Bosch będzie wytwarzać układy scalone SiC

Bosch rozpoczyna produkcję układów scalonych SiC w swoim zakładzie w Reutlingen, w pobliżu siedziby w Stuttgarcie. Kosztem 1,1 mld dolarów firma buduje też fabrykę w Dreźnie, w której rozpoczęcie produkcji płytek krzemowych zaplanowano na koniec 2021 roku. Zakład będzie zatrudniał blisko 700 pracowników.

Posłuchaj
00:00

Bosch dąży do rozwinięcia kompleksowej oferty układów scalonych przeznaczonych do samochodów elektrycznych - także tych podłączonych do Internetu (IoV) - oraz pojazdów autonomicznych. Według Strategy Analytics, w ubiegłym roku firma zajęła szóstą pozycję na liście największych dostawców komponentów półprzewodnikowych z rynkowym udziałem na poziomie 5,4%, a wartość jej zrealizowanych zamówień wyniosła 38 mld dolarów. Miejsce lidera w tym rankingu zajęło holenderskie przedsiębiorstwo NXP Semiconductors z 12% udziałem w rynku, a na pozycji drugiej uplasował się niemiecki Infineon Technologies, obejmując 11,2% rynku.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Bosch otworzy w czerwcu fabrykę chipów samochodowych
TSMC zatrudni 3 tys. nowych pracowników
Infineon przejmuje Cypress
Tainergy rozpocznie produkcję płytek SiC
Firmy motoryzacyjne mogą przejąć pakowanie mikroukładów
Goodix przejmuje od NXP biznes audio
Bosch zainwestuje w wydajność fabryk chipów w Niemczech i w Malezji
Rynki półprzewodników mocy GaN i SiC przekroczą 1 mld dolarów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zasilanie
Infineon przeszedł na zieloną energię elektryczną we wszystkich lokalizacjach na świecie
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego
Gospodarka
Dystrybucja komponentów w Europie w trzecim kwartale 2025 r. - jest lepiej!

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów