Apex wybuduje za blisko 4 mld NT nowy zakład produkcyjny w Tajlandii

Tajwański producent płytek drukowanych Apex International pod koniec stycznia 2020 roku rozpocznie budowę swojego trzeciego zakładu w Tajlandii. Firma w ten sposób chce zwiększyć swoje moce produkcyjne aby przenieść realizacje zamówień z zakładów działających w Chinach do tych w Azji Południowo-Wschodniej. Apex zamierza zakończyć budowę fabryki w ciągu trzech lat, a koszt inwestycji ma mieścić się w przedziale 3,5-4 mld NT (116,74-133,42 mln dolarów). Pierwszy etap inwestycji przewiduje udostępnienie linii produkcyjnych zakładu do celów komercyjnych w trzecim kwartale 2020 roku.

Posłuchaj
00:00

Nowy zakład będzie zajmował się produkcją obwodów drukowanych przeznaczonych do samochodów i innych wysokiej klasy urządzeń. Firma rozpocznie dostawy skierowane do klientów z branży motoryzacyjnej pod koniec 2020 roku lub na początku 2021 roku.

Producent zarejestrował zamówienia o łącznej wartości 200 mln NT, które zostały złożone przez klientów EMS w 2019 roku. Łączna wartość zamówień w 2020 roku ma wzrosnąć wykładniczo do zakresu mieszczącego się między 800 mln a 1 mld NT. Nowe zamówienia mają dotyczyć płyt głównych dla urządzeń sieciowych, notebooków i komputerów stacjonarnych.

Według źródeł, Azja Południowo-Wschodnia ma szansę stać się nową bazą produkcyjną dla niższej klasy obwodów drukowanych wraz z przeniesieniem zakładów EMS w obliczu konfliktu handlowego między USA i Chinami.

W 2019 roku Apex odnotował przychody w wysokości 10,38 mld dolarów, co stanowi spadek o 7,05% w porównaniu z rokiem ubiegłym.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Apex inwestuje w zakłady w Tajlandii, by zwiększyć możliwości produkcji PCB
Firma KOKI uruchomiła w Polsce swoją pierwszą europejską fabrykę
Huawei zbuduje w Brazylii fabrykę za 800 mln dolarów
TSMC chce przyspieszyć budowę fabryki stosującej proces 3 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: PCB
Technika
Pasywne i wspomagane metody chłodzenia PCB
Gospodarka
Standard oHFM: Nowe perspektywy dla modułów FPGA w systemach embedded
Gospodarka
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów