Samsung opracował technologię pakowania struktur chipów 3D-TSV

Nowa Technologia pakowania struktur półprzewodnikowych umożliwia układanie w stosy 12 układów DRAM przy użyciu ponad 60 tys. pionowych połączeń elektrycznych TSV i zachowaniu tej samej grubości - wynoszącej 720 μm - co obecne 8-warstwowe pakiety High Bandwidth Memory-2 (HBM2).

Posłuchaj
00:00

To rozwiązanie pozwoli firmom zaoferować produkty nowej generacji o znacznie większej pojemności i wydajności, bez potrzeby wprowadzania zmian do projektów. Ponadto technologia zamykania struktur półprzewodnikowych 3D zapewnia szybszą transmisję danych między chipami niż obecnie stosowane rozwiązanie polegające na łączeniu układów mikroprzewodami.

Poprzez zwiększenie liczby chipów ułożonych w stos z 8 do 12 warstw, Samsung będzie mógł wkrótce masowo wytwarzać układy HBM o pojemności 24 GB. Zapewni to trzykrotnie większą pojemność niż dostępne na rynku 8 GB pamięci o wysokiej przepustowości.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Firmy motoryzacyjne mogą przejąć pakowanie mikroukładów
Samsung zainwestuje 11 mld dolarów w produkcję zaawansowanych wyświetlaczy
Samsung nie będzie już produkował smartfonów w Chinach
More than Moore, czyli 3D IC - omijanie ograniczeń prawa Moore'a
Technologia pakowania fan-out coraz częściej stosowana w 5G i HPC
Samsung i Xiaomi opracowali smartfonowy czujnik obrazu 108 Mp
Czas pakowania układów przekracza 50 tygodni
Innolux wchodzi w segment pakowania IC
Rynek OSAT - wyzwania i prognozy
Samsung zamyka centrum badawcze w USA
Chińscy producenci wykorzystają w smartfonach układy Samsung Exynos
Co wyróżnia technologie pakowania FOWLP/FOPLP?
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Renex rozwija szkolenia IPC w Europie Środkowo-Wschodniej
Aktualności
Ograniczenia eksportu pierwiastków ziem rzadkich będą problemem
Aktualności
Ensign InfoSecurity nagrodzona za Aletheia – AI do wykrywania deepfake’ów w czasie rzeczywistym
Produkcja elektroniki
Branża motoryzacyjna obiera kurs na RISC-V
Aktualności
Polscy konsumenci gromadzą nieużywaną elektronikę wartą 112 mld zł
Mikrokontrolery i IoT
Coraz więcej możliwości komunikacji satelitarnej w IoT
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Branża motoryzacyjna obiera kurs na RISC-V
Gospodarka
Pierwszy 2-nanometrowy układ firmy MediaTek już we wrześniu
Raporty
Sprzęt i usługi do produkcji małoseryjnej/prototypowej
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów