We Włoszech powstanie fabryka chipów - koszt wyniesie 3,5 mld dolarów

Jak poinformowało włoskie ministerstwo przemysłu, produkująca półprzewodniki singapurska firma Silicon Box zainwestuje 3,2 mld euro (3,50 mld dolarów) w nową fabrykę w północnych Włoszech. Dokładna lokalizacja nie została jeszcze ustalona. Włoskie władze będą potrzebować także zgody Komisji Europejskiej na planowaną pomoc finansową. Ministerstwo spodziewa się taką aprobatę wkrótce otrzymać.

Posłuchaj
00:00

Realizacja budowy fabryki stanowi część długotrwałych wysiłków Włoch mających na celu przyciągnięcie inwestycji ze strony firm technologicznych, które obejmowały również nigdy niesfinalizowaną umowę z Intelem. Inwestycja będzie w stanie wygenerować 1600 bezpośrednich miejsc pracy, oprócz pośrednich, tworzonych zarówno przy budowie obiektu, jak i w szerszym ekosystemie dostaw i logistyki, gdy obiekt będzie w pełni operacyjny.

Minister przemysłu Adolfo Urso powiedział, że oczekiwane koszty operacyjne projektu, rozłożone na 15 lat, wyniosą około 4 mld euro.

Prawie trzyletni start-up, stworzony przez założycieli amerykańskiej firmy chipowej Marvell, będzie we Włoszech produkować chiplety, które mogą być wielkości ziarenka piasku. Układu te tworzy się w procesie zaawansowanego pakowania, czyli łączenia małych półprzewodników w jeden procesor mogący mieć zastosowanie wszędzie, poczynając od centrów danych, a kończąc na urządzeniach gospodarstwa domowego.

Źródło: Reuters

Powiązane treści
STMicroelectronics zbuduje we Włoszech nową fabrykę
TSMC i ARM zademonstrowali system chipletów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów