SMIC zwiększy moce produkcyjne poza technologią FinFET

Semiconductor Manufacturing International (SMIC), najbardziej zaawansowane i największe w Chinach przedsiębiorstwo foundry, wyznaczyło w tym roku swój cel inwestycyjny opiewający na kwotę 4,3 mld dolarów, z czego większość zostanie przeznaczona na zwiększenie mocy produkcyjnych niezwiązanych z półprzewodnikami FinFET.

Posłuchaj
00:00

Miesięczna zdolność produkcyjna poza technologią FinFET ma zostać zwiększona o 10 tys. jednostek dla 12-calowych płytek i nie mniej niż 45 tys. dla 8-calowych. SMIC szacuje, że w pierwszym kwartale 2021 roku odnotuje wzrost przychodów o 7-9% sekwencyjnie, kiedy to marża brutto wyniesie od 17 do 19%. SMIC przedstawił również swoje prognozy sprzedaży na ten rok. Według nich firma odnotuje wzrost przychodów o 4-9%, a marża brutto znajdzie się w przedziale środkowych kilkunastu procent.

- Patrząc na rok 2021, od kiedy SMIC został umieszczony na amerykańskiej Entity List firmie ograniczono możliwości zamawiania amerykańskich technologii, więc nasze roczne prognozy są obarczone ryzykiem i niepewnością. Przygotowana prognoza zakłada, że ​​ciągłość operacyjna nie zostanie znacząco naruszona. Musimy postępować zgodnie z procedurami związanymi ze składaniem wniosków o wydanie pozwolenia na eksport, co wymaga czasu i stawia nas w obliczu niepewnego rezultatu - powiedział Gao Yonggang, dyrektor finansowy SMIC.

W czwartym kwartale 2020 roku firma SMIC odnotowała przychody w wysokości 981,1 mln dolarów, co oznacza spadek o 9,4% w porównaniu z poprzednim kwartałem, ale wzrost o 16,9% rok do roku. Marża brutto wyniosła wówczas 18%, w porównaniu z 24,2% w poprzednim kwartale i 23,8% rok wcześniej. W 2020 roku SMIC osiągnął przychód w wysokości 3,91 mld dolarów, przy marży brutto na poziomie 23,6%. Zyski spółki w tym czasie wyniosły 716 mln dolarów.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
SMIC wybuduje za 8,87 mld dolarów zakład foundry
SMIC tworzy spółkę JV produkującą chipy w litografii 28 nm i mniejszej
Wydatki producentów półprzewodników na R&D osiągną kolejny szczyt
Tajwan może dostarczyć 90% kluczowych technologii dla przemysłu kosmicznego
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów