SMIC tworzy spółkę JV produkującą chipy w litografii 28 nm i mniejszej

Chińska firma Semiconductor Manufacturing International (SMIC) zawarła umowę z Pekińskim Komitetem Zarządzania Obszarem Rozwoju Gospodarczo-Technologicznego (BDAC), której celem jest utworzenie fabryki JV, koncentrującej się na produkcji chipów budowanych przy użyciu technologii procesowych 28 nm i nowocześniejszych. W pierwszej fazie zakład ma produkować 100 tys. 12-calowych płytek miesięcznie, zdolności produkcyjne w drugiej fazie będą ustalane w oparciu o zapotrzebowanie rynku.

Posłuchaj
00:00

Spółka JV zostanie utworzona z kapitałem początkowym w wysokości 5 mld USD, z czego 51% wyłoży SMIC. Fabryka będzie prowadzona przez SMIC, ale będzie własnością SMIC i inwestorów zewnętrznych, którzy zostaną określeni przez BDAC, zgodnie z dokumentacją.

Jak ujawnił SMIC w zgłoszeniu do Shanghai Stock Exchange, oczekuje się, że w swoją pierwszą fazę powstawania fabryka JV przyciągnie łącznie 7,6 mld USD inwestycji.

SMIC to największa firma typu pure-play z siedzibą w Chinach, która ostatnio wdrożyła swój najbardziej zaawansowany 14-nanometrowy proces FinFET do produkcji masowej. Sprzedaż generowana przez technologię procesową 14 nm stanowiła 1,3% łącznych przychodów SMIC z płytek w pierwszym kwartale 2020 r., w porównaniu z 1% w poprzednim kwartale.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
SMIC zwiększy moce produkcyjne poza technologią FinFET
SMIC zwiększa możliwości produkcyjne w zakresie 8-calowych płytek krzemowych
Intel wyda 1 miliard dolarów na zwiększenie produkcji chipów 14 nm
Intel wesprze się outsourcingiem przy produkcji swoich chipów 14 nm
Chiny inwestują w przyspieszenie wdrażania procesu 14 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zasilanie
Infineon przeszedł na zieloną energię elektryczną we wszystkich lokalizacjach na świecie
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego
Gospodarka
Dystrybucja komponentów w Europie w trzecim kwartale 2025 r. - jest lepiej!

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów