W 2026 roku wartość rynku układów SiP przekroczy 19 mld dolarów

Zgodnie z prognozą przygotowaną przez agencję analityczną Yole Developpement, do 2026 roku wartość rynku układów SIP (System In Package) przekroczy 19 mld dolarów. Dla porównania, w roku 2020 wyniosła ona 14 mld dolarów.

Posłuchaj
00:00

Oczekuje się, że rynek układów SiP na bazie Flip-Chip (FC) i Wire-Bond (WB) w 2026 roku osiągnie 17 mld dolarów, przy CAGR na poziomie 5%. W tym czasie segment chipów SiP wykorzystujących osadzone matryce (ED) osiągnie wartość 189 mln dolarów, przy średniorocznym wzroście o 25%. Sektor układów bazujących na Fan-Out (FO) ma osiągnąć wartość 1,6 mld dolarów w 2026 roku, przy wskaźniku CAGR na poziomie 6%.

Obecnie metoda FO jest uważana za najlepszy wybór do pakowania układów SiP. Technologia ED jest jeszcze w początkowej fazie rozwoju pod względem jej szerszego wykorzystania.

W ciągu ostatnich lat segment układów SiP ukształtował się, a większość udziałów w rynku objęły takie firmy, jak ASE, Amkor i JCET z obszaru RF. Amkor, ASE i JCET prognozują na 2021 rok wzrost przychodów z działalności SiP o 10 do 20% rok do roku. Linia chipów SiP obejmuje urządzenia klasy high-end i mid-end, takie jak aplikacje komputerowe i centra danych, z dużo wyższymi marżami niż urządzenia SiP klasy low-end, które można znaleźć w telefonach komórkowych.

Oczekuje się, że segment SiP wysokiej klasy będzie rósł w latach 2020-2026 z 9-procentowym współczynnikiem CAGR, podczas gdy segment konsumenckich chipów RF - stosowanych w smartfonach - będzie rósł z nieco niższym wskaźnikiem - 5% .

Jeżeli chodzi o wysokości obudów chipów, prognoza wskazuje, że w nadchodzących latach firmy świadczące usługi OSAT (Out-Sourced Assembly and Test) będą dążyć do osiągnięcia 0,6 mm. Wraz z wprowadzeniem sieci 5G obserwatorzy odnotowali zwiększoną aktywność w zakresie rozwoju materiałów, które mają zapewnić niezawodności urządzeń SiP, szczególnie kulek lutowniczych.

Wraz z pojawieniem się telefonów komórkowych, ewolucją technologii RF i wdrożeniem 5G, SiP rozwinął się do poziomu, który pozwala wspierać wiele rynków, począwszy od SiP w segmencie RF low-end, zdominowanym przez najlepsze firmy OSAT i napędzanym przez wiodących producentów OEM, takich jak Apple i Samsung.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Przyszłość rynku modułów SiP
5G napędza innowacje w zakresie układów w.cz. w obudowach SiP
Prezes Philipsa ustąpi na skutek wielkiej akcji RMA
Dobra koniunktura na rynku SiP
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej
Komponenty
Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów
Aktualności
Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie
Aktualności
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Optoelektronika
Smartwatche napędzają rozwój wyświetlaczy Micro LED
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Prezentacje firmowe
Montaż powierzchniowy – nowoczesna elektronika na zamówienie
Gospodarka
Rynek dystrybucji komponentów w Europie nadal pod kreską

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów