Chiny inwestują w przyspieszenie wdrażania procesu 14 nm

Największy chiński kontraktowy producent chipów - Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) - ogłosił, że ​​chińskie krajowe i regionalne fundusze inwestycyjne zapewnią firmie finansowanie prac nad procesami technologicznymi klasy 14 nm i kolejnymi, jeszcze bardziej zaawansowanymi. Firma SMIC zagrożona jest pozostaniem w tyle w wyścigu technologii produkcyjnych, ponieważ lider dostawców TSMC dysponuje już procesem 10 nm i rozważa wdrożenie procesu 7 nm.

Posłuchaj
00:00

Finansowanie SMIC odbędzie się poprzez utworzenie spółki joint venture o nazwie SMSC, w której SMIC będzie miał 50,1% udziałów, a 27,04% i 22,86% odpowiednio fundusze China IC Fund i Shanghai IC Fund.

Celem jest uzyskanie około 10 mld dolarów na sfinansowanie niezbędnych operacji. Początkowy wkład funduszy China IC i Shanghai IC wyniesie odpowiednio 946,5 mln i 800 mln dolarów w gotówce. SMIC przekaże równolegle 1,5435 mld dolarów, co zwiększy kapitał SMSC do 3,5 mld dolarów. Dodatkowe 6,5 mld dolarów zostanie uzyskane poprzez ustanowienie zobowiązań finansowych w postaci zadłużenia.

Spółka SMSC dysponować będzie budowaną w Szanghaju fabryką płytek krzemowych 300 mm, w której mieścić się będą linie produkcyjne 14-nanometrowe oraz jeszcze bardziej zaawansowane, a także jednostka R&D. Fabryka ma osiągnąć zdolność produkcyjną na poziomie 35 tys. płytek miesięcznie.

źródło: EENews Europe

Powiązane treści
Chińskie firmy pamięciowe dążą do zmiany układu sił na globalnym rynku DRAM
Chiny największym na świecie konsumentem materiałów i urządzeń do zamykania struktur chipów
W ubiegłym roku Chiny wyprodukowały 1,9 mld telefonów komórkowych
SMIC zbuduje w chińskim Ningbo nową fabrykę
SMIC rozpoczyna budowę pierwszej w południowych Chinach linii produkcyjnej 12-calowych płytek IC
SMIC przejął włoską LFoundry za 55 mln dolarów
SMIC uruchamia fabrykę płytek 200 mm w Shenzhen
SMIC tworzy spółkę JV produkującą chipy w litografii 28 nm i mniejszej
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów