TSMC przeznaczy 5,7 mld dolarów na zaawansowane technologie

Rada dyrektorów TSMC zatwierdziła budżet w wysokości około 5,7 miliarda dolarów na nowe fabryki, rozwój zdolności produkcyjnych w zakresie zaawansowanych procesów, a także na technologie specjalistyczne i inwestycje kapitałowe w badania i rozwój oraz utrzymanie nakładów inwestycyjnych w trzecim kwartale 2020 r.

Posłuchaj
00:00

Zarząd TSMC zatwierdził również emisję na Tajwanie niezabezpieczonych obligacji korporacyjnych o wartości do 60 mld NT w celu sfinansowania wzrostu wydajności spółki i wydatków związanych z zapobieganiem zanieczyszczeniom, a także wypłatę dywidendy za pierwszy kwartał w wysokości 2,50 NT za akcję.

Firma TSMC poinformowała, że w pierwszym kwartale 2020 r. jej zysk netto wzrósł o 90,6% rok do roku i o 0,8% sekwencyjnie, do 116,99 miliardów NT (3,89 miliarda USD), przy EPS sięgającym 4,51 NT.

TSMC utrzymuje swój tegoroczny cel inwestycyjny w wysokości 15-16 miliardów USD, z czego aż 80% ma być wykorzystane na rozwój zaawansowanych procesów, w tym 7, 5 i 3 nm.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Tajwańska firma TSMC kosztem 12 mld dolarów zbuduje w Arizonie fabrykę chipów
TSMC oficjalnie rozpoczęło pracę nad 2-nanometrowym procesem
TSMC rozwija proces 3 nm zgodnie z planem
TSMC inwestuje 7 mld dolarów w procesy produkcyjne
TSMC wyemituje obligacje o wartości blisko 14 mld NT
TSMC osiąga w czerwcu rekordowy przychód
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów