TSMC i UTokyo ogłaszają współpracę w dziedzinie półprzewodników

Uniwersytet Tokijski (UTokyo) i TSMC ogłosili partnerstwo na rzecz współpracy organizacyjnej w zakresie najnowocześniejszych technologii półprzewodnikowych. W ramach porozumienia TSMC będzie świadczyć usługi prototypowania płytek półprzewodnikowych CyberShuttle dla Systems Design Lab (d.lab) wchodzącego w skład jednostki inżynierskiej uniwersytetu - Graduate School of Engineering. Laboratorium d.lab otrzyma również otwartą platformę TSMC - Open Innovation Platform Virtual Design Environment (VDE), która wspomoże proces projektowania chipów.

Posłuchaj
00:00

Badacze z Utokyo i personal R&D firmy TSMC tworzą także platformę do bezpośredniej współpracy nad nowymi technologiami, które mają być zastosowane w przyszłych komputerach. UTokyo d.lab został uruchomiony w październiku 2019 roku i jest organizacją badawczą, w ramach której przemysł oraz środowisko akademickie współpracują przy projektowaniu specjalistycznych układów scalonych.

Podczas, gdy d.lab służy jako ośrodek badawczy, sojusz UTokyo-TSMC będzie stanowić niejako wrota służące do przekształcenia różnorodnych projektów opracowywanych przez laboratorium w działające układy. Konstruktorom z d.lab platforma VDE zapewnia bezpieczne i elastyczne środowisko rozwojowe oparte na chmurze wspieranej przez kompleksową infrastrukturę TSMC. Dla porównania - platforma CyberShuttle znacznie ogranicza możliwości uzyskiwania prototypowych chipów przy użyciu nawet najbardziej zaawansowanych procesów technologicznych.

W celu przekroczenia granic skalowania struktur układów scalonych UTokyo i TSMC zapowiedziały, że planują współpracę w zakresie intensywnych badań w dziedzinach m.in. materiałów, fizyki i chemii. Makoto Gonokami, prezes UTokyo twierdzi, że obecne porozumienie połączy uniwersytet z wysoce zaawansowanymi fabrykami na świecie, przyczyniając się do realizacji japońskiej narodowej strategii Society 5.0.

- Istnieje wiele ścieżek prowadzących do udoskonalania technologii półprzewodników dla przemysłu, a TSMC aktywnie współpracuje z czołowymi instytucjami akademickimi na świecie. Cieszymy się, że teraz Uniwersytet Tokijski jest jednym z naszych partnerów - powiedział Mark Liu, prezes TSMC.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
TSMC i GlobalFoundries zawarli porozumienie ws. patentów
TSMC rozważa budowę w USA fabryki zaawansowanych chipów
Rynek półprzewodników nie wyjdzie ze strefy spadków
TSMC chce przyspieszyć budowę fabryki stosującej proces 3 nm
Europejska dystrybucja półprzewodników na plusie tylko w Europie Wschodniej
Procesy 5 i 7 nm głównym motorem wzrostu TSMC
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Wirebonding NIE odchodzi do lamusa
Mikrokontrolery i IoT
Nowa platforma Payara Qube upraszcza wdrażanie aplikacji Java w chmurze
Komponenty
Nordic Semiconductor przejmuje firmę Memfault i wprowadza na rynek pierwszą kompletną platformę typu chip-chmura
Komponenty
Bosch, STMicroelectronics i TDK liderami globalnego rynku MEMS w 2025 roku – analiza Yole Group
Komponenty
Rynek chipsetów 5G przyspiesza – do 2032 roku osiągnie wartość 39 mld USD
Mikrokontrolery i IoT
Najmniejszy na świecie komputer z Intel Core 13. generacji – AAEON de next-RAP8 wkracza na rynek embedded
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
SoMLabs i Scythe Studio: partnerstwo w zakresie rozwiązań embedded
Gospodarka
Elektroniczna skóra dla robotów: tani, elastyczny i czuły materiał inspirowany ludzkim dotykiem
Technika
Rozkład prądu powrotnego na płytce drukowanej w linii mikropaskowej
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów