SMIC tworzy spółkę JV produkującą chipy w litografii 28 nm i mniejszej

Chińska firma Semiconductor Manufacturing International (SMIC) zawarła umowę z Pekińskim Komitetem Zarządzania Obszarem Rozwoju Gospodarczo-Technologicznego (BDAC), której celem jest utworzenie fabryki JV, koncentrującej się na produkcji chipów budowanych przy użyciu technologii procesowych 28 nm i nowocześniejszych. W pierwszej fazie zakład ma produkować 100 tys. 12-calowych płytek miesięcznie, zdolności produkcyjne w drugiej fazie będą ustalane w oparciu o zapotrzebowanie rynku.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Spółka JV zostanie utworzona z kapitałem początkowym w wysokości 5 mld USD, z czego 51% wyłoży SMIC. Fabryka będzie prowadzona przez SMIC, ale będzie własnością SMIC i inwestorów zewnętrznych, którzy zostaną określeni przez BDAC, zgodnie z dokumentacją.

Jak ujawnił SMIC w zgłoszeniu do Shanghai Stock Exchange, oczekuje się, że w swoją pierwszą fazę powstawania fabryka JV przyciągnie łącznie 7,6 mld USD inwestycji.

SMIC to największa firma typu pure-play z siedzibą w Chinach, która ostatnio wdrożyła swój najbardziej zaawansowany 14-nanometrowy proces FinFET do produkcji masowej. Sprzedaż generowana przez technologię procesową 14 nm stanowiła 1,3% łącznych przychodów SMIC z płytek w pierwszym kwartale 2020 r., w porównaniu z 1% w poprzednim kwartale.

Źródło: DigiTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
SMIC zwiększy moce produkcyjne poza technologią FinFET
SMIC zwiększa możliwości produkcyjne w zakresie 8-calowych płytek krzemowych
Intel wyda 1 miliard dolarów na zwiększenie produkcji chipów 14 nm
Intel wesprze się outsourcingiem przy produkcji swoich chipów 14 nm
Chiny inwestują w przyspieszenie wdrażania procesu 14 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Społeczność element14 Community zaprasza inżynierów do bezpłatnego przetestowania nowego komputera jednopłytkowego Arduino VENTUNO Q
Produkcja elektroniki
Foxconn finalizuje rozmowy o fabryce półprzewodników w Polsce
Komponenty
Winbond przejmie biznes pamięci NOR Flash i F-RAM od Infineona za 1,12 mld dolarów
Elektromechanika
Czy ultradźwiękowe głośniki MEMS zmienią rynek audio?
Produkcja elektroniki
ESMC kończy budowę konstrukcji fabryki półprzewodników w Dreźnie
PCB
Drożeją materiały do produkcji PCB – rynek pod presją rosnącego zapotrzebowania na infrastrukturę AI
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Foxconn finalizuje rozmowy o fabryce półprzewodników w Polsce
Gospodarka
ESMC kończy budowę konstrukcji fabryki półprzewodników w Dreźnie
Gospodarka
UE rozszerza kontrolę eksportu technologii podwójnego zastosowania

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów