Zaawansowane technologie pakowania kluczem do innowacji w półprzewodnikach

Firma Yole, zajmująca się badaniami rynku i doradztwem strategicznym, opublikowała raport "Status of the Advanced Packaging Industry". Po raz pierwszy dokument dotyczący technologii i rynku zawiera sekcję poświęconą zaawansowanym technologiom pakowania w nowej erze półprzewodników. Zdaniem analityków, w dobie spowalniania prawa Moore'a zaawansowane pakowanie stało się motorem przyszłego rozwoju półprzewodników. Z kolei postęp w zakresie samego pakowania wymaga ciągłych innowacji technologicznych, w tym dotyczących sprzętu i materiałów.

Według prognoz firmy Yole, w latach 2017-2023 całkowity przychód z rynku opakowań będzie charakteryzował się wzrostem na poziomie CAGR równym 5,2%. Jednocześnie, w tym samym okresie, rynek zaawansowanego pakowania półprzewodników będzie rósł w tempie określanym przez CAGR wynoszący 7%. Z drugiej strony rynek opakowań standardowych będzie rósł przy wskażniku CAGR na niższym poziomie 3,3%.

Wśród różnych zaawansowanych platform pakowania, 3D TSV i fan-out wzrosną odpowiednio o 29 i 15%. Flip-chip, który obejmuje większość rynku zaawansowanych opakowań, wzrośnie w rocznym tempie blisko 7% (CAGR). W międzyczasie fan-in WLP będzie w latach 2017-2023 rósł także o 7% rocznie, głównie dzięki zastosowaniom mobilnym.

- Zaawansowane opakowania będą nadal odgrywać ważną rolę w obrębie high-endowych układów logicznych i pamięciowych w komputerach i telekomunikacji, kontynuując jednocześnie dalszą penetrację w segmencie chipów analogowych, RF i przeznaczonych dla wysokiej klasy urządzeń mobilnych - mówił Santosh Kumar z firmy Yole. Równolegle śledzone będą możliwości zastosowań w rozwijających się segmentach motoryzacyjnych i przemysłowych.

Zaawansowane pakowanie półprzewodników postrzegane jest jako sposób na zwiększenie wartości produktu półprzewodnikowego, dodanie funkcjonalności oraz utrzymanie bądź zwiększenie wydajności przy jednoczesnym obniżeniu kosztów.