Intel wesprze się outsourcingiem przy produkcji swoich chipów 14 nm

Według źródeł branżowych, wewnętrzny potencjał produkcyjny Intela w zakresie chipów 14 nm jest napięty do granic możliwości i z tego powodu potentat zamierza zlecić część swojej produkcji takich układów firmie Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Intel zamierza nadać priorytet swoim wysokomarżowym produktom, głównie procesorom i chipsetom wykonywanym w technologii 14 nm, i w tym celu planuje zlecić na zewnątrz produkcję procesorów entry-level H310 i kilku innych z serii 300.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Doniesienia mówią, że Intel obserwuje, iż całkowita podaż chipów 14-nanometrowych jest niższa niż popyt nawet o 50%. Zatem outsourcing stał się dla Intela jedynym właściwym wyborem, ponieważ firma prawdopodobnie nie będzie zwiększać zdolności produkcyjnej w technologii 14 nm. A TSMC już jest kontraktowym producentem Intela w zakresie mikroukładów SoC serii SoFIA oraz produktów FPGA, a także produkuje chipy komunikacyjne Intela instalowane w iPhone'ach.

Obserwatorzy rynku uważają, że ponadstandardowe obciążenie linii produkcyjnych układów 14 nm wynika z opóźnienia w rozwoju chipów 10 nm. Intel początkowo planował wprowadzić masową produkcję swoich 10-nanometrowych procesorów Cannon Lake w roku 2016, ale cały czas przesuwa harmonogram. Najnowsze plany przewidują, że ​10-nanometrowe chipy firmy nie będą gotowe do produkcji komercyjnej aż do czwartego kwartału 2019 roku.

Komentatorzy branżowi twierdzą, że technologia 14-nanometrowa stała się najdłużej wykorzystywanym procesem produkcyjnym w historii chipowych gigantów.

Intel nie komentuje doniesień o możliwym outsourcingu w przypadku chipów 14 nm.

Źródło: DigiTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Braki kadrowe zatrzymały reshoring
Intel wyda 1 miliard dolarów na zwiększenie produkcji chipów 14 nm
Intel Core 9. generacji zadebiutuje w październiku
W 2017 roku Intel sprzedał chipy obsługujące sztuczną inteligencję warte miliard dolarów
SMIC tworzy spółkę JV produkującą chipy w litografii 28 nm i mniejszej
Intel spodziewa się w 2018 roku przychodów na poziomie 70 mld dolarów
Intel odnotował 13% wzrost przychodów za 2018 rok
Intel zainwestuje 11 mld dolarów w nową izraelską fabrykę układów scalonych
Brian Krzanich zrezygnował ze stanowiska CEO Intela
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
IBM przejął HRL Laboratories. Wzmacnia rozwój technologii kwantowych
Zasilanie
Centra danych inwestują we własne zasilanie, by uniknąć kryzysu
Produkcja elektroniki
Komisja Europejska aktualizuje zasady inwestycji EIC Fund
Projektowanie i badania
730 mln euro na APECS. Europa wzmacnia sektor mikroelektroniki
Produkcja elektroniki
Globalna ekspansja półprzewodników mocy GaN - rynek osiągnie 3,5 mld dolarów do 2031 roku
Komponenty
Infineon przejmuje C2i Semiconductors. Cel: zasilanie centrów danych AI
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Informacje z firm
Essemtec na TEK.day Gdańsk 2026
Gospodarka
Komisja Europejska aktualizuje zasady inwestycji EIC Fund
Gospodarka
Globalna ekspansja półprzewodników mocy GaN - rynek osiągnie 3,5 mld dolarów do 2031 roku

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów