Kyocera zbuduje za 488 mln dolarów zakład produkcyjny opakowań półprzewodników

Podczas ceremonii odbywającej się 20 kwietnia tego roku firma Kyocera Corporation ogłosiła budowę nowej fabryki półprzewodników w kampusie Sendai Plant, w Kagoshimie. Prace rozpoczną się w maju 2022 roku, a zakład zostanie uruchomiony w październiku roku 2023. Nowy obiekt pozwoli zwiększyć 4,5-krotnie zdolności produkcyjne w zakresie organicznych opakowań półprzewodników. Kyocera zainwestuje w budowę fabryki około 488 mln dolarów. Powierzchnia 6-piętrowego obiektu wyniesie 65,530 tys. m².

Posłuchaj
00:00

Na realizację tego przedsięwzięcia wpłynął popyt na inteligentne pojazdy, które generują zapotrzebowanie na wydajne procesory i czujniki obrazu, wdrażanie infrastruktury 5G i rozwój ośrodków przetwarzania danych. Ponadto rosnący trend cyfryzacji zwiększa zapotrzebowanie na produkty elektroniczne, od komputerów osobistych i smartfonów, po towary konsumpcyjne, a także automatykę przemysłową.

W 2021 roku przychody firmy Kyocera wyniosły 1,5 bln jenów (13,8 mld dolarów).

Źródło: Business Wire

Powiązane treści
Kyocera otworzy dwie dodatkowe fabryki
Rynek zaawansowanych opakowań chipów przekroczy 57 mld dolarów
Farnell podpisuje umowę dystrybucyjną z Kunbus
Kurczy się rynek sprzętu biurowego
Czas pakowania układów przekracza 50 tygodni
Działania TSMC w obliczu nieoczekiwanych ograniczeń
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów