Kyocera zbuduje za 488 mln dolarów zakład produkcyjny opakowań półprzewodników

Podczas ceremonii odbywającej się 20 kwietnia tego roku firma Kyocera Corporation ogłosiła budowę nowej fabryki półprzewodników w kampusie Sendai Plant, w Kagoshimie. Prace rozpoczną się w maju 2022 roku, a zakład zostanie uruchomiony w październiku roku 2023. Nowy obiekt pozwoli zwiększyć 4,5-krotnie zdolności produkcyjne w zakresie organicznych opakowań półprzewodników. Kyocera zainwestuje w budowę fabryki około 488 mln dolarów. Powierzchnia 6-piętrowego obiektu wyniesie 65,530 tys. m².

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Na realizację tego przedsięwzięcia wpłynął popyt na inteligentne pojazdy, które generują zapotrzebowanie na wydajne procesory i czujniki obrazu, wdrażanie infrastruktury 5G i rozwój ośrodków przetwarzania danych. Ponadto rosnący trend cyfryzacji zwiększa zapotrzebowanie na produkty elektroniczne, od komputerów osobistych i smartfonów, po towary konsumpcyjne, a także automatykę przemysłową.

W 2021 roku przychody firmy Kyocera wyniosły 1,5 bln jenów (13,8 mld dolarów).

Źródło: Business Wire

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Kyocera otworzy dwie dodatkowe fabryki
Rynek zaawansowanych opakowań chipów przekroczy 57 mld dolarów
Farnell podpisuje umowę dystrybucyjną z Kunbus
Kurczy się rynek sprzętu biurowego
Czas pakowania układów przekracza 50 tygodni
Działania TSMC w obliczu nieoczekiwanych ograniczeń
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zasilanie
BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych
Mikrokontrolery i IoT
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Zasilanie
ENERGETAB 2026 – 39 edycja targów już wystartowała
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Informacje z firm
Specjalistyczne szkolenia z bondingu drutowego w Berlinie - praktyka i wiedza inżynierska z Bond-IQ oraz F&S Bondtec
Prezentacje firmowe
Nowoczesna intralogistyka i urządzenia przeładunkowe w dobie Przemysłu 4.0
Gospodarka
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów