We Włoszech powstanie fabryka chipów - koszt wyniesie 3,5 mld dolarów

Jak poinformowało włoskie ministerstwo przemysłu, produkująca półprzewodniki singapurska firma Silicon Box zainwestuje 3,2 mld euro (3,50 mld dolarów) w nową fabrykę w północnych Włoszech. Dokładna lokalizacja nie została jeszcze ustalona. Włoskie władze będą potrzebować także zgody Komisji Europejskiej na planowaną pomoc finansową. Ministerstwo spodziewa się taką aprobatę wkrótce otrzymać.

Posłuchaj
00:00

Realizacja budowy fabryki stanowi część długotrwałych wysiłków Włoch mających na celu przyciągnięcie inwestycji ze strony firm technologicznych, które obejmowały również nigdy niesfinalizowaną umowę z Intelem. Inwestycja będzie w stanie wygenerować 1600 bezpośrednich miejsc pracy, oprócz pośrednich, tworzonych zarówno przy budowie obiektu, jak i w szerszym ekosystemie dostaw i logistyki, gdy obiekt będzie w pełni operacyjny.

Minister przemysłu Adolfo Urso powiedział, że oczekiwane koszty operacyjne projektu, rozłożone na 15 lat, wyniosą około 4 mld euro.

Prawie trzyletni start-up, stworzony przez założycieli amerykańskiej firmy chipowej Marvell, będzie we Włoszech produkować chiplety, które mogą być wielkości ziarenka piasku. Układu te tworzy się w procesie zaawansowanego pakowania, czyli łączenia małych półprzewodników w jeden procesor mogący mieć zastosowanie wszędzie, poczynając od centrów danych, a kończąc na urządzeniach gospodarstwa domowego.

Źródło: Reuters

Powiązane treści
STMicroelectronics zbuduje we Włoszech nową fabrykę
TSMC i ARM zademonstrowali system chipletów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów