Dobra koniunktura na rynku SiP

Według Yole Developpement w 2019 roku rynek układów w obudowach SiP odnotował przychody na poziomie 13,4 mld dolarów.  Przy wzroście charakteryzującym się wskaźnikiem CAGR na poziomie 6%, w 2025 roku przychody rynku wyniosą 18,8 mld dolarów. Do największego segmentu wykorzystującego chipy w obudowach SiP należą urządzenia mobilne i konsumenckie, gdzie wzrost określa CAGR wynoszący 5%. Kolejne sektory to urządzenia infrastruktury telekomunikacyjnej i moduły motoryzacyjne z CAGR na poziomie 11% dla obu kategorii.

Posłuchaj
00:00

- W ciągu następnych pięciu lat elektronika do noszenia, routery Wi-Fi i Internet Rzeczy będą generowały znaczny wzrost rynku SiP. Głównym motorem wzrostu będą technologie 5G i czujniki. Pomimo tego, że rynek telefonów komórkowych, a zwłaszcza smartfonów jest już nasycony, pojawiają się nowe możliwości stosowania SiP ze względu na wymagania, jakie niesie za sobą technologia 5G - powiedział Favier Shoo z Yole Developpement.

W segmencie stacji bazowych, serwerów i telekomunikacji oczekuje się wzrostu charakteryzującego się dwucyfrowym CAGR-em, przy czym dla stacji bazowych wyniesie on aż 41%. Motorem wzrostu w tym segmencie będą stacje bazowe 5G, w których wykorzystuje się coraz więcej układów SiP zamykanych metodą flip-chip (FC) w formie BGA. Ponadto serwery zawierają wysokiej klasy chipy SiP, takie jak CPU, PU (chiplety, interposer Si, FO) i FPGA.

W sektorze motoryzacji i transportu głównymi czynnikami wzrostu są systemy informacyjno-rozrywkowe i ADAS. Mimo, że kamery stanowią niewielką część tego sektora, jednak osiągają znaczący wzrost. Większości systemów informacyjno-rozrywkowych i VPU stanowią układy MEMS i czujniki, na które składają się aplikacje takie, jak pomiar ciśnienia, IMU, optyczne MEMS, mikrobolometry, oscylatory i czujniki środowiskowe. Udział układów w obudowach SiP na rynkach medycznych, przemysłu obronnego i lotniczego jest znacznie mniejszy, jednak w robotyce i aplikacjach IoT charakteryzuje się silnym wzrostem.

 
Porównanie standardowego chipu z układem w obudowie SiP na przykładzie płytki Apple Watch S4

Do zalet układów SiP należą mniejsze wymiary, zwiększona wydajność i integracja funkcjonalna chipu z izolacją zakłóceń EMI, elastyczność projektowania w porównaniu do samodzielnych układów SoC, a także niższy koszt. W związku występującym ostatnio wzrostem popytu na układy w obudowach SiP wysokiej klasy i o większych rozmiarach, producenci uruchomili wiele inwestycji w procesy technologiczne flip-chip i wire-bond (WB).

Wartość rynku układów SiP w technologii FC i WB wynosi 12,2 mld dolarów, co stanowi ponad 90% przychodów z zamykania struktur w obudowach SiP. Oczekuje się, że do 2025 roku wartość ta osiągnie 17,1 mld dolarów.

 
Przychody z rynku układów SiP na lata 2019-2025 (w mld dolarów)
 
Przychody i udział w rynku układów SiP na lata 2019-2025 - w poszczególnych segmentach (w mld dolarów)

Takie metody, jak FC i WB zajmują czołowe miejsca w produkcji chipów w obudowach SiP, zarówno do zastosowań nisko-, jak i wysokowydajnych, a także generują nowe możliwości w łańcuchu dostaw. Opakowania FO pojawiły się jako jedna z głównych metod pakowania półprzewodników w obudowach SiP. Potencjał technologii FO jest jednak nadal dość ograniczony z powodu problemów związanych z kosztami produkcji w przypadku większej ilości płytek. W rezultacie firmy, które zajmują się badaniami i produkcją chipów metodą FO w obudowach SiP są już graczami o dużej wiedzy i dojrzałości produkcyjnej. Od 2017 roku rynek ten jest zdominowany przez firmę TSMC, której udział w zamykaniu struktur metodą FO od roku 2019 przekracza 90%.

W okresie prognozy, czyli w latach 2019-2025, wzrost wykorzystania technologii ED SiP wyniesie około 27%, podczas gdy przychody z opakowań ED SiP przekroczą do 2025 roku wartość 310 mln dolarów. Takie kategorie, jak motoryzacja, telekomunikacja i telefony komórkowe będą odpowiadały za większość tych przychodów. Pomimo, że przychody z technologii ED SiP są bardzo małe, ich tempo wzrostu jest bardzo wysokie.

Źródło: Electronics Weekly, Yole

Powiązane treści
Przyszłość rynku modułów SiP
5G napędza innowacje w zakresie układów w.cz. w obudowach SiP
W 2026 roku wartość rynku układów SiP przekroczy 19 mld dolarów
Przychody producentów typu foundry wzrosną w czwartym kwartale o 6%
TSMC inwestuje 7 mld dolarów w procesy produkcyjne
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Problemy z dostawami zwiększyły zagrożenie podróbkami
Komponenty
Chiny prezentują największy na świecie superkomputer inspirowany mózgiem małpy
Aktualności
Elektronik zaprasza na wrześniowe targi
Produkcja elektroniki
Rynek zaawansowanych opakowań półprzewodników sięgnie blisko 80 mld dolarów
Optoelektronika
San'an i Inari przejmują Lumileds
Zasilanie
Nowy standard realme w zakresie trwałości baterii - 1400 cykli do 2027 roku
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Problemy z dostawami zwiększyły zagrożenie podróbkami
Gospodarka
Rynek zaawansowanych opakowań półprzewodników sięgnie blisko 80 mld dolarów
Gospodarka
Scanfil przejął MB Elettronica

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów