Technologia pakowania fan-out coraz częściej stosowana w 5G i HPC

Technologia pakowania struktur półprzewodnikowych fan-out będzie coraz częściej stosowana w aplikacjach 5G, HPC i układach radarowych 77 GHz. Wzrost wykorzystania tej technologii w latach 2020-2025 będzie charakteryzować się wskaźnikiem CAGR na poziomie 76%. Wzrost w segmencie chipów obliczeniowych i tych wyposażonych w wydajny interfejs do obsługi pamięci (HBM) będzie charakteryzować CAGR kolejno 20 i 52%, w tym samym okresie.

Posłuchaj
00:00

Dla obu układów tego typu można zaobserwować potrzebę zwiększania ich mocy obliczeniowej. Oczekuje się, że wzrost wykorzystania technologii fan-out przy produkcji chipów związanych z łącznością - w tym Bluetooth, a także MEMS, PA i switchy - osiągnie średni roczny poziom 14%. Zgodnie z prognozami, do 2025 roku przychód z pakowania chipów w technologii fan-out wyniesie 1,532 mln dolarów przy wskaźniku CAGR na poziomie 20,2%.

W tym czasie pojawią się nowe rozwiązania w sektorze HPC, co przyczyni się do wzrostu zapotrzebowania na zamykanie struktur półprzewodnikowych metodą fan-out UHD, która stanie się bardziej ekonomicznym rozwiązaniem w porównaniu do opakowań 2.5D.

Obecnie Samsung Electronics jest kluczowym producentem IDM na rynku, Powertech Technology wykorzystuje technologię FOPLP do pakowania struktur układów pamięci, a chiński JCET działa w sektorze OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test). Wszystkie wyżej wymienione podmioty zaczęły wykorzystywać technologię pakowania fan-out UHD w zamówieniach swoich klientów i jest to również częścią planu rozwojowego producentów.

Oczekuje się, że do 2025 roku przychody z opakowań fan-out typu HD osiągną 1,291 mln dolarów przy CAGR na poziomie 15,8%. Z drugiej strony, opakowania fan-out typu core utrzymają w latach 2019-2025 stabilny wzrost wynoszący 1%.

Pomimo tego, że przychody z technologii FOPLP i FOWLP wzrosną odpowiednio o  57 i 14% rocznie, to ostatnia wymieniona metoda zamykania struktur będzie w 2025 roku generować dwie trzecie łącznego przychodu w tym sektorze. Oczekuje się, że branża opakowań fan-out odzyska swoją dynamikę w 2021 roku.

 
Plan wykorzystania opakowań chipów w technologii fan-out (źródło: Yole Developpement)

Źródło: Electronics Weekly, Yole Developpement

Powiązane treści
Innolux wchodzi w segment pakowania IC
Rynek OSAT - wyzwania i prognozy
Firmy motoryzacyjne mogą przejąć pakowanie mikroukładów
Samsung opracował technologię pakowania struktur chipów 3D-TSV
Co wyróżnia technologie pakowania FOWLP/FOPLP?
Nokia i Broadcom ogłosiły partnerstwo
TSMC chce zbudować zakład zaawansowanego pakowania chipów
Rok 2020 przestał być już rokiem 5G
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
GPS III jest już prawie gotowy - jakie zmiany lecą na orbitę?
Produkcja elektroniki
Printor rozbuduje potencjał produkcyjny
Mikrokontrolery i IoT
Infineon i UL Solutions wspólnie przyspieszają wdrażanie bezpieczeństwa funkcjonalnego ISO 26262
Produkcja elektroniki
Na całym świecie brakuje specjalistów od technologii półprzewodników
Aktualności
Mouser uruchamia nowe centrum zasobów skoncentrowane na automatyzacji
PCB
EMS i PCB są synergicznymi obszarami biznesu jedynie dla nielicznych
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Printor rozbuduje potencjał produkcyjny
Prezentacje firmowe
Jak tanio uruchomić stronę firmową dla branży elektronicznej? Poradnik dla B2B
Gospodarka
Na całym świecie brakuje specjalistów od technologii półprzewodników

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów