STMicroelectronics zbuduje we Włoszech nową fabrykę

Firma STMicroelectronics poinformowała, że planuje budowę zakładu we Włoszech, który stworzy około 700 nowych miejsc pracy. Fabryka 150-milimetrowych płytek z węglika krzemu powstanie kosztem 730 mln euro (728 mln dolarów). Oczekuje się, że produkcja rozpocznie się w 2023 r. ST zobowiązał się do opracowania w najbliższej przyszłości płytek 200 mm.

Posłuchaj
00:00

Jest to pierwsza tego typu inwestycja zatwierdzona w ramach działań Unii Europejskiej mających na celu uruchamianie produkcji chipów na własnym terenie. Komisja Europejska zatwierdziła dotację na projekt w wysokości 292,5 mln euro, którą w ciągu pięciu lat Włochy przekażą w ramach własnego planu ekonomicznego.

Francusko-włoski STMicroelectronics zbuduje nową fabrykę w swoim ośrodku przemysłowym w Katanii na wschodzie Sycylii, obok istniejącego zakładu produkcji komponentów SiC. Nowy zakład produkcji substratów z węglika krzemu zaspokoi rosnące zapotrzebowanie klientów z branży motoryzacyjnej i przemysłowej w związku z elektryfikacją.

Aby zwiększyć moce produkcyjne w Europie, w lutym Bruksela wprowadziła tak zwaną ustawę o chipach, która pozwala przeznaczyć 15 mld euro na dodatkowe publiczne i prywatne inwestycje w branży do 2030 r., oprócz wcześniej zaplanowanych 30 mld euro na inwestycje publiczne.

Konkurencyjny producent chipów - Intel również ogłosił, że zbuduje we Włoszech wartą wiele miliardów euro fabrykę chipów i prowadzi rozmowy z władzami na temat zawarcia ostatecznej umowy, przy czym najbardziej prawdopodobna jest lokalizacja w bogatszej, północnej części Włoch.

fot. Alexey M., CC BY-SA 4.0

Źródło: STMicroelectronics, Reuters

Powiązane treści
We Włoszech powstanie fabryka chipów - koszt wyniesie 3,5 mld dolarów
STMicroelectronics i Globalfoundries rozwijają proces FD-SOI
Fabryki chipów STMicroelectronics będą działać pełną parą do 2023 roku
Spółki SiCrystal i STMicroelectronics rozszerzają umowę na dostawę płytek SiC
Producenci samochodów napędzą sprzedaż chipów STMicroelectronics
STMicroelectronics i MACOM opracowali prototypy chipów RF GaN-on-Si
Grupa Renault i STMicroelectronics rozpoczynają strategiczną współpracę
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów