Zaawansowane technologie pakowania kluczem do innowacji w półprzewodnikach

Rok 2017 był dla przemysłu półprzewodnikowego bezprecedensowy. Rynek urósł o 21,6% rok do roku, osiągając rekordową wartość prawie 412 mld dolarów. W kontekście takiej dynamiki kluczową rolę odgrywa zaawansowany przemysł opakowaniowy, oferujący ogromne możliwości wprowadzania kolejnych innowacji. Według analityka koreańskiego oddziału Yole Développement, Santosha Kumara, rynek zaawansowanego pakowania półprzewodników powinien w roku 2023 sięgnąć około 39 mld dolarów.

Posłuchaj
00:00

Firma Yole, zajmująca się badaniami rynku i doradztwem strategicznym, opublikowała raport "Status of the Advanced Packaging Industry". Po raz pierwszy dokument dotyczący technologii i rynku zawiera sekcję poświęconą zaawansowanym technologiom pakowania w nowej erze półprzewodników. Zdaniem analityków, w dobie spowalniania prawa Moore'a zaawansowane pakowanie stało się motorem przyszłego rozwoju półprzewodników. Z kolei postęp w zakresie samego pakowania wymaga ciągłych innowacji technologicznych, w tym dotyczących sprzętu i materiałów.

Według prognoz firmy Yole, w latach 2017-2023 całkowity przychód z rynku opakowań będzie charakteryzował się wzrostem na poziomie CAGR równym 5,2%. Jednocześnie, w tym samym okresie, rynek zaawansowanego pakowania półprzewodników będzie rósł w tempie określanym przez CAGR wynoszący 7%. Z drugiej strony rynek opakowań standardowych będzie rósł przy wskażniku CAGR na niższym poziomie 3,3%.

Wśród różnych zaawansowanych platform pakowania, 3D TSV i fan-out wzrosną odpowiednio o 29 i 15%. Flip-chip, który obejmuje większość rynku zaawansowanych opakowań, wzrośnie w rocznym tempie blisko 7% (CAGR). W międzyczasie fan-in WLP będzie w latach 2017-2023 rósł także o 7% rocznie, głównie dzięki zastosowaniom mobilnym.

- Zaawansowane opakowania będą nadal odgrywać ważną rolę w obrębie high-endowych układów logicznych i pamięciowych w komputerach i telekomunikacji, kontynuując jednocześnie dalszą penetrację w segmencie chipów analogowych, RF i przeznaczonych dla wysokiej klasy urządzeń mobilnych - mówił Santosh Kumar z firmy Yole. Równolegle śledzone będą możliwości zastosowań w rozwijających się segmentach motoryzacyjnych i przemysłowych.

Zaawansowane pakowanie półprzewodników postrzegane jest jako sposób na zwiększenie wartości produktu półprzewodnikowego, dodanie funkcjonalności oraz utrzymanie bądź zwiększenie wydajności przy jednoczesnym obniżeniu kosztów.

Źródło: Yole Développement

Powiązane treści
W Polsce nadal słabo z innowacjami
Jaka będzie czołówka globalnych dostawców półprzewodników w 2018 roku?
TSMC chce zbudować zakład zaawansowanego pakowania chipów
Globalna sprzedaż półprzewodników nadal rośnie
Nichia otwiera ranking największych dostawców usług pakowania LED-ów
Chiny największym na świecie konsumentem materiałów i urządzeń do zamykania struktur chipów
Rynek OSAT - wyzwania i prognozy
Polacy są niestety mało innowacyjni
Globalna sprzedaż półprzewodników poprawia się bardzo powoli
Półprzewodnikowi liderzy zdobywają coraz więcej udziałów w rynku
Co wyróżnia technologie pakowania FOWLP/FOPLP?
Globalna sprzedaż materiałów półprzewodnikowych osiągnęła rekordowy poziom 51,9 mld dolarów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Firmy Trinasolar i HoloSolis podpisały umowę licencyjną na technologię TOPCon
Produkcja elektroniki
ST Microelectronics kupił biznes MEMS od NXP
Komponenty
Strategiczna współpraca Lotus i EDOM w regionie APAC
Produkcja elektroniki
Kolejny projekt inwestycyjny z obszaru półprzewodników został anulowany
Mikrokontrolery i IoT
Mouser wspiera inżynierów w walce z cyberzagrożeniami – nowe Centrum Zasobów Bezpieczeństwa
Pomiary
Drukowany w 3D czujnik auksetyczny napędza rozwój elektroniki ubieralnej i robotyki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Firmy Trinasolar i HoloSolis podpisały umowę licencyjną na technologię TOPCon
Gospodarka
ST Microelectronics kupił biznes MEMS od NXP
Gospodarka
Kolejny projekt inwestycyjny z obszaru półprzewodników został anulowany

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów