Chiny największym na świecie konsumentem materiałów i urządzeń do zamykania struktur chipów

Zgodnie z najnowszym raportem SEMI zatytułowanym "China Semiconductor Packaging Industry Outlook", napędzany przez duże inwestycje rządowe chiński sektor testów i opakowań IC przyniósł w 2017 roku 29 mld dolarów przychodów, co czyni Chiny największym na świecie konsumentem sprzętu i materiałów do zamykania struktur półprzewodnikowych.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Raport, oparty na badaniach przeprowadzonych między lipcem 2017 a końcem stycznia 2018, ujawnił również, że chiński przemysł opakowań i testowania IC jest bardziej dojrzały niż tamtejszy przemysł projektowania i wytwarzania układów scalonych.

SEMI zbadało 87 półprzewodnikowych firm zajmujących się pakowaniem i montażem, w tym kluczowych producentów opakowań półprzewodników działających w Chinach. Na chińskim rynku opakowań i montażu konkuruje ponad 100 firm, w tym potentaci międzynarodowi i rodzący się gracze krajowi.

Pozostałe najważniejsze wyniki ujęte w raporcie SEMI:

  • W porównaniu do innych regionów świata, chińskie inwestycje w opakowania i testy IC odnotowały najszybszy wzrost w ciągu ostatniego dziesięciolecia, a krajowi producenci otrzymali silne wsparcie zarówno ze strony władz krajowych, jak i lokalnych.
  • Trzy najlepsze krajowe firmy opakowaniowe - JCET, Huatian i TFME - w następstwie ekspansji i przejęć w latach 2012-2016 weszły do ​​pierwszej 10 globalnych rankingów OSAT.
  • Firmy opakowaniowe, takie jak SPIL, TFME, NCAP nadal budują nowe zakłady.
  • Jako główny region produkcyjny dla komponentów LED, Chiny stały się bardziej widoczne w branży opakowań półprzewodnikowych. Sektor produktów LED w Chinach wzrósł w 2017 r. do 13,4 mld dolarów, czyli osiągnął połowę wartości sektora opakowań IC.
  • W 2017 r. Chiny stanowiły około 26% światowego rynku materiałów opakowaniowych. Przewiduje się, że w 2018 r. przychody Chin z materiałów opakowaniowych przekroczą 5,2 mld dolarów.
  • W 2017 r. rynek urządzeń montażowych w Chinach osiągnął 1,4 mld dolarów przychodów, pozostając największym na świecie, z 37-procentowym udziałem.
  • W 2017 roku sprzęt montażowy wyprodukowany w Chinach (w tym sprzęt montażowy firm zagranicznych i JV) stanowił 17% chińskiego rynku urządzeń montażowych.
  • Wraz z dynamicznym rozwojem rynku opakowań półprzewodnikowych w kraju rozwijają się dostawcy materiałów opakowaniowych i obecnie zaczynają obsługiwać wiodące międzynarodowe firmy zajmujące się pakowaniem.

źródło: SEMI

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
TSMC chce zbudować zakład zaawansowanego pakowania chipów
Chiny zainwestują w półprzewodniki więcej niż Europa i Japonia razem
Czy format panelowy zrewolucjonizuje elektronikę?
Chińskie firmy pamięciowe dążą do zmiany układu sił na globalnym rynku DRAM
Chiny obniżają podatki producentom półprzewodników
Chiński Capchem uruchomi we Wrocławiu fabrykę komponentów do baterii litowo-jonowych
W ubiegłym roku Chiny wyprodukowały 1,9 mld telefonów komórkowych
Chiny inwestują w przyspieszenie wdrażania procesu 14 nm
Firmy z Chin zainwestują 18 miliardów juanów w rozwój 19 nm technologii DRAM
Chiny planują skomercjalizować 5G już w 2018 roku
Wydatki na sprzęt do produkcji półprzewodników w Chinach przekroczą 12 mld dolarów
Zaawansowane technologie pakowania kluczem do innowacji w półprzewodnikach
Obudowy półprzewodników mocy - kierunek zmian wskazuje elektryczna motoryzacja
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
IBM przejął HRL Laboratories. Wzmacnia rozwój technologii kwantowych
Zasilanie
Centra danych inwestują we własne zasilanie, by uniknąć kryzysu
Produkcja elektroniki
Komisja Europejska aktualizuje zasady inwestycji EIC Fund
Projektowanie i badania
730 mln euro na APECS. Europa wzmacnia sektor mikroelektroniki
Produkcja elektroniki
Globalna ekspansja półprzewodników mocy GaN - rynek osiągnie 3,5 mld dolarów do 2031 roku
Komponenty
Infineon przejmuje C2i Semiconductors. Cel: zasilanie centrów danych AI
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Sierpień 2026
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2026

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów