TSMC i GlobalFoundries zawarli porozumienie ws. patentów

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) i kontraktowy producent chipów GlobalFoundries, zawarli w poniedziałek porozumienie mające na celu oddalenie wszelkich sporów patentowych. Firmy we wspólnym oświadczeniu informują, że będą wzajemnie licencjonować swoje patenty - również te, które zostaną zarejestrowane w ciągu następnych dziesięciu lat.

Posłuchaj
00:00

Amerykański GlobalFoundries w sierpniu tego roku pozwał TSMC ws. nielegalnego wykorzystania patentów, wskazując wśród klientów, którym dostarczał układy, takie firmy, jak Apple, Qualcomm, Alphabet, Lenovo, Nvidia oraz tajwański MediaTek. W odpowiedzi TSMC, który jest największym na świecie producentem mikroprocesorów, złożył wcześniej w tym miesiącu pozew, w którym twierdzi, że amerykańska firma naruszyła 25 jego patentów.

Źródło: Reuters

Powiązane treści
Mniej patentów z Polski w 2019 roku
TSMC i UTokyo ogłaszają współpracę w dziedzinie półprzewodników
GlobalFoundries rozpoczyna spór patentowy z TSMC
TSMC chce przyspieszyć budowę fabryki stosującej proces 3 nm
TSMC i ARM zademonstrowali system chipletów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów