Zaawansowane technologie pakowania kluczem do innowacji w półprzewodnikach

Rok 2017 był dla przemysłu półprzewodnikowego bezprecedensowy. Rynek urósł o 21,6% rok do roku, osiągając rekordową wartość prawie 412 mld dolarów. W kontekście takiej dynamiki kluczową rolę odgrywa zaawansowany przemysł opakowaniowy, oferujący ogromne możliwości wprowadzania kolejnych innowacji. Według analityka koreańskiego oddziału Yole Développement, Santosha Kumara, rynek zaawansowanego pakowania półprzewodników powinien w roku 2023 sięgnąć około 39 mld dolarów.

Posłuchaj
00:00

Firma Yole, zajmująca się badaniami rynku i doradztwem strategicznym, opublikowała raport "Status of the Advanced Packaging Industry". Po raz pierwszy dokument dotyczący technologii i rynku zawiera sekcję poświęconą zaawansowanym technologiom pakowania w nowej erze półprzewodników. Zdaniem analityków, w dobie spowalniania prawa Moore'a zaawansowane pakowanie stało się motorem przyszłego rozwoju półprzewodników. Z kolei postęp w zakresie samego pakowania wymaga ciągłych innowacji technologicznych, w tym dotyczących sprzętu i materiałów.

Według prognoz firmy Yole, w latach 2017-2023 całkowity przychód z rynku opakowań będzie charakteryzował się wzrostem na poziomie CAGR równym 5,2%. Jednocześnie, w tym samym okresie, rynek zaawansowanego pakowania półprzewodników będzie rósł w tempie określanym przez CAGR wynoszący 7%. Z drugiej strony rynek opakowań standardowych będzie rósł przy wskażniku CAGR na niższym poziomie 3,3%.

Wśród różnych zaawansowanych platform pakowania, 3D TSV i fan-out wzrosną odpowiednio o 29 i 15%. Flip-chip, który obejmuje większość rynku zaawansowanych opakowań, wzrośnie w rocznym tempie blisko 7% (CAGR). W międzyczasie fan-in WLP będzie w latach 2017-2023 rósł także o 7% rocznie, głównie dzięki zastosowaniom mobilnym.

- Zaawansowane opakowania będą nadal odgrywać ważną rolę w obrębie high-endowych układów logicznych i pamięciowych w komputerach i telekomunikacji, kontynuując jednocześnie dalszą penetrację w segmencie chipów analogowych, RF i przeznaczonych dla wysokiej klasy urządzeń mobilnych - mówił Santosh Kumar z firmy Yole. Równolegle śledzone będą możliwości zastosowań w rozwijających się segmentach motoryzacyjnych i przemysłowych.

Zaawansowane pakowanie półprzewodników postrzegane jest jako sposób na zwiększenie wartości produktu półprzewodnikowego, dodanie funkcjonalności oraz utrzymanie bądź zwiększenie wydajności przy jednoczesnym obniżeniu kosztów.

Źródło: Yole Développement

Powiązane treści
W Polsce nadal słabo z innowacjami
Jaka będzie czołówka globalnych dostawców półprzewodników w 2018 roku?
TSMC chce zbudować zakład zaawansowanego pakowania chipów
Globalna sprzedaż półprzewodników nadal rośnie
Nichia otwiera ranking największych dostawców usług pakowania LED-ów
Chiny największym na świecie konsumentem materiałów i urządzeń do zamykania struktur chipów
Rynek OSAT - wyzwania i prognozy
Polacy są niestety mało innowacyjni
Globalna sprzedaż półprzewodników poprawia się bardzo powoli
Półprzewodnikowi liderzy zdobywają coraz więcej udziałów w rynku
Co wyróżnia technologie pakowania FOWLP/FOPLP?
Globalna sprzedaż materiałów półprzewodnikowych osiągnęła rekordowy poziom 51,9 mld dolarów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Optoelektronika
Nowe standardy oświetlenia w Toruniu
Optoelektronika
VIGO Photonics i PCO zawarli strategiczne partnerstwo dla wzmocnienia potencjału polskiej obronności
Komunikacja
Znaczenie 5G rośnie, ale LTE pozostaje silne
Pomiary
Keysight prezentuje nowe rozwiązanie do testowania bezpieczeństwa systemów wbudowanych – premiera testbencha nowej generacji
Mikrokontrolery i IoT
Chiny stawiają na RISC-V
Zasilanie
Microchip prezentuje nowy układ zarządzania zasilaniem – MCP16701
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Targi zagraniczne
EuMW 2025 - European Microwave Week
Targi zagraniczne
SEMICON Taiwan 2025
Gospodarka
Dla branży EMS 2024 rok nie był udany
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów