wersja mobilna
Online: 536 Piątek, 2017.12.15

Biznes

SMIC zbuduje w chińskim Ningbo nową fabrykę

wtorek, 26 września 2017 11:02

Jak poinformował dyrektor marketingu Richard Shen, firma Semiconductor Manufacturing International (SMIC) planuje wybudować w Ningbo w Chinach nową fabrykę działającą w trybie kontraktowym typu pure-play, gdzie zainstaluje specjalne linie technologiczne R&D oraz linie produkcyjne. Ningbo jest jednym z najbardziej ruchliwych portów kontenerowych w Chinach i znajduje się w pobliżu siedziby SMIC w Szanghaju. Ponadto w Ningbo funkcjonuje niezawodny łańcuch dostaw materiałów półprzewodnikowych, które pomogą firmie SMIC stworzyć największą wyspecjalizowaną fabrykę IC w Chinach.

SMIC kontynuuje także rozwój i ekspansję fabryk w Shenzhen. Według lokalnych chińskich mediów SMIC buduje 12-calową linię produkcyjną IC w swoim zakładzie w Shenzhen, która będzie pierwszą fabryką 12-calowych płytek półprzewodnikowych w południowych Chinach. Nowa 12-calowa linia produkcyjna wytwarzać będzie chipy z wykorzystaniem dojrzałych technologii procesowych 65 i 55 nm. Produkcja masowa ruszyć ma na początku 2018 roku. Według raportów, całkowita zdolność produkcyjna tej nowe fabryki zostanie osiągnięta do roku 2020 i wyniesie 40 tys. płytek miesięcznie.

Firma SMIC ma w Shenzhen również fabrykę płytek 8-calowych, którą miesięcznie opuszcza 30 tys. krążków. Do końca 2018 r. SMIC, inwestując ponad 302 mln dolarów, chce zwiększyć zdolności produkcyjne zakładu do 60 tys. płytek na miesiąc.

źródło: DigiTimes

 

World News 24h

piątek, 15 grudnia 2017 08:00

Toshiba Memory Corporation and Western Digital Corporation have entered into a global settlement agreement to resolve their ongoing disputes in litigation and arbitration, strengthen and extend their relationship, and enhance the mutual commitment to their ongoing flash memory collaboration. As part of this agreement, TMC and Western Digital will participate jointly in future rounds of investment in Fab 6, the memory fabrication facility now under construction at Yokkaichi, including the upcoming investment round announced by Toshiba in October 2017. Fab 6 will be entirely devoted to the mass production of BiCS FLASH, the next-generation of 3D flash memory, starting next year.

więcej na: electroiq.com