Intel wesprze się outsourcingiem przy produkcji swoich chipów 14 nm

Według źródeł branżowych, wewnętrzny potencjał produkcyjny Intela w zakresie chipów 14 nm jest napięty do granic możliwości i z tego powodu potentat zamierza zlecić część swojej produkcji takich układów firmie Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Intel zamierza nadać priorytet swoim wysokomarżowym produktom, głównie procesorom i chipsetom wykonywanym w technologii 14 nm, i w tym celu planuje zlecić na zewnątrz produkcję procesorów entry-level H310 i kilku innych z serii 300.

Posłuchaj
00:00

Doniesienia mówią, że Intel obserwuje, iż całkowita podaż chipów 14-nanometrowych jest niższa niż popyt nawet o 50%. Zatem outsourcing stał się dla Intela jedynym właściwym wyborem, ponieważ firma prawdopodobnie nie będzie zwiększać zdolności produkcyjnej w technologii 14 nm. A TSMC już jest kontraktowym producentem Intela w zakresie mikroukładów SoC serii SoFIA oraz produktów FPGA, a także produkuje chipy komunikacyjne Intela instalowane w iPhone'ach.

Obserwatorzy rynku uważają, że ponadstandardowe obciążenie linii produkcyjnych układów 14 nm wynika z opóźnienia w rozwoju chipów 10 nm. Intel początkowo planował wprowadzić masową produkcję swoich 10-nanometrowych procesorów Cannon Lake w roku 2016, ale cały czas przesuwa harmonogram. Najnowsze plany przewidują, że ​10-nanometrowe chipy firmy nie będą gotowe do produkcji komercyjnej aż do czwartego kwartału 2019 roku.

Komentatorzy branżowi twierdzą, że technologia 14-nanometrowa stała się najdłużej wykorzystywanym procesem produkcyjnym w historii chipowych gigantów.

Intel nie komentuje doniesień o możliwym outsourcingu w przypadku chipów 14 nm.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Braki kadrowe zatrzymały reshoring
Intel wyda 1 miliard dolarów na zwiększenie produkcji chipów 14 nm
Intel Core 9. generacji zadebiutuje w październiku
W 2017 roku Intel sprzedał chipy obsługujące sztuczną inteligencję warte miliard dolarów
SMIC tworzy spółkę JV produkującą chipy w litografii 28 nm i mniejszej
Intel spodziewa się w 2018 roku przychodów na poziomie 70 mld dolarów
Intel odnotował 13% wzrost przychodów za 2018 rok
Intel zainwestuje 11 mld dolarów w nową izraelską fabrykę układów scalonych
Brian Krzanich zrezygnował ze stanowiska CEO Intela
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów