Innolux wchodzi w segment pakowania IC

Według źródeł producent wyświetlaczy Innolux chce wejść do segmentu opakowania układów scalonych. W związku z tym firma przystosuje fabrykę ekranów LCD do zaawansowanego procesu pakowania struktur półprzewodnikowych w technologii FOPLP.

Posłuchaj
00:00

Do końca 2021 roku Innolux ma zakończyć pierwszy etap przedsięwzięcia związany z rozwojem technologii i weryfikacji produktów. Pod koniec 2022 roku firma rozpocznie próbną produkcję na małą skalę dla potencjalnych klientów. Dwa lata temu producent rozpoczął badania nad procesem PLP i stwierdził, że jest on technologicznie zdolny do spełnienia wymogu w zakresie precyzji.

Źródła podały, że zarówno technologie FOPLP, jak i FOWLP mogą obejść się bez podłoży stosowanych w tradycyjnych opakowaniach o dużej gęstości, rozwiązując w ten sposób kwestie związane z wysokimi kosztami, ograniczeniami wydajności, grubości i rozpraszania ciepła występującego w podłożach.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Innolux koncentruje się na zaawansowanych panelach LCD
Technologia pakowania fan-out coraz częściej stosowana w 5G i HPC
Co wyróżnia technologie pakowania FOWLP/FOPLP?
Firmy motoryzacyjne mogą przejąć pakowanie mikroukładów
Samsung opracował technologię pakowania struktur chipów 3D-TSV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zasilanie
Infineon przeszedł na zieloną energię elektryczną we wszystkich lokalizacjach na świecie
Zasilanie
Siemens i nVent tworzą przełomową architekturę referencyjną dla centrów danych AI NVIDIA
Mikrokontrolery i IoT
AAEON i DEEPX łączą siły, integrując ultraefektywny akcelerator AI z platformami UP
Projektowanie i badania
Tylko jedna doba i wspólny cel – usprawnienie działania państwa. Zakończył się HackNation 2025
Produkcja elektroniki
Dystrybucja komponentów w Europie w trzecim kwartale 2025 r. - jest lepiej!
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Dystrybucja komponentów w Europie w trzecim kwartale 2025 r. - jest lepiej!
Gospodarka
Wojskowy sektor sprzętu do walki elektronicznej przyspiesza
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprezentowała premierową linię produkcyjną REECO podczas targów Productronica 2025

Koń trojański w układzie scalonym: Dlaczego europejski sektor zbrojeniowy musi uniezależnić się od chińskiej elektroniki

Współczesna geopolityka nie pozostawia złudzeń – era powszechnej globalizacji dobiegła końca, a jej miejsce zajmuje epoka strategicznej autonomii i bezpieczeństwa narodowego. W obliczu wojny za naszą wschodnią granicą oraz rosnącego napięcia na linii Waszyngton - Pekin, Europa stanęła przed koniecznością redefinicji swojego podejścia do produkcji obronnej oraz akceptacji faktu, że prawdziwe bezpieczeństwo zaczyna się nie na poligonie, ale w fabryce.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów