Pełną zdolność produkcyjną fabryka osiągnie w 2026 roku. Będzie to 620 tys. 300-milimetrowych płytek krzemowych rocznie w kilku technologiach, ale najwięcej w FD-SOI 18 nm - Fully Depleted Silicon On Insulator. W tym procesie wytwarzanych jest wiele chipów do zastosowań motoryzacyjnych. Proces FD-SOI zapewnia bardzo niskie zużycie energii, a także pozwala na integrację w ramach układów SoC komunikacji RF i mmWave.
Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google?
Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
