC - Open Innovation Platform Virtual Design Environment (VDE), która wspomoże proces projektowania chipów.

Posłuchaj
00:00

Badacze z Utokyo i personal R&D firmy TSMC tworzą także platformę do bezpośredniej współpracy nad nowymi technologiami, które mają być zastosowane w przyszłych komputerach. UTokyo d.lab został uruchomiony w październiku 2019 roku i jest organizacją badawczą, w ramach której przemysł oraz środowisko akademickie współpracują przy projektowaniu specjalistycznych układów scalonych.

Podczas, gdy d.lab służy jako ośrodek badawczy, sojusz UTokyo-TSMC będzie stanowić niejako wrota służące do przekształcenia różnorodnych projektów opracowywanych przez laboratorium w działające układy. Konstruktorom z d.lab platforma VDE zapewnia bezpieczne i elastyczne środowisko rozwojowe oparte na chmurze wspieranej przez kompleksową infrastrukturę TSMC. Dla porównania - platforma CyberShuttle znacznie ogranicza możliwości uzyskiwania prototypowych chipów przy użyciu nawet najbardziej zaawansowanych procesów technologicznych.

W celu przekroczenia granic skalowania struktur układów scalonych UTokyo i TSMC zapowiedziały, że planują współpracę w zakresie intensywnych badań w dziedzinach m.in. materiałów, fizyki i chemii. Makoto Gonokami, prezes UTokyo twierdzi, że obecne porozumienie połączy uniwersytet z wysoce zaawansowanymi fabrykami na świecie, przyczyniając się do realizacji japońskiej narodowej strategii Society 5.0.

- Istnieje wiele ścieżek prowadzących do udoskonalania technologii półprzewodników dla przemysłu, a TSMC aktywnie współpracuje z czołowymi instytucjami akademickimi na świecie. Cieszymy się, że teraz Uniwersytet Tokijski jest jednym z naszych partnerów - powiedział Mark Liu, prezes TSMC.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
TSMC i GlobalFoundries zawarli porozumienie ws. patentów
TSMC rozważa budowę w USA fabryki zaawansowanych chipów
Rynek półprzewodników nie wyjdzie ze strefy spadków
TSMC chce przyspieszyć budowę fabryki stosującej proces 3 nm
Europejska dystrybucja półprzewodników na plusie tylko w Europie Wschodniej
Procesy 5 i 7 nm głównym motorem wzrostu TSMC
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Producenci pamięci weryfikują zamówienia klientów
Produkcja elektroniki
UE inwestuje 700 mln euro w pilotażową linię produkcyjną NanoIC
Produkcja elektroniki
Branża elektroniczna w 2026 roku: koniec bolesnego resetu i pierwsze sygnały odbicia
Produkcja elektroniki
Niedobory pamięci będą się utrzymywać co najmniej do 2028 roku
Komponenty
Axelera AI pozyskuje ponad 250 mln USD – największa w historii UE inwestycja w sektor półprzewodników AI
Mikrokontrolery i IoT
Trendy technologiczne i aplikacyjne zmieniają popyt na mikrokontrolery
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Informacje z firm
Farnell rozszerza ofertę rozwiązań do zautomatyzowanego testowania o nowe, ekonomiczne systemy NI PXI firmy Emerson
Rynek
Badania i rozwój
Gospodarka
Sam złożysz sobie układ scalony z chipletów

Jak wózek do drukarki 3D może wpłynąć na komfort pracy z technologią druku trójwymiarowego?

Wraz z dynamicznym rozwojem technologii druku 3D rośnie zainteresowanie nie tylko samymi urządzeniami, ale także dodatkowymi akcesoriami i meblami pod drukarki. Jednym z elementów, który może znacząco poprawić wygodę i efektywność pracy z drukarką 3D, jest specjalistyczny wózek.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów