Raport, oparty na badaniach przeprowadzonych między lipcem 2017 a końcem stycznia 2018, ujawnił również, że chiński przemysł opakowań i testowania IC jest bardziej dojrzały niż tamtejszy przemysł projektowania i wytwarzania układów scalonych.
SEMI zbadało 87 półprzewodnikowych firm zajmujących się pakowaniem i montażem, w tym kluczowych producentów opakowań półprzewodników działających w Chinach. Na chińskim rynku opakowań i montażu konkuruje ponad 100 firm, w tym potentaci międzynarodowi i rodzący się gracze krajowi.
Pozostałe najważniejsze wyniki ujęte w raporcie SEMI:
- W porównaniu do innych regionów świata, chińskie inwestycje w opakowania i testy IC odnotowały najszybszy wzrost w ciągu ostatniego dziesięciolecia, a krajowi producenci otrzymali silne wsparcie zarówno ze strony władz krajowych, jak i lokalnych.
- Trzy najlepsze krajowe firmy opakowaniowe - JCET, Huatian i TFME - w następstwie ekspansji i przejęć w latach 2012-2016 weszły do pierwszej 10 globalnych rankingów OSAT.
- Firmy opakowaniowe, takie jak SPIL, TFME, NCAP nadal budują nowe zakłady.
- Jako główny region produkcyjny dla komponentów LED, Chiny stały się bardziej widoczne w branży opakowań półprzewodnikowych. Sektor produktów LED w Chinach wzrósł w 2017 r. do 13,4 mld dolarów, czyli osiągnął połowę wartości sektora opakowań IC.
- W 2017 r. Chiny stanowiły około 26% światowego rynku materiałów opakowaniowych. Przewiduje się, że w 2018 r. przychody Chin z materiałów opakowaniowych przekroczą 5,2 mld dolarów.
- W 2017 r. rynek urządzeń montażowych w Chinach osiągnął 1,4 mld dolarów przychodów, pozostając największym na świecie, z 37-procentowym udziałem.
- W 2017 roku sprzęt montażowy wyprodukowany w Chinach (w tym sprzęt montażowy firm zagranicznych i JV) stanowił 17% chińskiego rynku urządzeń montażowych.
- Wraz z dynamicznym rozwojem rynku opakowań półprzewodnikowych w kraju rozwijają się dostawcy materiałów opakowaniowych i obecnie zaczynają obsługiwać wiodące międzynarodowe firmy zajmujące się pakowaniem.
źródło: SEMI
