TSMC i UTokyo ogłaszają współpracę w dziedzinie półprzewodników

Uniwersytet Tokijski (UTokyo) i TSMC ogłosili partnerstwo na rzecz współpracy organizacyjnej w zakresie najnowocześniejszych technologii półprzewodnikowych. W ramach porozumienia TSMC będzie świadczyć usługi prototypowania płytek półprzewodnikowych CyberShuttle dla Systems Design Lab (d.lab) wchodzącego w skład jednostki inżynierskiej uniwersytetu - Graduate School of Engineering. Laboratorium d.lab otrzyma również otwartą platformę TSMC - Open Innovation Platform Virtual Design Environment (VDE), która wspomoże proces projektowania chipów.

Posłuchaj
00:00

Badacze z Utokyo i personal R&D firmy TSMC tworzą także platformę do bezpośredniej współpracy nad nowymi technologiami, które mają być zastosowane w przyszłych komputerach. UTokyo d.lab został uruchomiony w październiku 2019 roku i jest organizacją badawczą, w ramach której przemysł oraz środowisko akademickie współpracują przy projektowaniu specjalistycznych układów scalonych.

Podczas, gdy d.lab służy jako ośrodek badawczy, sojusz UTokyo-TSMC będzie stanowić niejako wrota służące do przekształcenia różnorodnych projektów opracowywanych przez laboratorium w działające układy. Konstruktorom z d.lab platforma VDE zapewnia bezpieczne i elastyczne środowisko rozwojowe oparte na chmurze wspieranej przez kompleksową infrastrukturę TSMC. Dla porównania - platforma CyberShuttle znacznie ogranicza możliwości uzyskiwania prototypowych chipów przy użyciu nawet najbardziej zaawansowanych procesów technologicznych.

W celu przekroczenia granic skalowania struktur układów scalonych UTokyo i TSMC zapowiedziały, że planują współpracę w zakresie intensywnych badań w dziedzinach m.in. materiałów, fizyki i chemii. Makoto Gonokami, prezes UTokyo twierdzi, że obecne porozumienie połączy uniwersytet z wysoce zaawansowanymi fabrykami na świecie, przyczyniając się do realizacji japońskiej narodowej strategii Society 5.0.

- Istnieje wiele ścieżek prowadzących do udoskonalania technologii półprzewodników dla przemysłu, a TSMC aktywnie współpracuje z czołowymi instytucjami akademickimi na świecie. Cieszymy się, że teraz Uniwersytet Tokijski jest jednym z naszych partnerów - powiedział Mark Liu, prezes TSMC.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
TSMC i GlobalFoundries zawarli porozumienie ws. patentów
TSMC rozważa budowę w USA fabryki zaawansowanych chipów
Rynek półprzewodników nie wyjdzie ze strefy spadków
TSMC chce przyspieszyć budowę fabryki stosującej proces 3 nm
Europejska dystrybucja półprzewodników na plusie tylko w Europie Wschodniej
Procesy 5 i 7 nm głównym motorem wzrostu TSMC
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Rozwiązania Same Sky z zakresu łączności, systemów audio i zarządzania temperaturą
Komponenty
Samsung zwiększa inwestycje do 73 mld USD, przyspieszając rozwój chipów AI
Komponenty
Apple skupuje mobilną pamięć DRAM, ograniczając dostępność dla konkurencji
Produkcja elektroniki
Znowu rosną ceny półprzewodników
Aktualności
Drogie pamięci wypchną z rynku podstawowe komputery
Aktualności
Zakończono podział Creotech Instruments. Debiut giełdowy Creotech Quantum już 17 kwietnia
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
Kontekstowa wyszukiwarka komponentów pod projekt
Konferencja
Design, Automation and Test in Europe Conference - DATE 2026
Gospodarka
Farnell zaprezentował praktyczne innowacje w zakresie brzegowej AI

Jak kompensować moc bierną w małej firmie, by płacić mniej za energię bierną?

Z reguły małej firmy nie stać na zakup automatycznego kompensatora mocy biernej. Niemniej, sytuacja nie jest bez wyjścia i w tym artykule na prostym przykładzie pokazane zostało podejście do rozwiązania problemu mocy biernej.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów