SMIC tworzy spółkę JV produkującą chipy w litografii 28 nm i mniejszej

Chińska firma Semiconductor Manufacturing International (SMIC) zawarła umowę z Pekińskim Komitetem Zarządzania Obszarem Rozwoju Gospodarczo-Technologicznego (BDAC), której celem jest utworzenie fabryki JV, koncentrującej się na produkcji chipów budowanych przy użyciu technologii procesowych 28 nm i nowocześniejszych. W pierwszej fazie zakład ma produkować 100 tys. 12-calowych płytek miesięcznie, zdolności produkcyjne w drugiej fazie będą ustalane w oparciu o zapotrzebowanie rynku.

Posłuchaj
00:00

Spółka JV zostanie utworzona z kapitałem początkowym w wysokości 5 mld USD, z czego 51% wyłoży SMIC. Fabryka będzie prowadzona przez SMIC, ale będzie własnością SMIC i inwestorów zewnętrznych, którzy zostaną określeni przez BDAC, zgodnie z dokumentacją.

Jak ujawnił SMIC w zgłoszeniu do Shanghai Stock Exchange, oczekuje się, że w swoją pierwszą fazę powstawania fabryka JV przyciągnie łącznie 7,6 mld USD inwestycji.

SMIC to największa firma typu pure-play z siedzibą w Chinach, która ostatnio wdrożyła swój najbardziej zaawansowany 14-nanometrowy proces FinFET do produkcji masowej. Sprzedaż generowana przez technologię procesową 14 nm stanowiła 1,3% łącznych przychodów SMIC z płytek w pierwszym kwartale 2020 r., w porównaniu z 1% w poprzednim kwartale.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
SMIC zwiększy moce produkcyjne poza technologią FinFET
SMIC zwiększa możliwości produkcyjne w zakresie 8-calowych płytek krzemowych
Intel wyda 1 miliard dolarów na zwiększenie produkcji chipów 14 nm
Intel wesprze się outsourcingiem przy produkcji swoich chipów 14 nm
Chiny inwestują w przyspieszenie wdrażania procesu 14 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Bezpieczne przechowywanie komponentów MSD? Tylko z szafami GHIBLI!
Targi zagraniczne
Embedded World Exhibition&Conference 2026
Gospodarka
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów