MACOM przejmuje fablessowego producenta półprzewodnikw - ENGIN-IC

Firma MACOM Technology Solutions Inc z Lowell w stanie Massachusetts, projektująca i oferująca rozwiązania z zakresu RF, technologii mikrofalowych, pólprzewodników analogowych, mixed-signal oraz optycznych, przejęła dostawcę typu fabless ENGIN-IC Inc, który projektuje układy MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuits) z azotku galu (GaN), a także zespoły modułów mikrofalowych. ENGIN-IC ma swoje lokalizacje w Plano, w Teksasie oraz w San Diego, w Kalifornii.

Posłuchaj
00:00

Transakcja została zrealizowana w formie gotówkowej. Oczekuje się, że przejęcie nie będzie miało istotnego wpływu na krótkoterminowe wyniki finansowe firmy MACOM. Możliwości projektowe ENGIN-IC mają wzmocnić zdolności inwestora do obsługi rynków docelowych i rozszerzania rynkowych udziałów.

Od momentu założenia w 2014 r. ENGIN-IC skupia się na obsłudze amerykańskiego przemysłu obronnego. Firma realizowała dotąd kontrakty na innowacyjne badania dla małych przedsiębiorstw (SBIR - Small Business Innovative Research), projekty badawcze Departamentu Obrony (DoD - Department of Defense) oraz niestandardowe projekty rozwoju układów scalonych dla głównych wykonawców w sektorze obronnym. Oferta produktowa ENGIN-IC obejmuje ponad 60 standardowych układów MMIC oraz szereg niestandardowych układów MMIC, w tym wysokowydajne wzmacniacze mocy, zintegrowane układy nadawczo-odbiorcze, przesuwniki fazowe, jednostki TDU (Time Delay Unit), miksery i modulatory, a także moduły przełączania z pasma S na K.

Źródło: Semiconductor Today

Powiązane treści
STMicroelectronics i MACOM opracowali prototypy chipów RF GaN-on-Si
MACOM kupuje Applied Micro - ciąg dalszy konsolidacji rynku półprzewodników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
Informacje z firm
Elhurt wspiera lokalną społeczność oraz inicjatywy charytatywne

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów