Innolux wchodzi w segment pakowania IC

Według źródeł producent wyświetlaczy Innolux chce wejść do segmentu opakowania układów scalonych. W związku z tym firma przystosuje fabrykę ekranów LCD do zaawansowanego procesu pakowania struktur półprzewodnikowych w technologii FOPLP.

Posłuchaj
00:00

Do końca 2021 roku Innolux ma zakończyć pierwszy etap przedsięwzięcia związany z rozwojem technologii i weryfikacji produktów. Pod koniec 2022 roku firma rozpocznie próbną produkcję na małą skalę dla potencjalnych klientów. Dwa lata temu producent rozpoczął badania nad procesem PLP i stwierdził, że jest on technologicznie zdolny do spełnienia wymogu w zakresie precyzji.

Źródła podały, że zarówno technologie FOPLP, jak i FOWLP mogą obejść się bez podłoży stosowanych w tradycyjnych opakowaniach o dużej gęstości, rozwiązując w ten sposób kwestie związane z wysokimi kosztami, ograniczeniami wydajności, grubości i rozpraszania ciepła występującego w podłożach.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Innolux koncentruje się na zaawansowanych panelach LCD
Technologia pakowania fan-out coraz częściej stosowana w 5G i HPC
Co wyróżnia technologie pakowania FOWLP/FOPLP?
Firmy motoryzacyjne mogą przejąć pakowanie mikroukładów
Samsung opracował technologię pakowania struktur chipów 3D-TSV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Optoelektronika
Noctiluca rozpoczyna testy materiału NCEIL u chińskiego producenta mikrowyświetlaczy OLED
Projektowanie i badania
Z uczelni do świata centrów danych. 360 tys. euro na innowacyjny program stypendialno-stażowy PLDCA, DCD Academy i PW
Komponenty
Elon Musk chce stworzyć w Teksasie własne centrum produkcji chipów dla SpaceX, xAI i Tesli
Produkcja elektroniki
Sztuczna inteligencja mierzy się z trudnymi realiami przemysłu
Produkcja elektroniki
Chips Act 2.0 – być albo nie być Unii Europejskiej na rynku półprzewodników
Komponenty
Mouser Electronics rozszerza ofertę: globalna umowa dystrybucyjna z firmą Transtector
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Sztuczna inteligencja mierzy się z trudnymi realiami przemysłu
Gospodarka
Chips Act 2.0 – być albo nie być Unii Europejskiej na rynku półprzewodników
Gospodarka
TSMC wzmacnia produkcję chipów w USA. Branża mówi o inwestycjach do 250 mld dolarów

Jak kompensować moc bierną w małej firmie, by płacić mniej za energię bierną?

Z reguły małej firmy nie stać na zakup automatycznego kompensatora mocy biernej. Niemniej, sytuacja nie jest bez wyjścia i w tym artykule na prostym przykładzie pokazane zostało podejście do rozwiązania problemu mocy biernej.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów