Samsung opracował technologię pakowania struktur chipów 3D-TSV

Nowa Technologia pakowania struktur półprzewodnikowych umożliwia układanie w stosy 12 układów DRAM przy użyciu ponad 60 tys. pionowych połączeń elektrycznych TSV i zachowaniu tej samej grubości - wynoszącej 720 μm - co obecne 8-warstwowe pakiety High Bandwidth Memory-2 (HBM2).

Posłuchaj
00:00

To rozwiązanie pozwoli firmom zaoferować produkty nowej generacji o znacznie większej pojemności i wydajności, bez potrzeby wprowadzania zmian do projektów. Ponadto technologia zamykania struktur półprzewodnikowych 3D zapewnia szybszą transmisję danych między chipami niż obecnie stosowane rozwiązanie polegające na łączeniu układów mikroprzewodami.

Poprzez zwiększenie liczby chipów ułożonych w stos z 8 do 12 warstw, Samsung będzie mógł wkrótce masowo wytwarzać układy HBM o pojemności 24 GB. Zapewni to trzykrotnie większą pojemność niż dostępne na rynku 8 GB pamięci o wysokiej przepustowości.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Firmy motoryzacyjne mogą przejąć pakowanie mikroukładów
Samsung zainwestuje 11 mld dolarów w produkcję zaawansowanych wyświetlaczy
Samsung nie będzie już produkował smartfonów w Chinach
More than Moore, czyli 3D IC - omijanie ograniczeń prawa Moore'a
Technologia pakowania fan-out coraz częściej stosowana w 5G i HPC
Samsung i Xiaomi opracowali smartfonowy czujnik obrazu 108 Mp
Czas pakowania układów przekracza 50 tygodni
Innolux wchodzi w segment pakowania IC
Rynek OSAT - wyzwania i prognozy
Samsung zamyka centrum badawcze w USA
Chińscy producenci wykorzystają w smartfonach układy Samsung Exynos
Co wyróżnia technologie pakowania FOWLP/FOPLP?
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
Druga generacja satelitów GNSS Galileo jest rozwijana z pełną prędkością
Produkcja elektroniki
Amerykański start-up przejmuje gdański zakład Northvolt Dwa ESS - największą w Europie firmę produkującą systemy magazynowania energii
Produkcja elektroniki
Od sierpnia 2025 roku nowe obowiązki dla producentów elektroniki
Produkcja elektroniki
NVIDIA zapisuje się w historii z wyceną rynkową na poziomie 4 bilionów dolarów
Komunikacja
Arrow Electronics polskim dystrybutorem rozwiązań Cohesity w zakresie bezpieczeństwa i zarządzania danymi
Komunikacja
Według BBC sztuczna inteligencja niszczy Internet
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Amerykański start-up przejmuje gdański zakład Northvolt Dwa ESS - największą w Europie firmę produkującą systemy magazynowania energii
Gospodarka
Od sierpnia 2025 roku nowe obowiązki dla producentów elektroniki
Gospodarka
NVIDIA zapisuje się w historii z wyceną rynkową na poziomie 4 bilionów dolarów
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów