TSMC chce zbudować zakład zaawansowanego pakowania chipów

Według informacji lokalnych źródeł rządowych Tajwańska Agencja Ochrony Środowiska (Environmental Protection Administration - EPA) dokonuje właśnie oceny oddziaływania na środowisko nowego zakładu Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), który powstać ma w Chunan, w Prowincji Miaoli, w północnym Tajwanie. Nowa fabryka firmy będzie skoncentrowana na oferowaniu opracowanych wewnętrznie zaawansowanych technologii pakowania chipów, czyli zamykania ich struktur w odpowiednich obudowach.

Posłuchaj
00:00

Zakład będzie realizować głównie zamówienia związane z technologiami CoWoS (chip-on-wafer-on-substrat) oraz integrated fan-out (InFO), a także system-on-integrated-chips (SoIC) i wafer-on-wafer (WoW). Źródła wskazują, że zamówienie dotyczące technologii WoW tajwańska firma otrzymała od należącej do Huaweia fablessowej spółki Hisilicon. TSMC odmawia komentarza w sprawie powyższych doniesień.

Firma TSMC stała się znaczącym konkurentem w segmencie zaawansowanych opakowań chipów. Na przykład w zakresie opakowań 2.5D/3D, zgodnie ze źródłami branżowymi, TSMC może przy użyciu własnej technologii CoWoS przetwarzać 200 tys. płytek krzemowych miesięcznie.

Jak informują źródła, główne firmy zajmujące się pakowaniem układów - Advanced Semiconductor Engineering (ASE) i Amkor Technology - dysponują miesięcznymi mocami produkcyjnymi w zakresie rozwiązań 2.5D/3D na poziomie 20-30 tys. płytek, podczas gdy możliwości przetwarzania Siliconware Precision Industries (SPIL) szacowane są na 100-120 tys. płytek.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Zaawansowane technologie pakowania kluczem do innowacji w półprzewodnikach
W 2019 roku TSMC będzie jedynym dostawcą chipów Apple A13
Chiny największym na świecie konsumentem materiałów i urządzeń do zamykania struktur chipów
W 2019 roku firma TSMC będzie zdolna dostarczać już 100 7-nanometrowych układów
TSMC rozpocznie produkcję nowej generacji chipów Snapdragon
Technologia pakowania fan-out coraz częściej stosowana w 5G i HPC
TSMC zbuduje nową fabrykę 8-calowych płytek krzemowych
TSMC spodziewa się, że technologia 7 nm przyniesie firmie w przyszłym roku 20% przychodów
Roczne przychody TSMC osiągnęły wartość 1 biliona dolarów tajwańskich
TSMC zainwestuje 25 miliardów dolarów w technologię 5 nm
Rynek OSAT - wyzwania i prognozy
TSMC zamierza renegocjować ceny z dostawcami płytek krzemowych
TSMC planuje zainwestować 13,5 miliarda dolarów w R&D
Chemikalia uszkodziły chipy produkowane przez TSMC
TSMC notuje w lutym spadek przychodów o 22%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Globalny wyścig robotaxi nabiera tempa
Aktualności
Centra danych współczesnymi ciepłowniami?
Komponenty
RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej
Komponenty
Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów
Aktualności
Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie
Aktualności
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Prezentacje firmowe
Montaż powierzchniowy – nowoczesna elektronika na zamówienie
Gospodarka
Rynek dystrybucji komponentów w Europie nadal pod kreską

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów