Rynek zaawansowanych opakowań chipów przekroczy 57 mld dolarów

Według agencji analitycznej Yole Developpement rynek pakowania układów scalonych w 2027 roku odnotuje przychody na poziomie 57,2 mld dolarów. W 2022 roku przychody z tego segmentu wyniosą 32,1 mld dolarów. Pod tym względem pierwsze miejsce zajmuje firma ASE, a kolejne Amkor. Trzecie miejsce zajął Intel, czwarte JCET, a kolejne TSMC.

Posłuchaj
00:00

Motorem wzrostu dla rynku zaawansowanych opakowań chipów jest rozwój sieci 5G, sektor motoryzacyjny, w tym systemy ADAS, rozwój usług chmurowych i elektronika do noszenia. Firmy działające w oparciu o model OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) z największym udziałem w segmencie opakowań chipów odnotowały w czwartym kwartale wzrost przychodów mieszczący się w granicach 15-26% rok do roku. W pierwszym kwartale tego roku wzrost ten sięgał 15%.

Obecnie podmioty OSAT wykorzystują wszystkie swoje zasoby produkcyjne w zakresie pakowania układów. Pomimo tego nadal mierzą się z niewystarczającą podażą. Stan ten ma się utrzymać do końca 2022 roku. Firmy OSAT w 2022 roku zwolniły tempo inwestycji w dodatkowe moce produkcyjne w zakresie tradycyjnych opakowań układów, na rzecz zaawansowanych chipów i ich testów.

Największy wzrost przychodów notowany jest na chińskim rynku, gdzie czołowe miejsce zajmują takie podmioty, jak Payton Technology, Wafer Level CSP, Chipmore Technology, China Resources Microelectronics i Forehope. Chińskie firmy większość inwestycji przeznaczają na zaawansowane platformy do pakowania chipów.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
EMIB i Foveros - nowe technologie pakowania
Kyocera zbuduje za 488 mln dolarów zakład produkcyjny opakowań półprzewodników
Światowy rynek usług EMS osiągnął 683 mld dolarów w 2021 roku
STMicroelectronics i MACOM opracowali prototypy chipów RF GaN-on-Si
W kwietniu sprzedaż półprzewodników wzrosła o 21%
Samsung zainwestuje 356 mln dolarów w rozwój bioelektroniki
Czas pakowania układów przekracza 50 tygodni
Zaawansowane obudowy tak samo istotne jak struktury chipów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Microchip rozszerza ofertę rozwiązań kosmicznych o przetwornicę DC/DC SA15-28 i filtr EMI SF100-28
Komponenty
Farnell poszerza ofertę produktów o znaczeniu krytycznym
Projektowanie i badania
USA ograniczają sprzedaż oprogramowania EDA do Chin
Produkcja elektroniki
Wirebonding NIE odchodzi do lamusa
Mikrokontrolery i IoT
Nowa platforma Payara Qube upraszcza wdrażanie aplikacji Java w chmurze
Komponenty
Nordic Semiconductor przejmuje firmę Memfault i wprowadza na rynek pierwszą kompletną platformę typu chip-chmura
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Raporty
Narzędzia ręczne i wyposażenie warsztatowe
Gospodarka
Wirebonding NIE odchodzi do lamusa
Gospodarka
AMD na fali wzrostowej - rekordowy udział w przychodach z serwerów
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów