Samsung opracował technologię pakowania struktur chipów 3D-TSV

Nowa Technologia pakowania struktur półprzewodnikowych umożliwia układanie w stosy 12 układów DRAM przy użyciu ponad 60 tys. pionowych połączeń elektrycznych TSV i zachowaniu tej samej grubości - wynoszącej 720 μm - co obecne 8-warstwowe pakiety High Bandwidth Memory-2 (HBM2).

Posłuchaj
00:00

To rozwiązanie pozwoli firmom zaoferować produkty nowej generacji o znacznie większej pojemności i wydajności, bez potrzeby wprowadzania zmian do projektów. Ponadto technologia zamykania struktur półprzewodnikowych 3D zapewnia szybszą transmisję danych między chipami niż obecnie stosowane rozwiązanie polegające na łączeniu układów mikroprzewodami.

Poprzez zwiększenie liczby chipów ułożonych w stos z 8 do 12 warstw, Samsung będzie mógł wkrótce masowo wytwarzać układy HBM o pojemności 24 GB. Zapewni to trzykrotnie większą pojemność niż dostępne na rynku 8 GB pamięci o wysokiej przepustowości.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Firmy motoryzacyjne mogą przejąć pakowanie mikroukładów
Samsung zainwestuje 11 mld dolarów w produkcję zaawansowanych wyświetlaczy
Samsung nie będzie już produkował smartfonów w Chinach
More than Moore, czyli 3D IC - omijanie ograniczeń prawa Moore'a
Technologia pakowania fan-out coraz częściej stosowana w 5G i HPC
Samsung i Xiaomi opracowali smartfonowy czujnik obrazu 108 Mp
Czas pakowania układów przekracza 50 tygodni
Innolux wchodzi w segment pakowania IC
Rynek OSAT - wyzwania i prognozy
Samsung zamyka centrum badawcze w USA
Chińscy producenci wykorzystają w smartfonach układy Samsung Exynos
Co wyróżnia technologie pakowania FOWLP/FOPLP?
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
Farnell wzmacnia ofertę IoT – nowe rozwiązania bezprzewodowe Digi International już w dystrybucji
Komunikacja
Nowy e-book firmy Mouser odkrywa przyszłość komunikacji satelitarnej
Mikrokontrolery i IoT
Edge AI w natarciu – miliardowe inwestycje w inteligentny sprzęt
Komponenty
TDK stawia na inteligentne monitorowanie maszyn
Produkcja elektroniki
Czy walka o metale ziem rzadkich zaszkodzi polskim eksporterom elektroniki?
Komponenty
Nowa generacja chipów – fotonika otwiera drogę do superwydajnej AI
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Zaawansowane maszyny i osprzęt do seryjnej produkcji wiązek
Technika
MIRTEC - nowa era 3D AOI w inspekcji powłok lakierniczych
Gospodarka
Czy walka o metale ziem rzadkich zaszkodzi polskim eksporterom elektroniki?

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów