Innolux wchodzi w segment pakowania IC

Według źródeł producent wyświetlaczy Innolux chce wejść do segmentu opakowania układów scalonych. W związku z tym firma przystosuje fabrykę ekranów LCD do zaawansowanego procesu pakowania struktur półprzewodnikowych w technologii FOPLP.

Posłuchaj
00:00

Do końca 2021 roku Innolux ma zakończyć pierwszy etap przedsięwzięcia związany z rozwojem technologii i weryfikacji produktów. Pod koniec 2022 roku firma rozpocznie próbną produkcję na małą skalę dla potencjalnych klientów. Dwa lata temu producent rozpoczął badania nad procesem PLP i stwierdził, że jest on technologicznie zdolny do spełnienia wymogu w zakresie precyzji.

Źródła podały, że zarówno technologie FOPLP, jak i FOWLP mogą obejść się bez podłoży stosowanych w tradycyjnych opakowaniach o dużej gęstości, rozwiązując w ten sposób kwestie związane z wysokimi kosztami, ograniczeniami wydajności, grubości i rozpraszania ciepła występującego w podłożach.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Innolux koncentruje się na zaawansowanych panelach LCD
Technologia pakowania fan-out coraz częściej stosowana w 5G i HPC
Co wyróżnia technologie pakowania FOWLP/FOPLP?
Firmy motoryzacyjne mogą przejąć pakowanie mikroukładów
Samsung opracował technologię pakowania struktur chipów 3D-TSV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Od samochodów elektrycznych do serwerowni AI - jak innowacje 800 V redefiniują architekturę centrów danych
Komponenty
GigaDevice dostarczy komponenty dla platform samochodowych firmy Tury
Projektowanie i badania
Łukasiewicz stawia na rozwój krajowej elektroniki. Nowe Laboratorium Obwodów Drukowanych i Montażu Elektronicznego otwarte w Warszawie
Pomiary
Rynek ADAS zmierza ku wartości 66 miliardów dolarów
Zasilanie
Mouser Electronics i EPC ogłaszają umowę dystrybucyjną obejmującą rozwiązania zasilania eGaN
Projektowanie i badania
Creotech Quantum pozyskuje 81,2 mln zł na rozwój technologii
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Raporty
Kontraktowa produkcja elektroniki i usługi EMS
Targi zagraniczne
HKTDC Hong Kong Electronics Fair 2026 (edycja jesienna)
Targi zagraniczne
EuMW 2026 - European Microwave Week

Rozwiązania dotykowe dla inteligentnych wyświetlaczy kokpitowych

Branża motoryzacyjna zmienia się w niespotykanym dotąd tempie, a nowoczesne pojazdy wymagają wyświetlaczy kokpitowych, które są nie tylko zachwycające wizualnie, ale także bezpieczne, niezawodne i intuicyjne w obsłudze. Rozszerzona generacja Microchip's M1 kontrolerów ekranów dotykowych maXTouch pozwala sprostać tym wyzwaniom.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów