Innolux wchodzi w segment pakowania IC

Według źródeł producent wyświetlaczy Innolux chce wejść do segmentu opakowania układów scalonych. W związku z tym firma przystosuje fabrykę ekranów LCD do zaawansowanego procesu pakowania struktur półprzewodnikowych w technologii FOPLP.

Posłuchaj
00:00

Do końca 2021 roku Innolux ma zakończyć pierwszy etap przedsięwzięcia związany z rozwojem technologii i weryfikacji produktów. Pod koniec 2022 roku firma rozpocznie próbną produkcję na małą skalę dla potencjalnych klientów. Dwa lata temu producent rozpoczął badania nad procesem PLP i stwierdził, że jest on technologicznie zdolny do spełnienia wymogu w zakresie precyzji.

Źródła podały, że zarówno technologie FOPLP, jak i FOWLP mogą obejść się bez podłoży stosowanych w tradycyjnych opakowaniach o dużej gęstości, rozwiązując w ten sposób kwestie związane z wysokimi kosztami, ograniczeniami wydajności, grubości i rozpraszania ciepła występującego w podłożach.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Innolux koncentruje się na zaawansowanych panelach LCD
Technologia pakowania fan-out coraz częściej stosowana w 5G i HPC
Co wyróżnia technologie pakowania FOWLP/FOPLP?
Firmy motoryzacyjne mogą przejąć pakowanie mikroukładów
Samsung opracował technologię pakowania struktur chipów 3D-TSV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Projektowanie i badania
Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?
Projektowanie i badania
Grupa Elhurt powołuje spółkę specjalizującą się w produkcji małoseryjnej i prototypowej - Integrel EMS
Komponenty
Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych
Projektowanie i badania
Jak wybrać właściwą uszczelkę EMI? Pobierz bezpłatny poradnik!
Pomiary
Rohde & Schwarz dostarczy zaawansowane skanery bezpieczeństwa na lotniska przed Mundialem 2026
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Opinie
GaN na krzemie nowym otwarciem w aplikacjach RF
Gospodarka
ROHM i Tata Electronics nawiązują strategiczne partnerstwo w zakresie półprzewodników
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów