TSMC chce zbudować zakład zaawansowanego pakowania chipów
| Gospodarka Produkcja elektronikiWedług informacji lokalnych źródeł rządowych Tajwańska Agencja Ochrony Środowiska (Environmental Protection Administration - EPA) dokonuje właśnie oceny oddziaływania na środowisko nowego zakładu Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), który powstać ma w Chunan, w Prowincji Miaoli, w północnym Tajwanie. Nowa fabryka firmy będzie skoncentrowana na oferowaniu opracowanych wewnętrznie zaawansowanych technologii pakowania chipów, czyli zamykania ich struktur w odpowiednich obudowach.
Zakład będzie realizować głównie zamówienia związane z technologiami CoWoS (chip-on-wafer-on-substrat) oraz integrated fan-out (InFO), a także system-on-integrated-chips (SoIC) i wafer-on-wafer (WoW). Źródła wskazują, że zamówienie dotyczące technologii WoW tajwańska firma otrzymała od należącej do Huaweia fablessowej spółki Hisilicon. TSMC odmawia komentarza w sprawie powyższych doniesień.
Firma TSMC stała się znaczącym konkurentem w segmencie zaawansowanych opakowań chipów. Na przykład w zakresie opakowań 2.5D/3D, zgodnie ze źródłami branżowymi, TSMC może przy użyciu własnej technologii CoWoS przetwarzać 200 tys. płytek krzemowych miesięcznie.
Jak informują źródła, główne firmy zajmujące się pakowaniem układów - Advanced Semiconductor Engineering (ASE) i Amkor Technology - dysponują miesięcznymi mocami produkcyjnymi w zakresie rozwiązań 2.5D/3D na poziomie 20-30 tys. płytek, podczas gdy możliwości przetwarzania Siliconware Precision Industries (SPIL) szacowane są na 100-120 tys. płytek.
źródło: DigiTimes
