Rynek urządzeń do produkcji płytek półprzewodnikowych osiągnie 184 mld USD do 2030 r.

Rosnący popyt na wyspecjalizowane segmenty technologiczne oraz zmiany w globalnych łańcuchach dostaw napędzają rozwój rynku urządzeń do produkcji płytek półprzewodnikowych (WFE). Według raportu Yole Group, wartość rynku w 2030 roku wyniesie 184 mld USD, z czego 151 mld USD przypadnie na dostawy sprzętu, a 33 mld USD na usługi.

Posłuchaj
00:00

Firma Yole Group opublikowała raport Status of the Wafer Fab Equipment Industry 2025, zawierający strategiczną analizę dostaw urządzeń WFE, usług oraz dynamiki ekosystemów regionalnych. Dokument opiera się na ponad 25-letnim doświadczeniu analityków w monitorowaniu rynku urządzeń dla przemysłu półprzewodnikowego.

Kluczowe liczby i prognozy

W 2024 r. wartość globalnego rynku WFE wyniosła 140 mld USD, w tym 115 mld USD w dostawach urządzeń i 25 mld USD w usługach i wsparciu technicznym. Do 2030 r. ma on wzrosnąć do 184 mld USD, co oznacza średnioroczne tempo wzrostu (CAGR) na poziomie 4,6% dla dostaw sprzętu i 4,8% dla usług. Wzrost napędzają przede wszystkim czynniki geopolityczne, przy utrwalonej już mapie technologicznej.

Pięciu największych dostawców - ASML, Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron (TEL) i KLA - kontrolowało w 2024 r. prawie 70% globalnego rynku.

Struktura segmentów technologicznych

W 2024 r. największy udział w rynku miał segment urządzeń do procesów litografii z wynikiem ponad 26%. Kolejne miejsca zajęły technologie depozycji oraz trawienia i czyszczenia (ponad 20%). Do istotnych segmentów należą także metrologia i inspekcja, procesy zmniejszania grubości wafla i CMP, łączenie płytek oraz automatyzacja fabryk.

Według prognoz Yole Group większość segmentów będzie rosła w tempie 2–5% CAGR do 2030 r., przy czym segment łączenia płytek wyróżni się tempem przekraczającym 10% CAGR i skumulowanymi przychodami na poziomie około 8 mld USD, natomiast urządzenia do procesów litografii pozostaną największym segmentem, z prognozowanymi skumulowanymi przychodami wynoszącymi 240 mld USD w latach 2024–2030.

– Żyjemy w bezprecedensowych czasach dla procesów wytwarzania układów półprzewodnikowych. Zakupy urządzeń w coraz większym stopniu determinują czynniki geopolityczne, a nie popyt końcowy – podkreśla Taguhi Yeghoyan, główny analityk Yole Group.

Dysproporcje regionalne

Analiza przychodów według siedziby producenta w 2024 r. pokazuje, że firmy z USA wygenerowały 40% przychodów z dostaw, EMEA i Japonia miały po około 25%, a pozostałe regiony, w tym Chiny, mniej niż 10%. Pod względem lokalizacji produkcji WFE EMEA odpowiadała za około 33% rynku (m.in. ASML, ASM International, ZEISS, Nova, IMS Nanofabrication, Aixtron), Japonia za 24%, USA za 12%, a Chiny za około 5%, mimo że generują 40% globalnego popytu na sprzęt. Różnice te wynikają m.in. z faktu, że część produkcji WFE z USA i EMEA realizowana jest w Azji Południowo-Wschodniej.

Chiny – droga do samowystarczalności

W 2024 r. chińscy producenci zaspokoili mniej niż 14% krajowego zapotrzebowania na urządzenia WFE, co przekłada się na lukę rynkową rzędu 46 mld USD. Mimo silnego wsparcia państwa, Yole Group prognozuje stopniowy rozwój krajowego ekosystemu do 2030 r. Rozwój ten spowalniają m.in. ograniczenia w dostępie do podzespołów i komponentów, złożoność technologiczna poszczególnych klas urządzeń, wymagania dotyczące materiałów i precyzji montażu oraz bardziej rygorystyczne zasady przyznawania dotacji. Na rynku widać jednak wzrost liczby startupów, debiutów giełdowych oraz transakcji M&A, co wskazuje na proces konsolidacji i poszukiwania skali.

Znaczenie dla przemysłu półprzewodników

Raport Status of the Wafer Fab Equipment Industry 2025 potwierdza fundamentalne znaczenie urządzeń WFE w łańcuchu wartości przemysłu półprzewodnikowego. Dostawcy rozwijają wyspecjalizowane narzędzia, regionalizują łańcuchy dostaw i rozbudowują ekosystemy serwisowe, by utrzymać konkurencyjność fabryk na całym świecie.

Źródło: Yole Group

Powiązane treści
Rynek półprzewodników RF w fazie szybkiego wzrostu. Czy dla RF rozpoczyna się nowa era?
Na całym świecie brakuje specjalistów od technologii półprzewodników
Sprzęt dla półprzewodników bije rekordy – AI i nowe technologie napędzają globalny rynek do 138 mld USD!
Europa pozostaje w tyle na rynku półprzewodników
SEMI wzywa UE do czterokrotnego zwiększenia budżetu na półprzewodniki
SiTime Titan: najmniejszy rezonator na świecie otwiera nową erę elektroniki
Cel Europy w dziedzinie półprzewodników wydaje się nieosiągalny
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Gospodarka
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Prezentacje firmowe
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Prezentacje firmowe
Pojemnościowy przycisk dotykowy od Unisystemu

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów