Chiny największym na świecie konsumentem materiałów i urządzeń do zamykania struktur chipów

Zgodnie z najnowszym raportem SEMI zatytułowanym "China Semiconductor Packaging Industry Outlook", napędzany przez duże inwestycje rządowe chiński sektor testów i opakowań IC przyniósł w 2017 roku 29 mld dolarów przychodów, co czyni Chiny największym na świecie konsumentem sprzętu i materiałów do zamykania struktur półprzewodnikowych.

Posłuchaj
00:00

Raport, oparty na badaniach przeprowadzonych między lipcem 2017 a końcem stycznia 2018, ujawnił również, że chiński przemysł opakowań i testowania IC jest bardziej dojrzały niż tamtejszy przemysł projektowania i wytwarzania układów scalonych.

SEMI zbadało 87 półprzewodnikowych firm zajmujących się pakowaniem i montażem, w tym kluczowych producentów opakowań półprzewodników działających w Chinach. Na chińskim rynku opakowań i montażu konkuruje ponad 100 firm, w tym potentaci międzynarodowi i rodzący się gracze krajowi.

Pozostałe najważniejsze wyniki ujęte w raporcie SEMI:

  • W porównaniu do innych regionów świata, chińskie inwestycje w opakowania i testy IC odnotowały najszybszy wzrost w ciągu ostatniego dziesięciolecia, a krajowi producenci otrzymali silne wsparcie zarówno ze strony władz krajowych, jak i lokalnych.
  • Trzy najlepsze krajowe firmy opakowaniowe - JCET, Huatian i TFME - w następstwie ekspansji i przejęć w latach 2012-2016 weszły do ​​pierwszej 10 globalnych rankingów OSAT.
  • Firmy opakowaniowe, takie jak SPIL, TFME, NCAP nadal budują nowe zakłady.
  • Jako główny region produkcyjny dla komponentów LED, Chiny stały się bardziej widoczne w branży opakowań półprzewodnikowych. Sektor produktów LED w Chinach wzrósł w 2017 r. do 13,4 mld dolarów, czyli osiągnął połowę wartości sektora opakowań IC.
  • W 2017 r. Chiny stanowiły około 26% światowego rynku materiałów opakowaniowych. Przewiduje się, że w 2018 r. przychody Chin z materiałów opakowaniowych przekroczą 5,2 mld dolarów.
  • W 2017 r. rynek urządzeń montażowych w Chinach osiągnął 1,4 mld dolarów przychodów, pozostając największym na świecie, z 37-procentowym udziałem.
  • W 2017 roku sprzęt montażowy wyprodukowany w Chinach (w tym sprzęt montażowy firm zagranicznych i JV) stanowił 17% chińskiego rynku urządzeń montażowych.
  • Wraz z dynamicznym rozwojem rynku opakowań półprzewodnikowych w kraju rozwijają się dostawcy materiałów opakowaniowych i obecnie zaczynają obsługiwać wiodące międzynarodowe firmy zajmujące się pakowaniem.

źródło: SEMI

Powiązane treści
TSMC chce zbudować zakład zaawansowanego pakowania chipów
Chiny zainwestują w półprzewodniki więcej niż Europa i Japonia razem
Czy format panelowy zrewolucjonizuje elektronikę?
Chińskie firmy pamięciowe dążą do zmiany układu sił na globalnym rynku DRAM
Chiny obniżają podatki producentom półprzewodników
Chiński Capchem uruchomi we Wrocławiu fabrykę komponentów do baterii litowo-jonowych
W ubiegłym roku Chiny wyprodukowały 1,9 mld telefonów komórkowych
Chiny inwestują w przyspieszenie wdrażania procesu 14 nm
Firmy z Chin zainwestują 18 miliardów juanów w rozwój 19 nm technologii DRAM
Chiny planują skomercjalizować 5G już w 2018 roku
Wydatki na sprzęt do produkcji półprzewodników w Chinach przekroczą 12 mld dolarów
Zaawansowane technologie pakowania kluczem do innowacji w półprzewodnikach
Obudowy półprzewodników mocy - kierunek zmian wskazuje elektryczna motoryzacja
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Optoelektronika
Robotyczne oko bez zasilania: miękka soczewka, która sama ustawia ostrość
Projektowanie i badania
Sztuczna inteligencja pisze fatalnej jakości kod - zmiany w IT nie będzie?
Produkcja elektroniki
Reorganizacja linii montażowych w firmie Mikro-automatyka
Aktualności
Brak świadomości, szkoleń i milionów specjalistów z zakresu cyberbezpieczeństwa
Pomiary
RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości
Zasilanie
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów