Czas pakowania układów przekracza 50 tygodni

Początkowa faza pandemii znacznie wpłynęła na funkcjonowanie usług pakowania struktur półprzewodnikowych, co skutkowało anulowaniem zamówień, zwolnieniami personelu, a w najgorszym przypadku zamknięciem zakładu. Obecnie produkcja płytek krzemowych rośnie. Firmy dokładają wszelkich starań, aby sprawnie obsłużyć zamówienia. Czas realizacji zleceń wydłużył się z dotychczasowych 8-9 tygodni do 50 tygodni. W niektórych przypadkach czas oczekiwania przekracza ten okres.

Posłuchaj
00:00

Firma Sondrel wskazuje, że od czasów pandemii proces realizacji zamówień uległ znacznej zmianie. Wcześniej przygotowany projekt był wysyłany na linię produkcji płytek - co nadal trwa około 12 tygodni. W tym samym czasie firma otrzymywała dane dotyczące struktur półprzewodnikowych, tak aby wszystko było przygotowane przed dostarczeniem płytek krzemowych. Nowy harmonogram oznacza, że projekt pakowania struktur musi być ukończony i zarezerwowany na minimum 20 tygodni przed ostatecznym projektem płytki krzemowej, by chip i opakowanie były gotowe w odpowiednim czasie. Brak odpowiedniego planowania może spowodować opóźnienie produkcji układu scalonego - nawet o 40 tygodni.

Sondrel, który oferuje kompleksową usługę, obejmującą projektowanie i produkcję układów ASIC, zauważył narastający problem w łańcuchu dostaw. W związku z tym spółka opracowała rozwiązania pozwalające rozpocząć planowanie i projektowanie jednostki SoC od przypisania wypustek na matrycy i wyznaczenie ich za pomocą układu współrzędnych kartezjańskich względem rogu płytki. Przełożenie tego etapu do znacznie wcześniejszej fazy realizacji zamówienia pozwoli uniknąć wysokich kosztów i opóźnień.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Czasy dostaw - trochę lepiej, ale nadal daleko do normalizacji
Co wyróżnia technologie pakowania FOWLP/FOPLP?
Firmy motoryzacyjne mogą przejąć pakowanie mikroukładów
EOL - nowy problem na rynku
Rynek zaawansowanych opakowań chipów przekroczy 57 mld dolarów
Samsung opracował technologię pakowania struktur chipów 3D-TSV
Kyocera zbuduje za 488 mln dolarów zakład produkcyjny opakowań półprzewodników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Sztuczna inteligencja pisze fatalnej jakości kod - zmiany w IT nie będzie?
Produkcja elektroniki
Reorganizacja linii montażowych w firmie Mikro-automatyka
Aktualności
Brak świadomości, szkoleń i milionów specjalistów z zakresu cyberbezpieczeństwa
Pomiary
RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości
Zasilanie
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Projektowanie i badania
Odporność danych wchodzi na nowy poziom: Veeam przejmuje Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
ISO 9001, 14001, 45001 – potrójne zobowiązanie wobec jakości, środowiska i bezpieczeństwa
Gospodarka
Reorganizacja linii montażowych w firmie Mikro-automatyka
Informacje z firm
Reeco zaprasza na targi Productronica 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów