Rynek zaawansowanych opakowań chipów przekroczy 57 mld dolarów

Według agencji analitycznej Yole Developpement rynek pakowania układów scalonych w 2027 roku odnotuje przychody na poziomie 57,2 mld dolarów. W 2022 roku przychody z tego segmentu wyniosą 32,1 mld dolarów. Pod tym względem pierwsze miejsce zajmuje firma ASE, a kolejne Amkor. Trzecie miejsce zajął Intel, czwarte JCET, a kolejne TSMC.

Posłuchaj
00:00

Motorem wzrostu dla rynku zaawansowanych opakowań chipów jest rozwój sieci 5G, sektor motoryzacyjny, w tym systemy ADAS, rozwój usług chmurowych i elektronika do noszenia. Firmy działające w oparciu o model OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) z największym udziałem w segmencie opakowań chipów odnotowały w czwartym kwartale wzrost przychodów mieszczący się w granicach 15-26% rok do roku. W pierwszym kwartale tego roku wzrost ten sięgał 15%.

Obecnie podmioty OSAT wykorzystują wszystkie swoje zasoby produkcyjne w zakresie pakowania układów. Pomimo tego nadal mierzą się z niewystarczającą podażą. Stan ten ma się utrzymać do końca 2022 roku. Firmy OSAT w 2022 roku zwolniły tempo inwestycji w dodatkowe moce produkcyjne w zakresie tradycyjnych opakowań układów, na rzecz zaawansowanych chipów i ich testów.

Największy wzrost przychodów notowany jest na chińskim rynku, gdzie czołowe miejsce zajmują takie podmioty, jak Payton Technology, Wafer Level CSP, Chipmore Technology, China Resources Microelectronics i Forehope. Chińskie firmy większość inwestycji przeznaczają na zaawansowane platformy do pakowania chipów.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
EMIB i Foveros - nowe technologie pakowania
Kyocera zbuduje za 488 mln dolarów zakład produkcyjny opakowań półprzewodników
Światowy rynek usług EMS osiągnął 683 mld dolarów w 2021 roku
STMicroelectronics i MACOM opracowali prototypy chipów RF GaN-on-Si
W kwietniu sprzedaż półprzewodników wzrosła o 21%
Samsung zainwestuje 356 mln dolarów w rozwój bioelektroniki
Czas pakowania układów przekracza 50 tygodni
Zaawansowane obudowy tak samo istotne jak struktury chipów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej
Komponenty
Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów
Aktualności
Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie
Aktualności
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Optoelektronika
Smartwatche napędzają rozwój wyświetlaczy Micro LED
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Prezentacje firmowe
Montaż powierzchniowy – nowoczesna elektronika na zamówienie
Gospodarka
Rynek dystrybucji komponentów w Europie nadal pod kreską

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów