Innolux wchodzi w segment pakowania IC

Według źródeł producent wyświetlaczy Innolux chce wejść do segmentu opakowania układów scalonych. W związku z tym firma przystosuje fabrykę ekranów LCD do zaawansowanego procesu pakowania struktur półprzewodnikowych w technologii FOPLP.

Posłuchaj
00:00

Do końca 2021 roku Innolux ma zakończyć pierwszy etap przedsięwzięcia związany z rozwojem technologii i weryfikacji produktów. Pod koniec 2022 roku firma rozpocznie próbną produkcję na małą skalę dla potencjalnych klientów. Dwa lata temu producent rozpoczął badania nad procesem PLP i stwierdził, że jest on technologicznie zdolny do spełnienia wymogu w zakresie precyzji.

Źródła podały, że zarówno technologie FOPLP, jak i FOWLP mogą obejść się bez podłoży stosowanych w tradycyjnych opakowaniach o dużej gęstości, rozwiązując w ten sposób kwestie związane z wysokimi kosztami, ograniczeniami wydajności, grubości i rozpraszania ciepła występującego w podłożach.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Innolux koncentruje się na zaawansowanych panelach LCD
Technologia pakowania fan-out coraz częściej stosowana w 5G i HPC
Co wyróżnia technologie pakowania FOWLP/FOPLP?
Firmy motoryzacyjne mogą przejąć pakowanie mikroukładów
Samsung opracował technologię pakowania struktur chipów 3D-TSV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Centra danych współczesnymi ciepłowniami?
Komponenty
RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej
Komponenty
Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów
Aktualności
Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie
Aktualności
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Prezentacje firmowe
Montaż powierzchniowy – nowoczesna elektronika na zamówienie
Gospodarka
Rynek dystrybucji komponentów w Europie nadal pod kreską

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów