TSMC zatrudni 3 tys. nowych pracowników

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ogłosił, zakrojony za szeroką skalę, plan zwiększenia liczby pracowników, który ma zapewnić wsparcie rozwoju biznesowego i technologicznego firmy. Zakłada on zatrudnienie ponad 3 tys. osób w zakładach w Hsinchu, Taichung i Tainan. Poszukiwani będą pracownicy na takie stanowiska, jak inżynier sprzętu półprzewodnikowego, inżynier badań i rozwoju, inżynier integracji procesu czy operator linii produkcyjnych.

Posłuchaj
00:00

TSMC z powodzeniem wprowadziło w branży technologicznej litografię 7 nm do masowej produkcji, a obecnie intensywnie pracuje także nad rozwojem technologii wytwarzania układów logicznych w procesie 5 i 3 nm.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Bosch będzie wytwarzać układy scalone SiC
GlobalFoundries rozpoczyna spór patentowy z TSMC
Brak pracowników spowalnia rynek elektroniczny w Europie
TSMC przedstawia proces 6 nm jako bezpośrednią migrację z technologii 7 nm
TSMC i ARM zademonstrowali system chipletów
W drugim kwartale TSMC uruchomi masową produkcję w procesie 7 nm EUV
AU Optronics zatrudni dodatkowych 1500 pracowników
Procesy 5 i 7 nm głównym motorem wzrostu TSMC
W marcu przychody TSMC wzrosły o ponad 30%
TSMC obserwuje wzrost liczby zamówień na chipy 7 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów