MACOM przejmuje fablessowego producenta półprzewodnikw - ENGIN-IC

Firma MACOM Technology Solutions Inc z Lowell w stanie Massachusetts, projektująca i oferująca rozwiązania z zakresu RF, technologii mikrofalowych, pólprzewodników analogowych, mixed-signal oraz optycznych, przejęła dostawcę typu fabless ENGIN-IC Inc, który projektuje układy MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuits) z azotku galu (GaN), a także zespoły modułów mikrofalowych. ENGIN-IC ma swoje lokalizacje w Plano, w Teksasie oraz w San Diego, w Kalifornii.

Posłuchaj
00:00

Transakcja została zrealizowana w formie gotówkowej. Oczekuje się, że przejęcie nie będzie miało istotnego wpływu na krótkoterminowe wyniki finansowe firmy MACOM. Możliwości projektowe ENGIN-IC mają wzmocnić zdolności inwestora do obsługi rynków docelowych i rozszerzania rynkowych udziałów.

Od momentu założenia w 2014 r. ENGIN-IC skupia się na obsłudze amerykańskiego przemysłu obronnego. Firma realizowała dotąd kontrakty na innowacyjne badania dla małych przedsiębiorstw (SBIR - Small Business Innovative Research), projekty badawcze Departamentu Obrony (DoD - Department of Defense) oraz niestandardowe projekty rozwoju układów scalonych dla głównych wykonawców w sektorze obronnym. Oferta produktowa ENGIN-IC obejmuje ponad 60 standardowych układów MMIC oraz szereg niestandardowych układów MMIC, w tym wysokowydajne wzmacniacze mocy, zintegrowane układy nadawczo-odbiorcze, przesuwniki fazowe, jednostki TDU (Time Delay Unit), miksery i modulatory, a także moduły przełączania z pasma S na K.

Źródło: Semiconductor Today

Powiązane treści
STMicroelectronics i MACOM opracowali prototypy chipów RF GaN-on-Si
MACOM kupuje Applied Micro - ciąg dalszy konsolidacji rynku półprzewodników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów