STMicroelectronics i MACOM opracowali prototypy chipów RF GaN-on-Si

STMicroelectronics i MACOM Technology Solutions Holdings ogłosiły udaną próbę wyprodukowania prototypu układu RF bazującego na półprzewodnikach azotku galu na krzemie (GaN-on-Si). Półprzewodniki oparte na GaN-on-Si oferują lepsze parametry do pracy z częstotliwościami radiowymi i znacznie wyższą moc wyjściową niż powszechnie stosowane LDMOS. Układy te mogą być wytwarzane na standardowych waflach krzemowych lub krzemowo węglikowych — SiC.

Posłuchaj
00:00

Oczekuje się, że technologia ta stanie się konkurencją dla innych rozwiązań, umożliwiając integrację ze standardowym architekturami półprzewodnikowymi.

Źródło: Electronicsb2b

Powiązane treści
MACOM przejmuje fablessowego producenta półprzewodnikw - ENGIN-IC
Fabryki chipów STMicroelectronics będą działać pełną parą do 2023 roku
STMicroelectronics podniesie ceny układów
STMicroelectronics i Globalfoundries rozwijają proces FD-SOI
Elproma ma certyfikat natowski
8-bitowe mikrokontrolery będą mogły realizować procesy AI
STMicroelectronics zbuduje we Włoszech nową fabrykę
Rynek zaawansowanych opakowań chipów przekroczy 57 mld dolarów
Rynek półprzewodników RF w fazie szybkiego wzrostu. Czy dla RF rozpoczyna się nowa era?
GlobalFoundries otrzymał z Departamentu Obrony USA fundusze na przyspieszenie produkcji układów GaN
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Projektowanie i badania
Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?
Projektowanie i badania
Grupa Elhurt powołuje spółkę specjalizującą się w produkcji małoseryjnej i prototypowej - Integrel EMS
Komponenty
Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych
Projektowanie i badania
Jak wybrać właściwą uszczelkę EMI? Pobierz bezpłatny poradnik!
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Targi krajowe
Targi LABS EXPO - 4. edycja
Konferencja
XV Krajowe Warsztaty Kompatybilności Elektromagnetycznej
Gospodarka
Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów