Chiny największym na świecie konsumentem materiałów i urządzeń do zamykania struktur chipów

Zgodnie z najnowszym raportem SEMI zatytułowanym "China Semiconductor Packaging Industry Outlook", napędzany przez duże inwestycje rządowe chiński sektor testów i opakowań IC przyniósł w 2017 roku 29 mld dolarów przychodów, co czyni Chiny największym na świecie konsumentem sprzętu i materiałów do zamykania struktur półprzewodnikowych.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Raport, oparty na badaniach przeprowadzonych między lipcem 2017 a końcem stycznia 2018, ujawnił również, że chiński przemysł opakowań i testowania IC jest bardziej dojrzały niż tamtejszy przemysł projektowania i wytwarzania układów scalonych.

SEMI zbadało 87 półprzewodnikowych firm zajmujących się pakowaniem i montażem, w tym kluczowych producentów opakowań półprzewodników działających w Chinach. Na chińskim rynku opakowań i montażu konkuruje ponad 100 firm, w tym potentaci międzynarodowi i rodzący się gracze krajowi.

Pozostałe najważniejsze wyniki ujęte w raporcie SEMI:

  • W porównaniu do innych regionów świata, chińskie inwestycje w opakowania i testy IC odnotowały najszybszy wzrost w ciągu ostatniego dziesięciolecia, a krajowi producenci otrzymali silne wsparcie zarówno ze strony władz krajowych, jak i lokalnych.
  • Trzy najlepsze krajowe firmy opakowaniowe - JCET, Huatian i TFME - w następstwie ekspansji i przejęć w latach 2012-2016 weszły do ​​pierwszej 10 globalnych rankingów OSAT.
  • Firmy opakowaniowe, takie jak SPIL, TFME, NCAP nadal budują nowe zakłady.
  • Jako główny region produkcyjny dla komponentów LED, Chiny stały się bardziej widoczne w branży opakowań półprzewodnikowych. Sektor produktów LED w Chinach wzrósł w 2017 r. do 13,4 mld dolarów, czyli osiągnął połowę wartości sektora opakowań IC.
  • W 2017 r. Chiny stanowiły około 26% światowego rynku materiałów opakowaniowych. Przewiduje się, że w 2018 r. przychody Chin z materiałów opakowaniowych przekroczą 5,2 mld dolarów.
  • W 2017 r. rynek urządzeń montażowych w Chinach osiągnął 1,4 mld dolarów przychodów, pozostając największym na świecie, z 37-procentowym udziałem.
  • W 2017 roku sprzęt montażowy wyprodukowany w Chinach (w tym sprzęt montażowy firm zagranicznych i JV) stanowił 17% chińskiego rynku urządzeń montażowych.
  • Wraz z dynamicznym rozwojem rynku opakowań półprzewodnikowych w kraju rozwijają się dostawcy materiałów opakowaniowych i obecnie zaczynają obsługiwać wiodące międzynarodowe firmy zajmujące się pakowaniem.

źródło: SEMI

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
TSMC chce zbudować zakład zaawansowanego pakowania chipów
Chiny zainwestują w półprzewodniki więcej niż Europa i Japonia razem
Czy format panelowy zrewolucjonizuje elektronikę?
Chińskie firmy pamięciowe dążą do zmiany układu sił na globalnym rynku DRAM
Chiny obniżają podatki producentom półprzewodników
Chiński Capchem uruchomi we Wrocławiu fabrykę komponentów do baterii litowo-jonowych
W ubiegłym roku Chiny wyprodukowały 1,9 mld telefonów komórkowych
Chiny inwestują w przyspieszenie wdrażania procesu 14 nm
Firmy z Chin zainwestują 18 miliardów juanów w rozwój 19 nm technologii DRAM
Chiny planują skomercjalizować 5G już w 2018 roku
Wydatki na sprzęt do produkcji półprzewodników w Chinach przekroczą 12 mld dolarów
Zaawansowane technologie pakowania kluczem do innowacji w półprzewodnikach
Obudowy półprzewodników mocy - kierunek zmian wskazuje elektryczna motoryzacja
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Optoelektronika
Polaryzacja rynku CIS: Sony umacnia pozycję lidera, a Chiny wyprzedzają Koreę Południową
Produkcja elektroniki
Zaawansowane pakowanie półprzewodników - AI i HBM zmieniają układ sił w branży
Projektowanie i badania
Comarch modyfikuje systemy ERP - agenci AI przejmą powtarzalne zadania w firmach
Optoelektronika
Lena Lighting zmodernizowała oświetlenie w gminie Gierałtowice: 65% oszczędności energii i inteligentne zarządzanie
Projektowanie i badania
Społeczność element14 zaprasza inżynierów do wyzwania w obszarze Smart Home i opieki zdrowotnej
Projektowanie i badania
Siemens przejmie Precision Innovations. AI przyspieszy projektowanie układów SoC
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2026
Automatyczny import
Monitoring stanu łopat turbin wiatrowych: system BLADEcontrol w praktyce

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów