Chiny inwestują w przyspieszenie wdrażania procesu 14 nm

Największy chiński kontraktowy producent chipów - Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) - ogłosił, że ​​chińskie krajowe i regionalne fundusze inwestycyjne zapewnią firmie finansowanie prac nad procesami technologicznymi klasy 14 nm i kolejnymi, jeszcze bardziej zaawansowanymi. Firma SMIC zagrożona jest pozostaniem w tyle w wyścigu technologii produkcyjnych, ponieważ lider dostawców TSMC dysponuje już procesem 10 nm i rozważa wdrożenie procesu 7 nm.

Posłuchaj
00:00

Finansowanie SMIC odbędzie się poprzez utworzenie spółki joint venture o nazwie SMSC, w której SMIC będzie miał 50,1% udziałów, a 27,04% i 22,86% odpowiednio fundusze China IC Fund i Shanghai IC Fund.

Celem jest uzyskanie około 10 mld dolarów na sfinansowanie niezbędnych operacji. Początkowy wkład funduszy China IC i Shanghai IC wyniesie odpowiednio 946,5 mln i 800 mln dolarów w gotówce. SMIC przekaże równolegle 1,5435 mld dolarów, co zwiększy kapitał SMSC do 3,5 mld dolarów. Dodatkowe 6,5 mld dolarów zostanie uzyskane poprzez ustanowienie zobowiązań finansowych w postaci zadłużenia.

Spółka SMSC dysponować będzie budowaną w Szanghaju fabryką płytek krzemowych 300 mm, w której mieścić się będą linie produkcyjne 14-nanometrowe oraz jeszcze bardziej zaawansowane, a także jednostka R&D. Fabryka ma osiągnąć zdolność produkcyjną na poziomie 35 tys. płytek miesięcznie.

źródło: EENews Europe

Powiązane treści
Chińskie firmy pamięciowe dążą do zmiany układu sił na globalnym rynku DRAM
Chiny największym na świecie konsumentem materiałów i urządzeń do zamykania struktur chipów
W ubiegłym roku Chiny wyprodukowały 1,9 mld telefonów komórkowych
SMIC zbuduje w chińskim Ningbo nową fabrykę
SMIC rozpoczyna budowę pierwszej w południowych Chinach linii produkcyjnej 12-calowych płytek IC
SMIC przejął włoską LFoundry za 55 mln dolarów
SMIC uruchamia fabrykę płytek 200 mm w Shenzhen
SMIC tworzy spółkę JV produkującą chipy w litografii 28 nm i mniejszej
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Optoelektronika
Smartwatche napędzają rozwój wyświetlaczy Micro LED
Produkcja elektroniki
Rynek dystrybucji komponentów w Europie nadal pod kreską
Komunikacja
Internet Rzeczy wspomagany sztuczną inteligencją – najnudniejsza, ale jakże potrzebna rewolucja
Produkcja elektroniki
Globalna sprzedaż półprzewodników sukcesywnie rośnie
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2025
Magazyn
Sierpień 2025
Magazyn
Lipiec 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów