Firmy motoryzacyjne mogą przejąć pakowanie mikroukładów

Zamykanie struktur samochodowych układów scalonych może zostać przeniesione na firmy motoryzacyjne, które będą realizować ten proces we własnym zakresie. Większość przedsiębiorstw opierających swoją działalność o model IDM (Integrated Device Manufacturing) nie chce inwestować w nowe linie produkcyjne samochodowych chipów, ponieważ wymagają one znacznych nakładów finansowych w zakresie narzędzi, kompetencji i siły roboczej.

Posłuchaj
00:00

Zewnętrzne firmy działające w oparciu o model biznesowy OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) stanowią 35% rynku pakowania układów scalonych dla motoryzacji, przy czym wartość tej części wynosi 1,79 mld dolarów. Rynek pakowania chipów samochodowych napędzają głównie zaawansowane systemy wspomagania kierowcy (ADAS) i elektryfikacja transportu, dzięki czemu wskaźnik CAGR w latach 2018-2024 może wzrosnąć do poziomu 10%. W tym okresie wartość segmentu zamykania struktur układów samochodowych zwiększyć się może z 5,1 mld do około 9 mld dolarów.

- W 2018 r. opakowania zaawansowane generowały tylko 3% całkowitych przychodów sektora pakowania układów motoryzacyjnych - pozostałe 97% przypadało na opakowania starszego typu. Jednak w roku 2024 zaawansowane metody pakowania podwoją swój udział, obejmując 6% rynku i sięgając wartości 550 mln dolarów, co stanowi 4-krotność przychodów w roku 2018 - mówił Mario Ibrahim z Yole.

Pomimo widocznej dominacji starszych technologii zamykania struktur, zaawansowane rozwiązania będą stopniowo zwiększały swój udział w branży motoryzacyjnej. Przyszła struktura branży opakowań układów samochodowych jest niepewna. Pakowanie będzie realizowane albo przez firmy produkujące podzespoły i moduły, albo producenci samochodów wezmą te procesy na siebie - takie podejście preferuje Tesla.

Źródło: Electronics Weekly, Yole

Powiązane treści
Technologia pakowania fan-out coraz częściej stosowana w 5G i HPC
Samsung opracował technologię pakowania struktur chipów 3D-TSV
Czas pakowania układów przekracza 50 tygodni
Innolux wchodzi w segment pakowania IC
Rynek OSAT - wyzwania i prognozy
Bosch będzie wytwarzać układy scalone SiC
Intel zainwestuje 11 mld dolarów w nową izraelską fabrykę układów scalonych
Co wyróżnia technologie pakowania FOWLP/FOPLP?
Zaopatrzeniowe problemy przemysłu motoryzacyjnego
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
W I kwartale 2025 r. globalna sprzedaż półprzewodników wzrosła o 18,8% rok do roku
Aktualności
Perforce i Siemens łączą siły: Nowa platforma do projektowania systemów AI i układów scalonych
Aktualności
Renex rozwija szkolenia IPC w Europie Środkowo-Wschodniej
Aktualności
Ograniczenia eksportu pierwiastków ziem rzadkich będą problemem
Aktualności
Ensign InfoSecurity nagrodzona za Aletheia – AI do wykrywania deepfake’ów w czasie rzeczywistym
Produkcja elektroniki
Branża motoryzacyjna obiera kurs na RISC-V
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Branża motoryzacyjna obiera kurs na RISC-V
Gospodarka
Pierwszy 2-nanometrowy układ firmy MediaTek już we wrześniu
Raporty
Sprzęt i usługi do produkcji małoseryjnej/prototypowej
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów