Innolux wchodzi w segment pakowania IC

Według źródeł producent wyświetlaczy Innolux chce wejść do segmentu opakowania układów scalonych. W związku z tym firma przystosuje fabrykę ekranów LCD do zaawansowanego procesu pakowania struktur półprzewodnikowych w technologii FOPLP.

Posłuchaj
00:00

Do końca 2021 roku Innolux ma zakończyć pierwszy etap przedsięwzięcia związany z rozwojem technologii i weryfikacji produktów. Pod koniec 2022 roku firma rozpocznie próbną produkcję na małą skalę dla potencjalnych klientów. Dwa lata temu producent rozpoczął badania nad procesem PLP i stwierdził, że jest on technologicznie zdolny do spełnienia wymogu w zakresie precyzji.

Źródła podały, że zarówno technologie FOPLP, jak i FOWLP mogą obejść się bez podłoży stosowanych w tradycyjnych opakowaniach o dużej gęstości, rozwiązując w ten sposób kwestie związane z wysokimi kosztami, ograniczeniami wydajności, grubości i rozpraszania ciepła występującego w podłożach.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Innolux koncentruje się na zaawansowanych panelach LCD
Technologia pakowania fan-out coraz częściej stosowana w 5G i HPC
Co wyróżnia technologie pakowania FOWLP/FOPLP?
Firmy motoryzacyjne mogą przejąć pakowanie mikroukładów
Samsung opracował technologię pakowania struktur chipów 3D-TSV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Broadcom zwiększa sprzedaż układów AI, ale prognozy nie spełniają wysokich oczekiwań rynku
Komponenty
Farnell rozszerza ofertę specjalistycznych rozwiązań dla rynku dronów
Produkcja elektroniki
Chips Act 2.0: Bruksela zmienia kurs w strategii półprzewodnikowej i stawia na popyt
Projektowanie i badania
Mouser Electronics ukazuje rozwój i technologie robotów humanoidalnych w nowej odsłonie „Rise of the Robots”
Zasilanie
Cyfrowy paszport baterii od 2027 roku
Projektowanie i badania
Przyszli inżynierowie zmierzyli się z przemysłowym wyzwaniem. Wyłoniono zwycięzców konkursu MAiR
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Essemtec i KOKI wprowadzają nową, kwalifikowaną serię past lutowniczych E170DN-ESS do wysokowydajnego jettingu
Gospodarka
Chips Act 2.0: Bruksela zmienia kurs w strategii półprzewodnikowej i stawia na popyt
Raporty
Kontraktowa produkcja elektroniki i usługi EMS

Rozwiązania dotykowe dla inteligentnych wyświetlaczy kokpitowych

Branża motoryzacyjna zmienia się w niespotykanym dotąd tempie, a nowoczesne pojazdy wymagają wyświetlaczy kokpitowych, które są nie tylko zachwycające wizualnie, ale także bezpieczne, niezawodne i intuicyjne w obsłudze. Rozszerzona generacja Microchip's M1 kontrolerów ekranów dotykowych maXTouch pozwala sprostać tym wyzwaniom.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów