TSMC i GlobalFoundries zawarli porozumienie ws. patentów

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) i kontraktowy producent chipów GlobalFoundries, zawarli w poniedziałek porozumienie mające na celu oddalenie wszelkich sporów patentowych. Firmy we wspólnym oświadczeniu informują, że będą wzajemnie licencjonować swoje patenty - również te, które zostaną zarejestrowane w ciągu następnych dziesięciu lat.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Amerykański GlobalFoundries w sierpniu tego roku pozwał TSMC ws. nielegalnego wykorzystania patentów, wskazując wśród klientów, którym dostarczał układy, takie firmy, jak Apple, Qualcomm, Alphabet, Lenovo, Nvidia oraz tajwański MediaTek. W odpowiedzi TSMC, który jest największym na świecie producentem mikroprocesorów, złożył wcześniej w tym miesiącu pozew, w którym twierdzi, że amerykańska firma naruszyła 25 jego patentów.

Źródło: Reuters

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Mniej patentów z Polski w 2019 roku
TSMC i UTokyo ogłaszają współpracę w dziedzinie półprzewodników
GlobalFoundries rozpoczyna spór patentowy z TSMC
TSMC chce przyspieszyć budowę fabryki stosującej proces 3 nm
TSMC i ARM zademonstrowali system chipletów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Drożeją materiały do produkcji PCB – rynek pod presją rosnącego zapotrzebowania na infrastrukturę AI
Produkcja elektroniki
UE rozszerza kontrolę eksportu technologii podwójnego zastosowania
Komunikacja
HAPS-y staną się ratunkiem dla zatłoczonej orbity?
Produkcja elektroniki
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
UE rozszerza kontrolę eksportu technologii podwójnego zastosowania
Gospodarka
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²
Szkolenie
Praktyka i teoria łączenia drutowego - szkolenie inżynierskie z technologii wire bonding

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów