Rynek półprzewodników RF w fazie szybkiego wzrostu. Czy dla RF rozpoczyna się nowa era?

Yole Group prezentuje pierwszą edycję analizy krajobrazu półprzewodników RF, czyli projektowanych do pracy w zakresie częstotliwości radiowych. Raport "Status of the RF Industry" ukazuje obraz rynku RF - fundamentalnego sektora, który obecnie stoi w obliczu zmian regionalnych i punktów zwrotnych w zastosowaniach, technologiach oraz globalnych łańcuchach wartości.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Raport zawiera szczegółową analizę urządzeń RFFE (RF Front-End), RFIC (RF Integrated Circuits) i środowiska rynkowego obejmującego zastosowania mobilne, telekomunikacyjne, motoryzacyjne, obronne i przemysłowe. Według Yole Group globalny rynek RF wzrośnie z 51,3 mld USD w 2024 r. do 69,7 mld USD w roku 2030, przy wskaźniku CAGR wynoszącym około 4,5%.

- Technologie RF są wszędzie, od smartfona po samochód, od wież telekomunikacyjnych po radary obronne. Ten pierwszy raport podsumowuje dziesięciolecia innowacji w zakresie częstotliwości radiowych i zawiera perspektywiczne wskazówki dla branży przechodzącej poważną transformację - mówi Cyril Buey, starszy analityk w Yole Group.

Czołówka rynku RF i presja ze strony Chin

Liderem rynku RF jest segment urządzeń mobilnych i konsumenckich. Reprezentuje on największy udział zarówno pod względem przychodów, jak i wolumenu. Dominują amerykańscy giganci, jak Qualcomm, Broadcom, Skyworks i Qorvo, oferujący zaawansowane moduły RFFE i RF SoC (System on Chip) dla smartfonów i urządzeń podłączonych do sieci. Równolegle Samsung i MediaTek obsługują duże rynki w całej Azji, stosując zróżnicowane strategie integracji.

Poważnymi uczestnikami rynku są również chińskie firmy z branży RF. Intensyfikują one wysiłki na rzecz zmniejszenia zależności od zagranicy, współpracując z wiodącymi graczami, takimi jak Maxscend, Vanchip i Smarter Micro. Również HiSilicon zaznacza swój rynkowy powrót z dedykowanymi wewnętrznymi rozwiązaniami RFFE i SoC.

W Yole Group analitycy prognozują do 2030 roku szybki rozwój dwóch podsegmentów:

  • moduły RFFE - ponad 17 mld USD;
  • RF SoC dla sieci komórkowych + Wi-Fi, Bluetooth, GNSS - ponad 23 mld USD.

Częścią krajobrazu sektora RF są również dyskretne urządzenia RF, w tym PA (Power Amplifier), LNA (Low Noise Amplifier), przełączniki i filtry, o wartości prawie 14 mld USD. Filtry reprezentują najbardziej dynamiczny segment i drugą co do wielkości część rynku front-end RF pod względem wartości. Są dominującymi elementami wśród urządzeń dyskretnych.

W infrastrukturze telekomunikacyjnej technologia GaN stopniowo zastępuje LDMOS w stacjach bazowych Massive MIMO. Firmy NXP, Qorvo, SEDI i Analog Devices są globalnymi liderami w tym segmencie rynku. Jednak Chiny zwiększają krajową produkcję rozwiązań RF opartych na GaN i LDMOS z dostawcami takimi, jak Sanan IC, Wuatek i Dynax. Globalny wyścig 6G jest obecnie kluczowym czynnikiem napędzającym strategie suwerenności w zakresie RF, z programami wspieranymi przez rządy w USA, Chinach, Japonii, Korei i Europie.

Motoryzacja, lotnictwo i przemysł motorem ekspansji RF

Komponenty RF stają się niezbędne w samochodowych systemach ADAS, systemach informacyjno-rozrywkowych i łączności. NXP i Infineon Technologies są liderami w dziedzinie rozwiązań SiGe, CMOS i układów scalonych radarów opartych na GaAs. Równolegle przyspiesza adopcja UWB (Ultra-Wideband), a Apple, Qorvo i NXP zakotwiczają ekosystem w smartfonach, inteligentnych domach i pojazdach.

W dziedzinie obronności innowacje RF koncentrują się na systemach szerokopasmowych o dużej mocy dla radarów, łączności satelitarnej i EW (Electronic Warfare). Po raz kolejny w tym segmencie rynku dominują konstrukcje oparte na GaN. Tymczasem zastosowania przemysłowe i medyczne stawiają na pierwszym miejscu niezawodność i niski pobór mocy, ale mają długie cykle certyfikacji.

Źródło: Yole Group

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Nowa era radarów i dronów - rynek urządzeń RF dla sektora obronnego zbliża się do 3 mld dolarów
Rynek urządzeń do produkcji płytek półprzewodnikowych osiągnie 184 mld USD do 2030 r.
Mouser Electronics i Ampleon zawierają globalną umowę dystrybucyjną obejmującą rozwiązania zasilania RF
Reset na rynku RF: Smartfony ustępują miejsca obronności, motoryzacji i 6G
Technologia chipless RFID: skuteczna alternatywa dla klasycznego RFID w erze automatyzacji
RFID, NFC, czyli zdalna identyfikacja
STMicroelectronics i MACOM opracowali prototypy chipów RF GaN-on-Si
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
HAPS-y staną się ratunkiem dla zatłoczonej orbity?
Produkcja elektroniki
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²
Szkolenie
Praktyka i teoria łączenia drutowego - szkolenie inżynierskie z technologii wire bonding
Szkolenie
Warsztaty z mikropołączeń cienkodrutowych

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów