STMicroelectronics i Globalfoundries rozwijają proces FD-SOI

STMicroelectronics i GlobalFoundries ogłosiły, że wspólnie zbudują nowy zakład produkcyjny półprzewodników, sąsiadujący z istniejącą fabryką płytek 300 mm ST, w miejscowości Crolles we Francji. STMicroelectronics będzie w tym przedsięwzięciu posiadał udział około 42%, a GlobalFoundries - 58%.

Posłuchaj
00:00

Pełną zdolność produkcyjną fabryka osiągnie w 2026 roku. Będzie to 620 tys. 300-milimetrowych płytek krzemowych rocznie w kilku technologiach, ale najwięcej w FD-SOI 18 nm - Fully Depleted Silicon On Insulator. W tym procesie wytwarzanych jest wiele chipów do zastosowań motoryzacyjnych. Proces FD-SOI zapewnia bardzo niskie zużycie energii, a także pozwala na integrację w ramach układów SoC komunikacji RF i mmWave.

 
W procesie FD-SOI cienka warstwa tlenku krzemu zagrzebanego pod powierzchnią zapewnia małe prądy upływu, niższe szumy i reaktancje pasożytnicze dzięki zmniejszeniu rozmiaru bramki tranzystora. Większa jest też odporność na ESD takich elementów
Powiązane treści
Sprzedaż półprzewodników w Europie wzrosła o prawie 3%
STMicroelectronics zbuduje we Włoszech nową fabrykę
Rekordowa sprzedaż Aplisens na trudnym rynku
STMicroelectronics i MACOM opracowali prototypy chipów RF GaN-on-Si
GlobalFoundries ma potwierdzenie potężnego wsparcia w ramach CHIPS Act
GlobalFoundries zyska 1,5 mld dolarów z funduszy CHIPS and Science Act
SK Hynix szuka możliwości przejęcia Arm przy pomocy konsorcjum
Współpraca STMicroelectronics z Volkswagenem
Spółki SiCrystal i STMicroelectronics rozszerzają umowę na dostawę płytek SiC
Producenci samochodów napędzą sprzedaż chipów STMicroelectronics
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zasilanie
Infineon przeszedł na zieloną energię elektryczną we wszystkich lokalizacjach na świecie
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego
Gospodarka
Dystrybucja komponentów w Europie w trzecim kwartale 2025 r. - jest lepiej!

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów