Kyocera zbuduje za 488 mln dolarów zakład produkcyjny opakowań półprzewodników

Podczas ceremonii odbywającej się 20 kwietnia tego roku firma Kyocera Corporation ogłosiła budowę nowej fabryki półprzewodników w kampusie Sendai Plant, w Kagoshimie. Prace rozpoczną się w maju 2022 roku, a zakład zostanie uruchomiony w październiku roku 2023. Nowy obiekt pozwoli zwiększyć 4,5-krotnie zdolności produkcyjne w zakresie organicznych opakowań półprzewodników. Kyocera zainwestuje w budowę fabryki około 488 mln dolarów. Powierzchnia 6-piętrowego obiektu wyniesie 65,530 tys. m².

Posłuchaj
00:00

Na realizację tego przedsięwzięcia wpłynął popyt na inteligentne pojazdy, które generują zapotrzebowanie na wydajne procesory i czujniki obrazu, wdrażanie infrastruktury 5G i rozwój ośrodków przetwarzania danych. Ponadto rosnący trend cyfryzacji zwiększa zapotrzebowanie na produkty elektroniczne, od komputerów osobistych i smartfonów, po towary konsumpcyjne, a także automatykę przemysłową.

W 2021 roku przychody firmy Kyocera wyniosły 1,5 bln jenów (13,8 mld dolarów).

Źródło: Business Wire

Powiązane treści
Kyocera otworzy dwie dodatkowe fabryki
Rynek zaawansowanych opakowań chipów przekroczy 57 mld dolarów
Farnell podpisuje umowę dystrybucyjną z Kunbus
Kurczy się rynek sprzętu biurowego
Czas pakowania układów przekracza 50 tygodni
Działania TSMC w obliczu nieoczekiwanych ograniczeń
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej
Komponenty
Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów
Aktualności
Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie
Aktualności
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Optoelektronika
Smartwatche napędzają rozwój wyświetlaczy Micro LED
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Prezentacje firmowe
Montaż powierzchniowy – nowoczesna elektronika na zamówienie
Gospodarka
Rynek dystrybucji komponentów w Europie nadal pod kreską

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów