STMicroelectronics zbuduje we Włoszech nową fabrykę

Firma STMicroelectronics poinformowała, że planuje budowę zakładu we Włoszech, który stworzy około 700 nowych miejsc pracy. Fabryka 150-milimetrowych płytek z węglika krzemu powstanie kosztem 730 mln euro (728 mln dolarów). Oczekuje się, że produkcja rozpocznie się w 2023 r. ST zobowiązał się do opracowania w najbliższej przyszłości płytek 200 mm.

Posłuchaj
00:00

Jest to pierwsza tego typu inwestycja zatwierdzona w ramach działań Unii Europejskiej mających na celu uruchamianie produkcji chipów na własnym terenie. Komisja Europejska zatwierdziła dotację na projekt w wysokości 292,5 mln euro, którą w ciągu pięciu lat Włochy przekażą w ramach własnego planu ekonomicznego.

Francusko-włoski STMicroelectronics zbuduje nową fabrykę w swoim ośrodku przemysłowym w Katanii na wschodzie Sycylii, obok istniejącego zakładu produkcji komponentów SiC. Nowy zakład produkcji substratów z węglika krzemu zaspokoi rosnące zapotrzebowanie klientów z branży motoryzacyjnej i przemysłowej w związku z elektryfikacją.

Aby zwiększyć moce produkcyjne w Europie, w lutym Bruksela wprowadziła tak zwaną ustawę o chipach, która pozwala przeznaczyć 15 mld euro na dodatkowe publiczne i prywatne inwestycje w branży do 2030 r., oprócz wcześniej zaplanowanych 30 mld euro na inwestycje publiczne.

Konkurencyjny producent chipów - Intel również ogłosił, że zbuduje we Włoszech wartą wiele miliardów euro fabrykę chipów i prowadzi rozmowy z władzami na temat zawarcia ostatecznej umowy, przy czym najbardziej prawdopodobna jest lokalizacja w bogatszej, północnej części Włoch.

fot. Alexey M., CC BY-SA 4.0

Źródło: STMicroelectronics, Reuters

Powiązane treści
We Włoszech powstanie fabryka chipów - koszt wyniesie 3,5 mld dolarów
STMicroelectronics i Globalfoundries rozwijają proces FD-SOI
Fabryki chipów STMicroelectronics będą działać pełną parą do 2023 roku
Spółki SiCrystal i STMicroelectronics rozszerzają umowę na dostawę płytek SiC
Producenci samochodów napędzą sprzedaż chipów STMicroelectronics
STMicroelectronics i MACOM opracowali prototypy chipów RF GaN-on-Si
Grupa Renault i STMicroelectronics rozpoczynają strategiczną współpracę
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
Informacje z firm
Elhurt wspiera lokalną społeczność oraz inicjatywy charytatywne
Informacje z firm
Robert Tarantowicz na Hong Kong FinTech Week and StartmeupHK Festival

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów