Technologia pakowania fan-out coraz częściej stosowana w 5G i HPC

Technologia pakowania struktur półprzewodnikowych fan-out będzie coraz częściej stosowana w aplikacjach 5G, HPC i układach radarowych 77 GHz. Wzrost wykorzystania tej technologii w latach 2020-2025 będzie charakteryzować się wskaźnikiem CAGR na poziomie 76%. Wzrost w segmencie chipów obliczeniowych i tych wyposażonych w wydajny interfejs do obsługi pamięci (HBM) będzie charakteryzować CAGR kolejno 20 i 52%, w tym samym okresie.

Posłuchaj
00:00

Dla obu układów tego typu można zaobserwować potrzebę zwiększania ich mocy obliczeniowej. Oczekuje się, że wzrost wykorzystania technologii fan-out przy produkcji chipów związanych z łącznością - w tym Bluetooth, a także MEMS, PA i switchy - osiągnie średni roczny poziom 14%. Zgodnie z prognozami, do 2025 roku przychód z pakowania chipów w technologii fan-out wyniesie 1,532 mln dolarów przy wskaźniku CAGR na poziomie 20,2%.

W tym czasie pojawią się nowe rozwiązania w sektorze HPC, co przyczyni się do wzrostu zapotrzebowania na zamykanie struktur półprzewodnikowych metodą fan-out UHD, która stanie się bardziej ekonomicznym rozwiązaniem w porównaniu do opakowań 2.5D.

Obecnie Samsung Electronics jest kluczowym producentem IDM na rynku, Powertech Technology wykorzystuje technologię FOPLP do pakowania struktur układów pamięci, a chiński JCET działa w sektorze OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test). Wszystkie wyżej wymienione podmioty zaczęły wykorzystywać technologię pakowania fan-out UHD w zamówieniach swoich klientów i jest to również częścią planu rozwojowego producentów.

Oczekuje się, że do 2025 roku przychody z opakowań fan-out typu HD osiągną 1,291 mln dolarów przy CAGR na poziomie 15,8%. Z drugiej strony, opakowania fan-out typu core utrzymają w latach 2019-2025 stabilny wzrost wynoszący 1%.

Pomimo tego, że przychody z technologii FOPLP i FOWLP wzrosną odpowiednio o  57 i 14% rocznie, to ostatnia wymieniona metoda zamykania struktur będzie w 2025 roku generować dwie trzecie łącznego przychodu w tym sektorze. Oczekuje się, że branża opakowań fan-out odzyska swoją dynamikę w 2021 roku.

 
Plan wykorzystania opakowań chipów w technologii fan-out (źródło: Yole Developpement)

Źródło: Electronics Weekly, Yole Developpement

Powiązane treści
Innolux wchodzi w segment pakowania IC
Rynek OSAT - wyzwania i prognozy
Firmy motoryzacyjne mogą przejąć pakowanie mikroukładów
Samsung opracował technologię pakowania struktur chipów 3D-TSV
Co wyróżnia technologie pakowania FOWLP/FOPLP?
Nokia i Broadcom ogłosiły partnerstwo
TSMC chce zbudować zakład zaawansowanego pakowania chipów
Rok 2020 przestał być już rokiem 5G
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Pierwsze w Europie centrum danych OpenAI
Komunikacja
Czy Internet Agentów - IoA - stanie się następcą IoT?
Projektowanie i badania
Światłowody zamienią się w czujniki: rewolucyjny system monitoringu mostów i tuneli
Komponenty
Rynek urządzeń do produkcji płytek półprzewodnikowych osiągnie 184 mld USD do 2030 r.
Zasilanie
Onsemi i Nvidia wdrożą zasilanie 800 V dla centrów danych AI nowej generacji
Komponenty
Sensrad i Arbe Robotics wprowadzają na rynek pierwsze radary 4D z układem nowej generacji
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
SEMI Europe publikuje zalecenia dotyczące rewizji REACH
Gospodarka
Rynek półprzewodników RF w fazie szybkiego wzrostu. Czy dla RF rozpoczyna się nowa era?
Gospodarka
Pierwiastki ziem rzadkich stały się narzędziem wojny handlowej

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów